美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装

这款创新的microSMDxt封装不但小巧纤薄，而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年...

日期：2007-04-29阅读：1664

MEMS封装技术的发展及应用

龙乐（龙泉长柏路98号，1栋208室，四川成都610100）摘要：封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中...

日期：2007-04-29阅读：3466

简述芯片封装技术

简述芯片封装技术简述芯片封装技术（一）自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以...

日期：2007-04-29阅读：1649

用于圆片级封装的金凸点研制

王水弟，蔡坚，谭智敏，胡涛，郭江华，贾松良(清华大学微电子学研究所，北京 100084)摘要：介绍...

日期：2007-04-29阅读：2478

金属封装材料的现状及发展(下)

（续） 2．2 Al基复合材料由于Al的CTE比Cu还大，为使其CTE与Si、Ge、GaAs等半导体材料相近，常常...

日期：2007-04-29阅读：3911

封装树脂与PKG分层的关系探讨

（江苏中电华威电子有限公司，江苏 连云港 222004）摘 要：PKG内部分层是电子封装中很普通的一种...

日期：2007-04-29阅读：3053

金属封装材料的现状及发展(上)

童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要：本文介绍了在金属封装中目...

日期：2007-04-29阅读：5378

封装装配技术所用材料的无铅化

（天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000）摘要：本文摘要叙述了无铅化立法确定的期限、凸...

日期：2007-04-29阅读：2257

环氧塑封料的性能和应用研究

(佛山市亿通电子有限公司,广东佛山，528251)摘要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述...

日期：2007-04-29阅读：3484

QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电...

日期：2007-04-29阅读：2066

电子封装中的X-ray检测技术

鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及...

日期：2007-04-29阅读：2614

DRAM封装及模块技术趋势

1 引言动态随机存储器DRAM与中央处理器CPU一样，已成为PC的芯片。正如其名称含义，DRAM是一种需...

日期：2007-04-29阅读：3417

颗粒封装技术

颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界...

日期：2007-04-29阅读：1037

封装技术

所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看...

日期：2007-04-29阅读：1359

CPU芯片封装技术的发展

摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以...

日期：2007-04-29阅读：2513

瑞萨大力扩展SIP封装技术

日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(IntegratedTechnology&DeviceManufacturer，...

日期：2007-04-29阅读：1611

封装技术的新潮流--圆片级封装

（中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文叙述了圆片级封装的概念、现...

日期：2007-04-29阅读：3245

6 Sigma PCBA组装的AOI探索

李双龙(天水华天，甘肃天水 741000)摘要：现代检测系统如何进行组装缺陷检查，PCBA组装缺陷产生...

日期：2007-04-29阅读：2439

金属封装用低阻复合引线的优化设计

（清华大学微电子学研究所，北京，100084）摘 要：给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个...

日期：2007-04-29阅读：2882

半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

RichardHeimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足...

日期：2007-04-29阅读：1473

现代圆片级封装技术的发展与应用

摘要：本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电...

日期：2007-04-29阅读：2253

CAD技术在电子封装中的应用及其发展

谭艳辉许纪倩(北京科技大学机械工程学院，北京100083）摘要：现代电子信息技术的发展，推动电子...

日期：2007-04-29阅读：2389

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System...

日期：2007-04-29阅读：4530

金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

（1.美国科宁（Coining）公司；2.清华大学微电子所，北京 100084）摘　要：本文介绍了Au80% Sn20...

日期：2007-04-29阅读：6115

高端IC封装技术

刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的...

日期：2007-04-29阅读：6340

低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用

赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：...

日期：2007-04-29阅读：3546

陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制

（天水天光半导体有限责任公司，甘肃 天水 741000）摘 要：简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量...

日期：2007-04-29阅读：2981

密码刷新输出电路

经常碰到这样的情况：因为MCU失效或跑飞造成误输出，损失惨重。很想做一种可靠并且简单（低成本...

日期：2007-04-29阅读：1507

Verilog 设计初学者例程一 时序电路设计

Verilog设计初学者例程一时序电路设计By上海无极可米12/13/2001---------基础-----------1.1/2分...

日期：2007-04-29阅读：2396

经典电路的设计

我们再用verilog进行电路描述的时候,通常会用到一些经典的电路,比如加法器、计数器、移位器等等...

日期：2007-04-29阅读：1499