FPGA芯片规模封装
据《SemiconductorFPDWorld》2003年V01．22卷No．6上报道。Actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏...
日期：2007-04-29阅读：1891
对微电子封装中关键性问题的探讨
KeyIssuesofMicro-ElectronicPackage天水永红器材厂杨建生引言90年代前半期美国提出了第二代表面...
日期：2007-04-29阅读：1719
BGA封装的安装策略
杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 42...
日期：2007-04-29阅读：2377
电子无铅化是绿色制造的关键
1引言我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的世界。它将是经济全球化和信息技术与网络技术的...
日期：2007-04-29阅读：1555
如何提升我国PCB企业水平
中国印制电路行业协会秘书长王龙基近年我国的印制电路行业走过了艰辛的历程，外资大量涌入，内资...
日期：2007-04-29阅读：1713
集成电路封装的共面性问题
杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃天水741000)摘要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题...
日期：2007-04-29阅读：2332
射频系统封装设计
射频系统的SiP设计必须树立全局设计思路，特别要重视验证和优化。采用SiP的射频系统的设计流程类...
日期：2007-04-29阅读：1737
美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装
这款创新的microSMDxt封装不但小巧纤薄，而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年...
日期：2007-04-29阅读：1636
MEMS封装技术的发展及应用
龙乐（龙泉长柏路98号，1栋208室，四川成都610100）摘要：封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中...
日期：2007-04-29阅读：3449
简述芯片封装技术
简述芯片封装技术简述芯片封装技术（一）自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以...
日期：2007-04-29阅读：1634
用于圆片级封装的金凸点研制
王水弟，蔡坚，谭智敏，胡涛，郭江华，贾松良(清华大学微电子学研究所，北京 100084)摘要：介绍...
日期：2007-04-29阅读：2440
金属封装材料的现状及发展(下)
（续） 2．2 Al基复合材料由于Al的CTE比Cu还大，为使其CTE与Si、Ge、GaAs等半导体材料相近，常常...
日期：2007-04-29阅读：3895
封装树脂与PKG分层的关系探讨
（江苏中电华威电子有限公司，江苏 连云港 222004）摘 要：PKG内部分层是电子封装中很普通的一种...
日期：2007-04-29阅读：3033
金属封装材料的现状及发展(上)
童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要：本文介绍了在金属封装中目...
日期：2007-04-29阅读：5350
封装装配技术所用材料的无铅化
（天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000）摘要：本文摘要叙述了无铅化立法确定的期限、凸...
日期：2007-04-29阅读：2231
环氧塑封料的性能和应用研究
(佛山市亿通电子有限公司,广东佛山，528251)摘要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述...
日期：2007-04-29阅读：3426
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电...
日期：2007-04-29阅读：2039
电子封装中的X-ray检测技术
鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及...
日期：2007-04-29阅读：2598
DRAM封装及模块技术趋势
1 引言动态随机存储器DRAM与中央处理器CPU一样，已成为PC的芯片。正如其名称含义，DRAM是一种需...
日期：2007-04-29阅读：3376
颗粒封装技术
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界...
日期：2007-04-29阅读：1026
封装技术
所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看...
日期：2007-04-29阅读：1343
CPU芯片封装技术的发展
摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以...
日期：2007-04-29阅读：2488
瑞萨大力扩展SIP封装技术
日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(IntegratedTechnology&DeviceManufacturer，...
日期：2007-04-29阅读：1596
封装技术的新潮流--圆片级封装
（中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文叙述了圆片级封装的概念、现...
日期：2007-04-29阅读：3224
6 Sigma PCBA组装的AOI探索
李双龙(天水华天，甘肃天水 741000)摘要：现代检测系统如何进行组装缺陷检查，PCBA组装缺陷产生...
日期：2007-04-29阅读：2421
金属封装用低阻复合引线的优化设计
（清华大学微电子学研究所，北京，100084）摘 要：给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个...
日期：2007-04-29阅读：2842
半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响
RichardHeimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足...
日期：2007-04-29阅读：1434
现代圆片级封装技术的发展与应用
摘要：本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电...
日期：2007-04-29阅读：2233
CAD技术在电子封装中的应用及其发展
谭艳辉许纪倩(北京科技大学机械工程学院，北京100083）摘要：现代电子信息技术的发展，推动电子...
日期：2007-04-29阅读：2364
SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)
美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System...
日期：2007-04-29阅读：4498
