TTL门电路的逻辑扩展
内容：1TTL扩展门电路——用TTL与非门构成的其它门电路1.1非门1.2TTL与非门扩展的与门1.3TTL与非...
日期：2007-04-29阅读：2651
离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响
由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板的要...
日期：2007-04-29阅读：2910
NEC推出第二代65nm节点VLSI多层互连技术
NEC公司和NEC电子公司近日推出多层Cu/Low-k互连技术，适于第二代65nm节点VLSI应用。通过改善互连...
日期：2007-04-29阅读：1632
Latch-Up(锁定)
Latch-Up(锁定)是CMOS存在一种寄生电路的效应，它会导致VDD和VSS短路，使得晶片损毁，或者至少系...
日期：2007-04-29阅读：1522
TTL各系列集成门电路主要性能指标
TTL电路的主要性能指标1.电路的关态-指电路的输出管处于截止工作状态时的电路状态，此时在电路输...
日期：2007-04-29阅读：2255
双极型电路的版图设计
说明：本节将18.2节的内容归纳在一起1.版图设计过程2.版图设计的准备工作3.版图设计的一般规则4....
日期：2007-04-29阅读：1414
集成电路生产线
集成电路生产线(ICproductionLine)是实现IC制造的整体环境，由净化厂房、工艺流水线和保证系统(...
日期：2007-04-29阅读：1567
封装的作用
封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層，避免电路受到机械性刮...
日期：2007-04-29阅读：1631
半导体制造过程後段（Back End） ---后工序
封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業...
日期：2007-04-29阅读：1722
测试制程（Initial Test and Final Test）
1.晶片切割/划片（DieSaw）2.粘晶/粘片（DieBond）粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以...
日期：2007-04-29阅读：1707
封装的要求
对封装的要求有以下几个方面：(1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，...
日期：2007-04-29阅读：1561
封装类型
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-holepackage)；另—类为表面安装式封装(surfacemou...
日期：2007-04-29阅读：10294
版图设计的一般规则
版图设计总的原则是既要充分利用硅片面积，又要在工艺条件允许的限度内尽可能提高成品率．版图面...
日期：2007-04-29阅读：3383
CMOS反相器
所谓CMOS(ComplementaryMOS)，是在集成电路设计中，同时采用两种MOS器件：NMOS和PMOS，并通常配...
日期：2007-04-29阅读：5259
硅-直接键合技术的应用
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底...
日期：2007-04-29阅读：1402
一种BiCMOS工艺的AB类自适应偏置输出级
(1．重庆邮电学院 重庆 400065；2．信息产业部电子二十四所 重庆 400060) 摘 要：介绍...
日期：2007-04-29阅读：1930
Taguchi正交阵列在封装设计中的应用
本文将研究确定什么参数对无铅焊接有和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无...
日期：2007-04-29阅读：2069
集成系统PCB板设计的新技术
目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特...
日期：2007-04-29阅读：1490
Refractory Barrier Metal
随着在大约相同硅面积上封装的器件数目的不断增加，集成电路的尺寸稳步缩小。为了获得必须的封装...
日期：2007-04-29阅读：1454
Mount 和 Bond
很多制造商提供的是unmounted的集成电路dice，但很少有这种bare dice的大销售。多数客户没有设备...
日期：2007-04-29阅读：2136
封装工艺概述
在装配过程的下一步是注模。模子被夹在leadframe的周围，加热的塑料树脂从底下被注入模子。塑料...
日期：2007-04-29阅读：1605
载流子的扩散和漂移
载流子在硅晶体中的运动最终形成了两种单独的过程：扩散和漂移。扩散是载流子在任何时候任何地点...
日期：2007-04-29阅读：4437
Ohmic Contacts
为了把固态器件接入电路，金属和半导体之间就必须有contacts。这些contacts理论上应该是完美的导...
日期：2007-04-29阅读：2729
智能包装新品
智能包装新品据报道，美国包装业巨头——国际造纸公司很快将为一些消费产品的包装增加灯光、声音...
日期：2007-04-29阅读：1194
国际纸业开发基于RFID的智能包装
国际纸业开发基于RFID的智能包装转自:广东包装国际纸业是首先对智能包装进行开发研究的公司之一...
日期：2007-04-29阅读：1310
正确的密封箱材料选择方法
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日期：2007-04-29阅读：1364
HMKDZN-500型智能焊接控制器简介
HMKDZN-500型智能焊接控制器简介INTELLECTIVEBONDINGMACHINEONTROLLER综述：数字信号处理相对于...
日期：2007-04-29阅读：1269
可自动复位的过压保护电路
日期：2007-04-29阅读：1017
一种自恢复过压保护电路
日期：2007-04-29阅读：1069
智能建筑弱电技术的概念
智能建筑弱电技术的概念 （一）智能建筑弱电技术的定义 1．智能建筑电气技术智能建筑...
日期：2007-04-29阅读：2157
