PCB电源供电系统的分析与设计

当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功...

日期：2007-04-03阅读：1793

利用自动测量提高线路板微通孔成品率

利用自动测量提高线路板微通孔成品率自从1995起出现各种微通孔技术以来，在批量生产线上业界开始...

日期：2007-04-03阅读：1696

系统级封装应用中的元器件分割技术

系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。...

日期：2007-04-03阅读：1570

芯片封装技术知多少

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大...

日期：2007-04-02阅读：2117

环球仪器推动芯片堆叠封装技术的应用

随着移动通信产品向第三代移动通信(3G)系统的进化，业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和...

日期：2007-04-02阅读：1803

PCB线路板抄板方法及步骤

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机...

日期：2006-06-16阅读：2301

电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状

摘要：分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题，对目前电力电子集...

日期：2006-06-15阅读：2247

一种电子附图的制作方法

电子产品或电子电路在申请专利时，不管是申请发明专利还是实用新型专利，一般总要附有电原理图，...

日期：2005-12-13阅读：3246

主要IC产地解除多芯片封装关税

针对全球5个国家与地区达成解除对多芯片封装征收关税的协议，美国半导体行业协会(SIA)与信息技术...

日期：2005-11-11阅读：1954

印制电路板的抗干扰设计

摘　　要：本文以印制电路板的电磁兼容性为，分析了电磁干扰的产生机理，详细介绍了在设计和装配...

日期：2005-08-29阅读：3679

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或...

日期：2005-07-05阅读：1858

芯片封装缩略语介绍

1．BGA球栅阵列封装2．CSP芯片缩放式封装3．COB板上芯片贴装4．COC瓷质基板上芯片贴装5．MCM多芯...

日期：2005-03-14阅读：3026

DIP双列直插式封装简介

DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(I...

日期：2005-03-14阅读：3363

印刷电路板的基本设计方法和原则要求

一、印刷线路组件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印...

日期：2004-11-26阅读：1852