基于Protel 99的PCB信号完整性分析
摘 要：从信号完整性分析设计规则、完整性分析仿真器、波形分析器等三个方面说明了如何利用Prot...
日期：2007-11-16阅读：7720
PCI总线接口芯片及其应用
引言PCI（PeripheralCompornentInterconnect，即外围部件互连）总线是一种先进的高性能32/64位地...
日期：2007-11-15阅读：2805
泰科电子推出新型高密度电路板设计用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件
泰科电子今日宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch™自复PPTC（正温...
日期：2007-11-13阅读：2681
高频PCB设计过程中的电源噪声的分析及对策
摘 要：系统地分析了现今高频PCB板中的电源噪声干扰的各种表现形式及其成...
日期：2007-11-12阅读：3143
桥式拓扑结构功率MOSFET驱动电路设计
摘要：针对桥式拓扑功率MOSFET因栅极驱动信号振荡产生的桥臂直通问题，给出了计及各寄生参数的驱...
日期：2007-11-12阅读：5149
基于高速PCB传输线建模的仿真
摘要：在高速印刷电路板(PCB)设计中，逻辑门元器件速度的提高，使得PCB传输线效应成了电路正常工...
日期：2007-11-12阅读：3184
泰科电子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度电路板设计
泰科电子宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch?自复PPTC（正温度系数聚合...
日期：2007-11-10阅读：2926
航天测控电子设备电路板故障诊断技术
[摘要]论述了电子设备电路板故障诊断技术的概况和发展前景，结合航天测控公...
日期：2007-11-10阅读：6358
使用新技巧 设计PCB时抗静电放电的方法
在pcb板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布...
日期：2007-11-09阅读：2998
印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项
一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向...
日期：2007-11-09阅读：1521
基于Protel SDK的传输线分析与端接处理系统
摘 要：印刷电路板走线传输线效应是影响印刷电路板走线信号质量的主要因素。本文结合Protel SDK...
日期：2007-10-30阅读：2057
Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计
由EndicottInterconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一...
日期：2007-10-30阅读：3055
高速PCB设计指引（二）
（一）、电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正...
日期：2007-10-26阅读：2091
高速PCB设计指引(一）
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中...
日期：2007-10-26阅读：1941
印制电路板故障排除手册一
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。...
日期：2007-10-26阅读：1923
PCB设计经验总结
布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布...
日期：2007-10-26阅读：2285
PCB制板技术参数
英制1inch=1000mil=25.4mm公制电源线：50mil(5v或更低)120mil(220v)连接线：12mil过孔via：40mil...
日期：2007-10-25阅读：4110
PCB加工技术参数
产品品种ProductType单双面板Doublesided(D/S)标准材料BaseMaterial成品尺寸FinishedBoardSize61...
日期：2007-10-25阅读：5441
低消耗的QAM映射与转换的电路
仅使用两个转换器形成胶连逻辑，一个8位微处理器和两个12位DAC实现256级QAM...
日期：2007-10-25阅读：1955
一种CMOS欠压保护电路的设计
摘要: 本文设计了一种CMOS工艺下的欠压保护电路，首先分析了电路的工作原理，而后给出了各MOS管...
日期：2007-10-19阅读：6196
富士通图像处理芯片MB91680可用于手机拍照
富士通微电子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯...
日期：2007-10-09阅读：2967
台达机电产品在全自动灌装封尾机上的应用
一、引言 本机型广泛适用于化妆品、牙膏、制药、食品、化工等行业采用软管包装的产品的灌装封...
日期：2007-10-08阅读：1775
凌特公司推出16位DAC系列
凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。与业界其...
日期：2007-10-08阅读：3121
理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的...
日期：2007-10-08阅读：3307
瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新产品
瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布，作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个...
日期：2007-09-30阅读：2757
美信推出3×3mm低功耗的ADC
美信集成产品公司(MaximIntegratedProducts)最近推出12位、10位及8位小型、高速ADC，具有2路真正...
日期：2007-09-30阅读：2673
Avago 推出表面贴装数字色彩传感器
AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小...
日期：2007-09-29阅读：2889
凌力尔特推出DFN封装的快速、微功率双路比较器LTC6702
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出采用 2mm x 2mm DFN 封...
日期：2007-09-29阅读：3121
基于满足更小尺寸需求的制程技术
随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FC...
日期：2007-09-29阅读：1601
飞兆推出两款高集成度模块产品FDMS9600S/20S
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS960...
日期：2007-09-28阅读：2847
