金属封装材料的现状及发展(上)

童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要：本文介绍了在金属封装中目...

日期：2007-04-29阅读：5124

封装装配技术所用材料的无铅化

（天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000）摘要：本文摘要叙述了无铅化立法确定的期限、凸...

日期：2007-04-29阅读：2078

环氧塑封料的性能和应用研究

(佛山市亿通电子有限公司,广东佛山，528251)摘要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述...

日期：2007-04-29阅读：3246

QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电...

日期：2007-04-29阅读：1910

电子封装中的X-ray检测技术

鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及...

日期：2007-04-29阅读：2485

DRAM封装及模块技术趋势

1 引言动态随机存储器DRAM与中央处理器CPU一样，已成为PC的芯片。正如其名称含义，DRAM是一种需...

日期：2007-04-29阅读：3053

颗粒封装技术

颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界...

日期：2007-04-29阅读：951

封装技术

所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看...

日期：2007-04-29阅读：1239

CPU芯片封装技术的发展

摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以...

日期：2007-04-29阅读：2272

瑞萨大力扩展SIP封装技术

日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(IntegratedTechnology&DeviceManufacturer，...

日期：2007-04-29阅读：1492

封装技术的新潮流--圆片级封装

（中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文叙述了圆片级封装的概念、现...

日期：2007-04-29阅读：3118

6 Sigma PCBA组装的AOI探索

李双龙(天水华天，甘肃天水 741000)摘要：现代检测系统如何进行组装缺陷检查，PCBA组装缺陷产生...

日期：2007-04-29阅读：2307

金属封装用低阻复合引线的优化设计

（清华大学微电子学研究所，北京，100084）摘 要：给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个...

日期：2007-04-29阅读：2697

半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

RichardHeimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足...

日期：2007-04-29阅读：1300

现代圆片级封装技术的发展与应用

摘要：本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电...

日期：2007-04-29阅读：2100

CAD技术在电子封装中的应用及其发展

谭艳辉许纪倩(北京科技大学机械工程学院，北京100083）摘要：现代电子信息技术的发展，推动电子...

日期：2007-04-29阅读：2217

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System...

日期：2007-04-29阅读：4311

金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

（1.美国科宁（Coining）公司；2.清华大学微电子所，北京 100084）摘　要：本文介绍了Au80% Sn20...

日期：2007-04-29阅读：5825

高端IC封装技术

刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的...

日期：2007-04-29阅读：6199

低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用

赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：...

日期：2007-04-29阅读：3294

陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制

（天水天光半导体有限责任公司，甘肃 天水 741000）摘 要：简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量...

日期：2007-04-29阅读：2794

密码刷新输出电路

经常碰到这样的情况：因为MCU失效或跑飞造成误输出，损失惨重。很想做一种可靠并且简单（低成本...

日期：2007-04-29阅读：1394

Verilog 设计初学者例程一 时序电路设计

Verilog设计初学者例程一时序电路设计By上海无极可米12/13/2001---------基础-----------1.1/2分...

日期：2007-04-29阅读：2250

经典电路的设计

我们再用verilog进行电路描述的时候,通常会用到一些经典的电路,比如加法器、计数器、移位器等等...

日期：2007-04-29阅读：1395

SMT-PCB的設計原则

一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传...

日期：2007-04-29阅读：1741

现代PCB测试的策略

现代PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件...

日期：2007-04-29阅读：1401

电路板级仿真的必要性

本文告诉工程师，电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。 电路板...

日期：2007-04-29阅读：1874

2005年版中国柔性线路板（FPC）市场竞争研究报告

柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit，FPC），又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，...

日期：2007-04-29阅读：1919

版图对电路的影响—差分放大器(一）

740)this.width=740" border=undefined> 740)this.width=740" border=undefined> 标准小信号模型...

日期：2007-04-29阅读：2188

浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能

（电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054）摘 要：光刻胶技术是曝光技术中重要的组成...

日期：2007-04-29阅读：3999