随着移动通信产品向第三代移动通信(3G)系统的进化，业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和
存储器响应时间，这使得小型化高密度装配在高速与高装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也对先进性与高灵活性提出了更高的要求，堆叠封装(Package on Package)技术作为一项代表未来发展趋势的高端技术，如何迎接这一新的应用挑战，成为业界关注的焦点。
有鉴于此，环球仪器于近期分别在其深圳蛇口的制造基地和苏州的技术创新中心，连续举办了几场以芯片堆叠封装为主题的研讨会，联合业界同仁共同分享有关芯片堆叠组装技术的知识和经验，探讨该技术的发展现状，以及它面临的各种挑战及其解决方案。在这一系列的研讨会上，环球仪器就堆叠封装主要组装工艺和关键工艺控制点，以及装配工艺对设备的基本要求做了详细的探讨。环球仪器还联合了行业内的来自其它公司的技术权威，在其具有世界水平的工艺实验室里，利用整条示范线围绕实际组装的各个环节进行示范与讲解，示范线贯穿了助焊剂的应用，拾取和贴装，
回流焊接，X-Ray对贴装情况的检查等各个工艺流程。这种联合业界在堆叠封装技术的各项工艺流程中有经验和的供应商，对整个技术流程中每个关键的工艺环节进行探讨和研究的方式，对堆叠封装技术在国内的发展和应用都是极其宝贵的经验和尝试。
研讨会上，针对芯片堆叠封装技术的技术瓶颈与可能存在的陷阱，环球仪器还向与会人员展示了为应对这些挑战而专门设计的先进解决方案，包括成熟的助焊工艺，具备同时浸蘸助焊剂能力的工艺，综合了灵活性与处理细间距所需高的贴装工艺，以及倒装
晶片系统。
“堆叠封装代表了未来组装技术的一重发展趋势，它在保证更高的和速度，更小的占用面积，以及更多的功能的同时，也能够业界人们对降低成本和简化工艺的要求。它的技术问题是度，成像技术和浸蘸助焊剂，其中关键的助焊剂，是从倒装芯片这一技术沿革而来的，环球仪器公司先进半导体装配及工艺实验室副总裁 Richard Boulanger先生介绍，“环球仪器在此方面具有相当深厚的经验，目前已有超过200台应用于倒装晶片的环球仪器贴片机在运作中,还有很多应用工程师在做这方面的研究。为了配合这些新工艺的要求，一方面，我们在今年推出了的线性马达平台AdVantis XS，能够在同一个平台上执行SMT和半导体组装，实现芯片堆叠封装工艺，并且在高速度和高之外，兼具灵活性，专门针对3G
手机、
数码相机等数字音像产品制造需求，；另一方面，我们为我们的客户设计并提供了全方位的检测方式和手段，并举办一系列这样的研讨会为他们演示装配流程和工艺。借由这样的活动，希望我们在PoP组装技术及倒装芯片方面的丰富经验能为市场提供重要资源，我们的工艺技术和经验能有助于使客户制造出的新一代数字产品。”
一位与会者表示：“堆叠封装技术作为一门新兴的技术，能有机会近距离和全方位得对其发展现状和趋势进行了解，我感到很难得，尤其这次研讨会采用将课堂讲解与实际组装演示相配合的交流形式，使人能够更容易、更直观地了解这项技术。这无论是对于一些还没有应用或者正准备这项技术的企业，还是已经引用了该技术的企业，都是很好的学习和交流机会，这对于该技术在国内的应用和发展无疑有着一定的推动作用。” 还有一些与会者在观摩了实际组装演示后，对环球仪器的贴片机设备能够同时满足多种先进封装的处理能力以及卓越的性能表示赞叹，环球仪器公司也借此机会展现了其在先进的半导体装配及贴装技术方面的成就。
