主要IC产地解除多芯片封装关税

　　针对5个国家与地区达成解除对多芯片封装征收关税的协议，美国半导体行业协会(SIA)与信息技术工业理事会(ITI)等行业组织表示欢迎。免税多芯片IC的草拟协议是由美国、韩国、日本、中国台湾地区和欧盟的代表在韩国汉城召开的半导体政府/权威机构会议上确定的。各成员预计将从2006年1月1日起免征多芯片封装IC的关税。 

　　SIA主席George Scalise表示：“这是我们致力于免除多芯片封装关税并为消费者降低更多半导体技术成本的一大举措。MCP是新型的快速增长的产品。零关税将对持续增长至为关键。” 

　　该协议的达成正值MCP的市场由于受到便携式电子如移动电话和PDA的流行所推动而不断增长之时。分析家预测，多芯片封装市场将由2004年的42亿美元增长至2008年的79.2亿美元，接近两倍，年复合增长率为25%。