硅-直接键合技术的应用

时间：2007-04-29

硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N⁺-N^-或N⁺-P^-衬底，发光器件衬底等；另一类是形成键合的器件结构，包括MEMS器件的各种密封腔和高压功率器件。

上一篇：SOI的发展和特点

下一篇：硅-硅直接键合单项工艺的发展

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。