SMT-PCB的設計原则
一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传...
日期：2007-04-29阅读：1846
现代PCB测试的策略
现代PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件...
日期：2007-04-29阅读：1534
电路板级仿真的必要性
本文告诉工程师，电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。 电路板...
日期：2007-04-29阅读：2014
2005年版中国柔性线路板（FPC）市场竞争研究报告
柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit，FPC），又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，...
日期：2007-04-29阅读：2121
版图对电路的影响—差分放大器(一）
740)this.width=740" border=undefined> 740)this.width=740" border=undefined> 标准小信号模型...
日期：2007-04-29阅读：2285
浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能
（电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054）摘 要：光刻胶技术是曝光技术中重要的组成...
日期：2007-04-29阅读：4304
SMT需要“软硬兼施”
如何缩短编程和新产品导入的时间、怎样使生产线优化、如何缩短生产周期、怎样进行物料的追踪、如...
日期：2007-04-29阅读：2503
搭配KIC Auto Focus与SlimKIC 2000
编者按：针对无铅焊接技术工艺窗口更小的新课题，KIC推出Auto Focus软件。本文上半部分介绍使用...
日期：2007-04-29阅读：2024
PCB的惨痛经历，值得工程师借鉴
PCB即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用PCB。PCB设计是电路设计...
日期：2007-04-29阅读：1661
SMT基本知识介绍
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采...
日期：2007-04-29阅读：2110
使用免清洗焊剂须知
超固低免清洗焊剂的优点良多，但必须小心使用，否则焊接时便会遇上各种难题。低固体免清洗焊剂（...
日期：2007-04-29阅读：1516
SMT有关的技术组成
SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自...
日期：2007-04-29阅读：1487
设计高速电路板的注意事项
我最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发...
日期：2007-04-29阅读：2058
表面安装印制板（SMB）的特点
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍...
日期：2007-04-29阅读：1432
Candence psd14 如何安装?
必须有CD1，CD2（即2张光盘）才可以安装PSD1，SETUP--》选出LICENSE。DAT--》选出你所需要安装的...
日期：2007-04-29阅读：2196
DFN封装的1.8V双路和四路运算放大器
凌特公司推出业界第一个采用纤巧DFN封装的1.8V双路和四路运算放大器LT6001和LT6002。这些微功率...
日期：2007-04-29阅读：1957
打开virtuoso的一些功能
打开virtuoso的一些功能一、Connectivity --> Mark net 如图所示，此功能就是可以选中相关连...
日期：2007-04-29阅读：2354
PCB Layout从零开始
PCB Layout从零开始没有学过PCB Layout大家跟我从零开始。(话题只集中在PCB Layout层面上)一个简...
日期：2007-04-29阅读：4309
PCB 的简单介绍
PCB的简单介绍原文来自于：TOM硬体指南本文对原文进行了大意转述，详细请参阅原文。PCB–Printed...
日期：2007-04-29阅读：1788
标准CMOS工艺在高速模拟电路和数模混合电路中的应用展望
崔增文1，何山虎1，陈弘达2，毛陆虹2，高建玉1（1.兰州大学微电子研究所，甘肃兰州730000；2.中...
日期：2007-04-29阅读：2308
各种封装形式比较
(1)从封装效率进行比较。DIP(约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20％～...
日期：2007-04-29阅读：1870
如何选择封装形式
对于通用的标准集成电路产品，其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说，封装形...
日期：2007-04-29阅读：1870
集成电路工艺小结
前工序图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积...
日期：2007-04-29阅读：1417
双极集成电路中元件的形成过程和元件结构
PN结隔离的制造工艺 （a）P-Si衬底（b）氧化（c）光刻掩模1 （d）腐蚀（e）N+埋层扩散（f）外延...
日期：2007-04-29阅读：1582
什么是集成电路？
集成电路IntegratedCircuit，缩写IC通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电...
日期：2007-04-29阅读：1537
描述集成电路工艺技术水平的
五个技术指标1.集成度（IntegrationLevel）是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量，...
日期：2007-04-29阅读：2472
微电子科学技术的战略地位
5.1微电子：信息社会发展的基石自然界和人类社会的一切活动都在产生信息。信息是客观事物状态和...
日期：2007-04-29阅读：2063
硅基的量子器件和纳米器件
前者理论是清楚的，但从器件发展到电路，所需的技术仍处于发展之中，要进入到比较普遍的应用估计...
日期：2007-04-29阅读：1703
集成电路市场和产业结构的发展规律
同时，集成电路市场又是高度变动的,约十年为一个涨落周期。21世纪，要求移动处理信息，随时随地...
日期：2007-04-29阅读：1321
Diva 的用法
一．DRC 的说明编辑好的验证文件都存在..\export\home\wmy\myLib\ 下， 文件名分别是divaDRC.rul...
日期：2007-04-29阅读：1994
