液晶电视屏幕的电路保护选择
平板液晶技术的迅猛发展让大屏幕、宽视角、高质量的视频图像得以实现。但是，随着液晶电视的屏幕...
日期：2007-04-29阅读：2337
头戴耳机的可调串音电路
在收听扬声器声音时，右耳可能听到左边扬声器的声音而左耳可能听到右边扬声器的声音。在用头戴耳...
日期：2007-04-29阅读：2222
飞兆半导体的80 V MOSFET
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出采用SO-8封装的80伏N沟道MOSFET器件FDS3572，具...
日期：2007-04-29阅读：1788
采用 SMP 封装的 Vishay 新型 TVS 器件
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代码：VSH）推出一款用于其整流器和暂态电压抑制器(...
日期：2007-04-29阅读：2278
Renesas 两个功率MOSFET的HAT2210WP
瑞萨科技公司(Renesas)宣布推出具有两个功率MOSFET的HAT2210WP，封装形式是WPAK(瑞萨科技的封装...
日期：2007-04-29阅读：2607
ONSEMI 持续分立元件封装的小型化
安森美半导体（ONSemiconductor）推出封装仅为1.4mmx0.6mmx0.5mmSOD-723的三种新型肖特基二极管...
日期：2007-04-29阅读：2365
Linear小封装18位单调DAC
凌特公司（LinearTechnology）新推出采用3mmx3mmDFN封装的16位I2C串行接口DAC，它极大地缩小了便...
日期：2007-04-29阅读：2432
安森美微型封装电压抑制器件
安森美半导体（ONSemiconductor）推出全新高性能、微型封装的静电放电（ESD）保护二极管系列，专...
日期：2007-04-29阅读：2807
JTAG测试
现在，边界扫描技术可用于以器件为中心方式的测试中，使得在开发、调试和生产测试环境中采用JTAG...
日期：2007-04-29阅读：3052
Fairchild功率因数校正智能功率模块
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出业界首款功率因数校正(PFC)智能功率模块(SPM™...
日期：2007-04-29阅读：2947
ZetexSOT23封装的新型功率晶体管
Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装...
日期：2007-04-29阅读：2544
IR推出新型DirectFET MOSFET
国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日推出一款新型60VDirectFET功率MOSFET－IR...
日期：2007-04-29阅读：2420
IR推出100V集成MOSFET方案
国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日推出IRF4000型100V器件。该器件将4个HEXF...
日期：2007-04-29阅读：2211
Infineon用锗化硅和碳双极工艺开发高频集成电路
计算机世界网消息德国Infineno公司7月4日(美国当地时间7月3日)宣布，在慕尼黑实验室其研究人员利...
日期：2007-04-29阅读：2777
14PIN DIP封装的超薄系列DC/DC模块电源
广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品： B_LXD系列。该新...
日期：2007-04-29阅读：2618
NS 抖动少静电释放保护高的LVDS缓冲器
国家半导体公司(NationalSemiconductor)宣布推出一款封装小巧、可减少信号抖动的缓冲器，为该公...
日期：2007-04-29阅读：2273
多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因和解决措施深讨
（江苏省宜兴电子器件总厂，江苏宜兴214221）摘要：本文对多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因进行了深...
日期：2007-04-29阅读：3560
焊锡珠的产生原因及解决方法
焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件...
日期：2007-04-29阅读：2028
弹坑与失铝
马勉之(天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原...
日期：2007-04-29阅读：2944
倒装芯片与表面贴装工艺
黄强（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035）1引言 蜂窝电话，个人数码助理机(PDA...
日期：2007-04-29阅读：3137
SMT基本名词解释索引
AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布...
日期：2007-04-29阅读：2447
SOP集成电路塑料封装模具
（1.上海工程技术大学材料工程系，上海200336；2.上海柏斯高模具有限公司，上海200062）摘 要：...
日期：2007-04-29阅读：5156
一种新型FC和WLP的柔性凸点技术
摘 要：FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点，它们与基板焊接互连后，由于各材...
日期：2007-04-29阅读：3253
用于圆片级封装的新技术
据有关资料报道，IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆...
日期：2007-04-29阅读：2191
现有封装生产线的改造问题
（1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江 哈尔滨150001 2、日东电子科技（深...
日期：2007-04-29阅读：2753
可伐合金气密封接的预氧化
冷文波 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要:可伐合金和硅硼硬玻璃是通过...
日期：2007-04-29阅读：3661
MCM-D技术电热特性综述
(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术...
日期：2007-04-29阅读：3013
为什么要建立SMT实验室
1：什么是SMT？2：SMT的特点和目前的发展动态？3：我们为什么要学习使用SMT？4：高校建立SMT实验...
日期：2007-04-29阅读：2331
电子封装技术的新进展
(1．中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035；2．中国电子科技集团公司第十三研...
日期：2007-04-29阅读：6022
阐释Sigma与机器性能的关系-1
生产设备的Sigma或Cpk等级非常重要，但其背后的理论很易会引起混淆。统计工艺控制(SPC)工具可以...
日期：2007-04-29阅读：2073
