测试制程（Initial Test and Final Test）
1.晶片切割/划片（DieSaw）2.粘晶/粘片（DieBond）粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以...
日期：2007-04-29阅读：1793
封装的要求
对封装的要求有以下几个方面：(1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，...
日期：2007-04-29阅读：1643
封装类型
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-holepackage)；另—类为表面安装式封装(surfacemou...
日期：2007-04-29阅读：10372
版图设计的一般规则
版图设计总的原则是既要充分利用硅片面积，又要在工艺条件允许的限度内尽可能提高成品率．版图面...
日期：2007-04-29阅读：3507
CMOS反相器
所谓CMOS(ComplementaryMOS)，是在集成电路设计中，同时采用两种MOS器件：NMOS和PMOS，并通常配...
日期：2007-04-29阅读：5421
硅-直接键合技术的应用
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底...
日期：2007-04-29阅读：1487
一种BiCMOS工艺的AB类自适应偏置输出级
(1．重庆邮电学院 重庆 400065；2．信息产业部电子二十四所 重庆 400060) 摘 要：介绍...
日期：2007-04-29阅读：2054
Taguchi正交阵列在封装设计中的应用
本文将研究确定什么参数对无铅焊接有和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无...
日期：2007-04-29阅读：2202
集成系统PCB板设计的新技术
目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特...
日期：2007-04-29阅读：1605
Refractory Barrier Metal
随着在大约相同硅面积上封装的器件数目的不断增加，集成电路的尺寸稳步缩小。为了获得必须的封装...
日期：2007-04-29阅读：1538
Mount 和 Bond
很多制造商提供的是unmounted的集成电路dice，但很少有这种bare dice的大销售。多数客户没有设备...
日期：2007-04-29阅读：2364
封装工艺概述
在装配过程的下一步是注模。模子被夹在leadframe的周围，加热的塑料树脂从底下被注入模子。塑料...
日期：2007-04-29阅读：1699
载流子的扩散和漂移
载流子在硅晶体中的运动最终形成了两种单独的过程：扩散和漂移。扩散是载流子在任何时候任何地点...
日期：2007-04-29阅读：4576
Ohmic Contacts
为了把固态器件接入电路，金属和半导体之间就必须有contacts。这些contacts理论上应该是完美的导...
日期：2007-04-29阅读：2805
智能包装新品
智能包装新品据报道，美国包装业巨头——国际造纸公司很快将为一些消费产品的包装增加灯光、声音...
日期：2007-04-29阅读：1256
国际纸业开发基于RFID的智能包装
国际纸业开发基于RFID的智能包装转自:广东包装国际纸业是首先对智能包装进行开发研究的公司之一...
日期：2007-04-29阅读：1409
正确的密封箱材料选择方法
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日期：2007-04-29阅读：1417
HMKDZN-500型智能焊接控制器简介
HMKDZN-500型智能焊接控制器简介INTELLECTIVEBONDINGMACHINEONTROLLER综述：数字信号处理相对于...
日期：2007-04-29阅读：1348
可自动复位的过压保护电路
日期：2007-04-29阅读：1080
一种自恢复过压保护电路
日期：2007-04-29阅读：1108
智能建筑弱电技术的概念
智能建筑弱电技术的概念 （一）智能建筑弱电技术的定义 1．智能建筑电气技术智能建筑...
日期：2007-04-29阅读：2252
机械密封端面槽形的可视化设计
0 引 言 机械密封技术发展迅速其中端面开槽的表面改型技术日趋成熟，出现了很多新结构和新产...
日期：2007-04-29阅读：1807
MAX3420E系统调试
MAX3420E系统调试引言当您设计了一块电路板，将MAX3420E与您喜爱的微控制器整合在一起。加电，插...
日期：2007-04-29阅读：2105
Data Matrix 二维码图像处理与应用
DataMatrix二维码图像处理与应用上海同济大学信息与通信工程系（200092）唐莉刘富强上海第二医科...
日期：2007-04-29阅读：2262
EWB在数字电子电路综合课程设计中的应用
EWB在数字电子电路综合课程设计中的应用杨金华(浙江师范大学浙江金华）1.引言长期以来，综合课程...
日期：2007-04-29阅读：2266
MMIC和RFIC的CAD
MMIC和RFIC的CAD王绍东，高学邦，刘文杰，吴洪江(中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄0500...
日期：2007-04-29阅读：1837
产生数量可变突发脉冲的电路
所示附加电路能产生 1 ~ 15 个突发脉冲以及1 ~ 15个突发脉冲间隔，脉冲宽度（频率）由输入端的一...
日期：2007-04-29阅读：1258
高等级公路路面裂缝类病害轮廊提取的算法研究
摘要：介绍了高等级公路路面的裂缝类病害的轮廓利用数字图像技术进行提取的方法。利用高速的黑白...
日期：2007-04-29阅读：1519
集成电路系统级封装(SiP)技术和应用
吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台...
日期：2007-04-29阅读：2448
MCM多芯片模块使系统可靠性大大增强!
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度...
日期：2007-04-29阅读：2510
