封装技术

所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看...

日期：2007-04-29阅读：1376

CPU芯片封装技术的发展

摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以...

日期：2007-04-29阅读：2536

瑞萨大力扩展SIP封装技术

日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(IntegratedTechnology&DeviceManufacturer，...

日期：2007-04-29阅读：1622

封装技术的新潮流--圆片级封装

（中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文叙述了圆片级封装的概念、现...

日期：2007-04-29阅读：3267

6 Sigma PCBA组装的AOI探索

李双龙(天水华天，甘肃天水 741000)摘要：现代检测系统如何进行组装缺陷检查，PCBA组装缺陷产生...

日期：2007-04-29阅读：2469

金属封装用低阻复合引线的优化设计

（清华大学微电子学研究所，北京，100084）摘 要：给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个...

日期：2007-04-29阅读：2899

半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

RichardHeimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足...

日期：2007-04-29阅读：1500

现代圆片级封装技术的发展与应用

摘要：本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电...

日期：2007-04-29阅读：2275

CAD技术在电子封装中的应用及其发展

谭艳辉许纪倩(北京科技大学机械工程学院，北京100083）摘要：现代电子信息技术的发展，推动电子...

日期：2007-04-29阅读：2411

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System...

日期：2007-04-29阅读：4556

金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

（1.美国科宁（Coining）公司；2.清华大学微电子所，北京 100084）摘　要：本文介绍了Au80% Sn20...

日期：2007-04-29阅读：6163

高端IC封装技术

刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的...

日期：2007-04-29阅读：6352

低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用

赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：...

日期：2007-04-29阅读：3572

陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制

（天水天光半导体有限责任公司，甘肃 天水 741000）摘 要：简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量...

日期：2007-04-29阅读：3008

密码刷新输出电路

经常碰到这样的情况：因为MCU失效或跑飞造成误输出，损失惨重。很想做一种可靠并且简单（低成本...

日期：2007-04-29阅读：1525

Verilog 设计初学者例程一 时序电路设计

Verilog设计初学者例程一时序电路设计By上海无极可米12/13/2001---------基础-----------1.1/2分...

日期：2007-04-29阅读：2421

经典电路的设计

我们再用verilog进行电路描述的时候,通常会用到一些经典的电路,比如加法器、计数器、移位器等等...

日期：2007-04-29阅读：1520

SMT-PCB的設計原则

一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传...

日期：2007-04-29阅读：1864

现代PCB测试的策略

现代PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件...

日期：2007-04-29阅读：1561

电路板级仿真的必要性

本文告诉工程师，电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。 电路板...

日期：2007-04-29阅读：2035

2005年版中国柔性线路板（FPC）市场竞争研究报告

柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit，FPC），又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，...

日期：2007-04-29阅读：2148

版图对电路的影响—差分放大器(一）

740)this.width=740" border=undefined> 740)this.width=740" border=undefined> 标准小信号模型...

日期：2007-04-29阅读：2306

浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能

（电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054）摘 要：光刻胶技术是曝光技术中重要的组成...

日期：2007-04-29阅读：4339

SMT需要“软硬兼施”

如何缩短编程和新产品导入的时间、怎样使生产线优化、如何缩短生产周期、怎样进行物料的追踪、如...

日期：2007-04-29阅读：2532

搭配KIC Auto Focus与SlimKIC 2000

编者按：针对无铅焊接技术工艺窗口更小的新课题，KIC推出Auto Focus软件。本文上半部分介绍使用...

日期：2007-04-29阅读：2048

PCB的惨痛经历，值得工程师借鉴

PCB即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用PCB。PCB设计是电路设计...

日期：2007-04-29阅读：1688

SMT基本知识介绍

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采...

日期：2007-04-29阅读：2140

使用免清洗焊剂须知

超固低免清洗焊剂的优点良多，但必须小心使用，否则焊接时便会遇上各种难题。低固体免清洗焊剂（...

日期：2007-04-29阅读：1533

SMT有关的技术组成

SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自...

日期：2007-04-29阅读：1508

设计高速电路板的注意事项

我最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发...

日期：2007-04-29阅读：2077