描述集成电路工艺技术水平的
五个技术指标1.集成度（IntegrationLevel）是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量，...
日期：2007-04-29阅读：2354
微电子科学技术的战略地位
5.1微电子：信息社会发展的基石自然界和人类社会的一切活动都在产生信息。信息是客观事物状态和...
日期：2007-04-29阅读：1970
硅基的量子器件和纳米器件
前者理论是清楚的，但从器件发展到电路，所需的技术仍处于发展之中，要进入到比较普遍的应用估计...
日期：2007-04-29阅读：1652
集成电路市场和产业结构的发展规律
同时，集成电路市场又是高度变动的,约十年为一个涨落周期。21世纪，要求移动处理信息，随时随地...
日期：2007-04-29阅读：1277
Diva 的用法
一．DRC 的说明编辑好的验证文件都存在..\export\home\wmy\myLib\ 下， 文件名分别是divaDRC.rul...
日期：2007-04-29阅读：1893
浅谈PCB
1.手工焊接与返修工具手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足...
日期：2007-04-29阅读：1777
Design of VLSI CMOS集成电路的物理结构
价电子在获得一定能量(温度价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可脱原升高或受光照)后,...
日期：2007-04-29阅读：1535
安华推出16针薄型SOIC封装的数字光电耦合器
AvagoTechnologies宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mmx5.9mmx1.7mm）16针薄型SOIC封装...
日期：2007-04-29阅读：1729
lithography
lithography是一种平板印刷技术，在平面光波回路的制作中一直发挥着重要的作用。具体过程如下：...
日期：2007-04-29阅读：1243
印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术
适用范围印制线路板制造业发达地区集中开展含铜蚀刻废液综合利用。主要技术内容一、基本原理将印...
日期：2007-04-29阅读：2425
集成电路的封装
如图4.19中演示的，绝大部分晶圆会被送到第四个制造阶段-封装（packaging）。封装厂可能与晶圆厂...
日期：2007-04-29阅读：1272
TTL门电路的逻辑扩展
内容：1TTL扩展门电路——用TTL与非门构成的其它门电路1.1非门1.2TTL与非门扩展的与门1.3TTL与非...
日期：2007-04-29阅读：2692
离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响
由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板的要...
日期：2007-04-29阅读：2975
NEC推出第二代65nm节点VLSI多层互连技术
NEC公司和NEC电子公司近日推出多层Cu/Low-k互连技术，适于第二代65nm节点VLSI应用。通过改善互连...
日期：2007-04-29阅读：1717
Latch-Up(锁定)
Latch-Up(锁定)是CMOS存在一种寄生电路的效应，它会导致VDD和VSS短路，使得晶片损毁，或者至少系...
日期：2007-04-29阅读：1564
TTL各系列集成门电路主要性能指标
TTL电路的主要性能指标1.电路的关态-指电路的输出管处于截止工作状态时的电路状态，此时在电路输...
日期：2007-04-29阅读：2319
双极型电路的版图设计
说明：本节将18.2节的内容归纳在一起1.版图设计过程2.版图设计的准备工作3.版图设计的一般规则4....
日期：2007-04-29阅读：1464
集成电路生产线
集成电路生产线(ICproductionLine)是实现IC制造的整体环境，由净化厂房、工艺流水线和保证系统(...
日期：2007-04-29阅读：1615
封装的作用
封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層，避免电路受到机械性刮...
日期：2007-04-29阅读：1679
半导体制造过程後段（Back End） ---后工序
封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業...
日期：2007-04-29阅读：1802
测试制程（Initial Test and Final Test）
1.晶片切割/划片（DieSaw）2.粘晶/粘片（DieBond）粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以...
日期：2007-04-29阅读：1766
封装的要求
对封装的要求有以下几个方面：(1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，...
日期：2007-04-29阅读：1604
封装类型
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-holepackage)；另—类为表面安装式封装(surfacemou...
日期：2007-04-29阅读：10338
版图设计的一般规则
版图设计总的原则是既要充分利用硅片面积，又要在工艺条件允许的限度内尽可能提高成品率．版图面...
日期：2007-04-29阅读：3464
CMOS反相器
所谓CMOS(ComplementaryMOS)，是在集成电路设计中，同时采用两种MOS器件：NMOS和PMOS，并通常配...
日期：2007-04-29阅读：5363
硅-直接键合技术的应用
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底...
日期：2007-04-29阅读：1454
一种BiCMOS工艺的AB类自适应偏置输出级
(1．重庆邮电学院 重庆 400065；2．信息产业部电子二十四所 重庆 400060) 摘 要：介绍...
日期：2007-04-29阅读：2005
Taguchi正交阵列在封装设计中的应用
本文将研究确定什么参数对无铅焊接有和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无...
日期：2007-04-29阅读：2158
集成系统PCB板设计的新技术
目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特...
日期：2007-04-29阅读：1550
Refractory Barrier Metal
随着在大约相同硅面积上封装的器件数目的不断增加，集成电路的尺寸稳步缩小。为了获得必须的封装...
日期：2007-04-29阅读：1517
