印制电路板的可靠性设计
印制电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实...
日期：2007-04-29阅读：2028
电路板绘制经验积累
关于滤波滤波技术是抑制干扰的一种有效措施，尤其是在对付开关电源EMI信号的传导干扰和某些辐射...
日期：2007-04-29阅读：4097
PCB的过孔
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来...
日期：2007-04-29阅读：2493
带自锁功能的简易密码锁
带自锁功能的简易密码锁2003年,第7期,类别:电子制作 本密码锁的特点是，如果按错了密码键顺序...
日期：2007-04-29阅读：1974
步进电机问答
步进电机问答1.什么是步进电机?步进电机是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构。通俗一点讲：当...
日期：2007-04-29阅读：2203
Protel DXP 指导教程（三）
创建一个新的PCB文件 将新的PCB添加到项目 转换设计 更新PCB 设计PCB 设置栅格 定义板层和其它非...
日期：2007-04-29阅读：4027
集成电路种类用途
在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，...
日期：2007-04-29阅读：3165
Protel DXP 指导教程（二）
在原理图中放置元件 连接电路 网络与网络标签 设置项目选项 检查原理图的电气参数 设置错误报告 ...
日期：2007-04-29阅读：4420
Protel技术大全
Protel技术大全1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a.创建封装时给管脚定义了I/O...
日期：2007-04-29阅读：2869
集成电路封装
AC'97AC'97v2.2 specification AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0AGP PROAcc...
日期：2007-04-29阅读：2282
Protel DXP 指导教程（四）
手工布线 自动布线 验证你的板设计 设置项目输出 打印到Windows打印设备 生产输出文件 仿真设计 ...
日期：2007-04-29阅读：4358
PCB设计几点体会
这是个牵涉面大的问题。抛开其它因素，仅就PCB设计环节来说，我有以下几点体会，供参考：1.要有...
日期：2007-04-29阅读：2092
蛇形走线有什么作用
本人和同行讨论也参考了一些资料，蛇形走线作用大致如下：希望大家补充纠正。PCB上的任何一条走...
日期：2007-04-29阅读：1959
Linear DFN 封装的电压基准
凌特公司（LinearTechnologyCorporation）推出业界首款采用纤巧型3引线2mmx2mmDFN封装的精确系列...
日期：2007-04-29阅读：2348
Avago 薄型SOIC封装光电耦合器
AvagoTechnologies（安华高科技）今日宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mmx5.9mmx1.7mm...
日期：2007-04-29阅读：2976
液晶电视屏幕的电路保护选择
平板液晶技术的迅猛发展让大屏幕、宽视角、高质量的视频图像得以实现。但是，随着液晶电视的屏幕...
日期：2007-04-29阅读：2308
头戴耳机的可调串音电路
在收听扬声器声音时，右耳可能听到左边扬声器的声音而左耳可能听到右边扬声器的声音。在用头戴耳...
日期：2007-04-29阅读：2192
飞兆半导体的80 V MOSFET
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出采用SO-8封装的80伏N沟道MOSFET器件FDS3572，具...
日期：2007-04-29阅读：1734
采用 SMP 封装的 Vishay 新型 TVS 器件
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代码：VSH）推出一款用于其整流器和暂态电压抑制器(...
日期：2007-04-29阅读：2225
Renesas 两个功率MOSFET的HAT2210WP
瑞萨科技公司(Renesas)宣布推出具有两个功率MOSFET的HAT2210WP，封装形式是WPAK(瑞萨科技的封装...
日期：2007-04-29阅读：2533
ONSEMI 持续分立元件封装的小型化
安森美半导体（ONSemiconductor）推出封装仅为1.4mmx0.6mmx0.5mmSOD-723的三种新型肖特基二极管...
日期：2007-04-29阅读：2323
Linear小封装18位单调DAC
凌特公司（LinearTechnology）新推出采用3mmx3mmDFN封装的16位I2C串行接口DAC，它极大地缩小了便...
日期：2007-04-29阅读：2402
安森美微型封装电压抑制器件
安森美半导体（ONSemiconductor）推出全新高性能、微型封装的静电放电（ESD）保护二极管系列，专...
日期：2007-04-29阅读：2746
JTAG测试
现在，边界扫描技术可用于以器件为中心方式的测试中，使得在开发、调试和生产测试环境中采用JTAG...
日期：2007-04-29阅读：3007
Fairchild功率因数校正智能功率模块
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出业界首款功率因数校正(PFC)智能功率模块(SPM™...
日期：2007-04-29阅读：2892
ZetexSOT23封装的新型功率晶体管
Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装...
日期：2007-04-29阅读：2493
IR推出新型DirectFET MOSFET
国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日推出一款新型60VDirectFET功率MOSFET－IR...
日期：2007-04-29阅读：2363
IR推出100V集成MOSFET方案
国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日推出IRF4000型100V器件。该器件将4个HEXF...
日期：2007-04-29阅读：2179
Infineon用锗化硅和碳双极工艺开发高频集成电路
计算机世界网消息德国Infineno公司7月4日(美国当地时间7月3日)宣布，在慕尼黑实验室其研究人员利...
日期：2007-04-29阅读：2741
14PIN DIP封装的超薄系列DC/DC模块电源
广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品： B_LXD系列。该新...
日期：2007-04-29阅读：2581
