金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
（1.美国科宁（Coining）公司；2.清华大学微电子所，北京 100084）摘 要：本文介绍了Au80% Sn20...
日期：2007-04-29阅读：6061
高端IC封装技术
刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的...
日期：2007-04-29阅读：6317
低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用
赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：...
日期：2007-04-29阅读：3511
陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制
（天水天光半导体有限责任公司，甘肃 天水 741000）摘 要：简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量...
日期：2007-04-29阅读：2945
密码刷新输出电路
经常碰到这样的情况：因为MCU失效或跑飞造成误输出，损失惨重。很想做一种可靠并且简单（低成本...
日期：2007-04-29阅读：1493
Verilog 设计初学者例程一 时序电路设计
Verilog设计初学者例程一时序电路设计By上海无极可米12/13/2001---------基础-----------1.1/2分...
日期：2007-04-29阅读：2371
经典电路的设计
我们再用verilog进行电路描述的时候,通常会用到一些经典的电路,比如加法器、计数器、移位器等等...
日期：2007-04-29阅读：1481
SMT-PCB的設計原则
一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传...
日期：2007-04-29阅读：1824
现代PCB测试的策略
现代PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件...
日期：2007-04-29阅读：1513
电路板级仿真的必要性
本文告诉工程师，电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。 电路板...
日期：2007-04-29阅读：1995
2005年版中国柔性线路板（FPC）市场竞争研究报告
柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit，FPC），又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，...
日期：2007-04-29阅读：2078
版图对电路的影响—差分放大器(一）
740)this.width=740" border=undefined> 740)this.width=740" border=undefined> 标准小信号模型...
日期：2007-04-29阅读：2271
浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能
（电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054）摘 要：光刻胶技术是曝光技术中重要的组成...
日期：2007-04-29阅读：4259
SMT需要“软硬兼施”
如何缩短编程和新产品导入的时间、怎样使生产线优化、如何缩短生产周期、怎样进行物料的追踪、如...
日期：2007-04-29阅读：2490
搭配KIC Auto Focus与SlimKIC 2000
编者按：针对无铅焊接技术工艺窗口更小的新课题，KIC推出Auto Focus软件。本文上半部分介绍使用...
日期：2007-04-29阅读：2004
PCB的惨痛经历，值得工程师借鉴
PCB即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用PCB。PCB设计是电路设计...
日期：2007-04-29阅读：1647
SMT基本知识介绍
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采...
日期：2007-04-29阅读：2091
使用免清洗焊剂须知
超固低免清洗焊剂的优点良多，但必须小心使用，否则焊接时便会遇上各种难题。低固体免清洗焊剂（...
日期：2007-04-29阅读：1493
SMT有关的技术组成
SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自...
日期：2007-04-29阅读：1467
设计高速电路板的注意事项
我最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发...
日期：2007-04-29阅读：2039
表面安装印制板（SMB）的特点
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍...
日期：2007-04-29阅读：1413
Candence psd14 如何安装?
必须有CD1，CD2（即2张光盘）才可以安装PSD1，SETUP--》选出LICENSE。DAT--》选出你所需要安装的...
日期：2007-04-29阅读：2174
DFN封装的1.8V双路和四路运算放大器
凌特公司推出业界第一个采用纤巧DFN封装的1.8V双路和四路运算放大器LT6001和LT6002。这些微功率...
日期：2007-04-29阅读：1932
打开virtuoso的一些功能
打开virtuoso的一些功能一、Connectivity --> Mark net 如图所示，此功能就是可以选中相关连...
日期：2007-04-29阅读：2316
PCB Layout从零开始
PCB Layout从零开始没有学过PCB Layout大家跟我从零开始。(话题只集中在PCB Layout层面上)一个简...
日期：2007-04-29阅读：4287
PCB 的简单介绍
PCB的简单介绍原文来自于：TOM硬体指南本文对原文进行了大意转述，详细请参阅原文。PCB–Printed...
日期：2007-04-29阅读：1764
标准CMOS工艺在高速模拟电路和数模混合电路中的应用展望
崔增文1，何山虎1，陈弘达2，毛陆虹2，高建玉1（1.兰州大学微电子研究所，甘肃兰州730000；2.中...
日期：2007-04-29阅读：2288
各种封装形式比较
(1)从封装效率进行比较。DIP(约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20％～...
日期：2007-04-29阅读：1845
如何选择封装形式
对于通用的标准集成电路产品，其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说，封装形...
日期：2007-04-29阅读：1852
集成电路工艺小结
前工序图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积...
日期：2007-04-29阅读：1399
