倒装芯片与表面贴装工艺
黄强（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035）1引言 蜂窝电话，个人数码助理机(PDA...
日期：2007-04-29阅读：2952
SMT基本名词解释索引
AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布...
日期：2007-04-29阅读：2351
SOP集成电路塑料封装模具
（1.上海工程技术大学材料工程系，上海200336；2.上海柏斯高模具有限公司，上海200062）摘 要：...
日期：2007-04-29阅读：4964
一种新型FC和WLP的柔性凸点技术
摘 要：FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点，它们与基板焊接互连后，由于各材...
日期：2007-04-29阅读：3044
用于圆片级封装的新技术
据有关资料报道，IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆...
日期：2007-04-29阅读：2096
现有封装生产线的改造问题
（1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江 哈尔滨150001 2、日东电子科技（深...
日期：2007-04-29阅读：2590
可伐合金气密封接的预氧化
冷文波 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要:可伐合金和硅硼硬玻璃是通过...
日期：2007-04-29阅读：3290
MCM-D技术电热特性综述
(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术...
日期：2007-04-29阅读：2807
为什么要建立SMT实验室
1：什么是SMT？2：SMT的特点和目前的发展动态？3：我们为什么要学习使用SMT？4：高校建立SMT实验...
日期：2007-04-29阅读：2140
电子封装技术的新进展
(1．中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035；2．中国电子科技集团公司第十三研...
日期：2007-04-29阅读：5820
阐释Sigma与机器性能的关系-1
生产设备的Sigma或Cpk等级非常重要，但其背后的理论很易会引起混淆。统计工艺控制(SPC)工具可以...
日期：2007-04-29阅读：1922
阐释Sigma与机器性能的关系-2
以图像说明 相对于陷入统计性的论文中，让我们以图像对有关的课题进行讨论。 所有的工艺都...
日期：2007-04-29阅读：1959
阐释Sigma与机器性能的关系-3
不少定律都可用于正交分布，包括： 1．68.26% 的测量值会在均值两侧的一个标准偏差 (sigma) ...
日期：2007-04-29阅读：2586
精益生产方式JIT-1
精益生产方式JIT和工业工程IE在中国应用的趋势长期以来，由于传统的计划经济体制和在这种僵化体...
日期：2007-04-29阅读：1988
精益生产方式JIT-2
由于科学技术的发展、生产力的进步，以及大批量生产方式的不断发展和完善，精益生产方式JIT才有...
日期：2007-04-29阅读：2699
精益生产方式JIT-3
精益生产方式JIT管理方法上的特点1、拉动式(pull)准时化生产(JIT)－以最终用户的需求为生产起点...
日期：2007-04-29阅读：2050
集成电路的种类与用途
作者：陈建新在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发...
日期：2007-04-29阅读：11808
先进SMT研究分析手段-1
随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分...
日期：2007-04-29阅读：2148
触发器
这一章我们来学习时序逻辑电路。时序逻辑电路的特点是任何时刻产生的稳定输出信号不仅与该时刻输...
日期：2007-04-29阅读：5707
时序电路的分析与设计
逻辑电路分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。第四章已经学习了组合逻辑电路的分析与设计的方法，这...
日期：2007-04-29阅读：3431
大规模集成电路
在数字系统中，用来存贮信息的器件被称为存贮器。存贮器是由许多存贮单元组成，每个存贮单元可存...
日期：2007-04-29阅读：2081
SMT製程設計
第一步驟：製程設計表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的...
日期：2007-04-29阅读：2792
SMT常用术语中英文对照
简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设...
日期：2007-04-29阅读：2446
高频印制板应用与基板材料简介
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通...
日期：2007-04-29阅读：1340
改进电路设计规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，...
日期：2007-04-29阅读：1327
栅阵列封装技术(BGA)
BGA技术（BallGridArrayPackage）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片...
日期：2007-04-29阅读：1394
PCB外观及功能性测试术语
1.1asreceived验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2p...
日期：2007-04-29阅读：1714
DIP双列直插式封装简介及特点
DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC...
日期：2007-04-29阅读：2200
封装技术补充
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热...
日期：2007-04-29阅读：1475
超越BGA封装技术
杨建生（天水华天微电子有限公司技术部，甘肃 天水 741000）摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如...
日期：2007-04-29阅读：2282
