桥式拓扑结构功率MOSFET驱动电路设计

摘要：针对桥式拓扑功率MOSFET因栅极驱动信号振荡产生的桥臂直通问题，给出了计及各寄生参数的驱...

日期：2007-11-12阅读：5142

基于高速PCB传输线建模的仿真

摘要：在高速印刷电路板(PCB)设计中，逻辑门元器件速度的提高，使得PCB传输线效应成了电路正常工...

日期：2007-11-12阅读：3179

泰科电子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度电路板设计

泰科电子宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch?自复PPTC（正温度系数聚合...

日期：2007-11-10阅读：2922

航天测控电子设备电路板故障诊断技术

[摘要]论述了电子设备电路板故障诊断技术的概况和发展前景，结合航天测控公...

日期：2007-11-10阅读：6350

使用新技巧 设计PCB时抗静电放电的方法

在pcb板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布...

日期：2007-11-09阅读：2993

印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项

一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向...

日期：2007-11-09阅读：1516

基于Protel SDK的传输线分析与端接处理系统

摘 要：印刷电路板走线传输线效应是影响印刷电路板走线信号质量的主要因素。本文结合Protel SDK...

日期：2007-10-30阅读：2052

Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计

由EndicottInterconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一...

日期：2007-10-30阅读：3051

高速PCB设计指引（二）

（一）、电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正...

日期：2007-10-26阅读：2083

高速PCB设计指引(一）

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中...

日期：2007-10-26阅读：1932

印制电路板故障排除手册一

根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。...

日期：2007-10-26阅读：1915

PCB设计经验总结

布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布...

日期：2007-10-26阅读：2275

PCB制板技术参数

英制1inch=1000mil=25.4mm公制电源线：50mil(5v或更低)120mil(220v)连接线：12mil过孔via：40mil...

日期：2007-10-25阅读：4108

PCB加工技术参数

产品品种ProductType单双面板Doublesided(D/S)标准材料BaseMaterial成品尺寸FinishedBoardSize61...

日期：2007-10-25阅读：5428

低消耗的QAM映射与转换的电路

仅使用两个转换器形成胶连逻辑，一个8位微处理器和两个12位DAC实现256级QAM...

日期：2007-10-25阅读：1948

一种CMOS欠压保护电路的设计

摘要: 本文设计了一种CMOS工艺下的欠压保护电路，首先分析了电路的工作原理，而后给出了各MOS管...

日期：2007-10-19阅读：6188

富士通图像处理芯片MB91680可用于手机拍照

富士通微电子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯...

日期：2007-10-09阅读：2961

台达机电产品在全自动灌装封尾机上的应用

一、引言　　本机型广泛适用于化妆品、牙膏、制药、食品、化工等行业采用软管包装的产品的灌装封...

日期：2007-10-08阅读：1769

凌特公司推出16位DAC系列

凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。与业界其...

日期：2007-10-08阅读：3112

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

1 引言　　半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的...

日期：2007-10-08阅读：3303

瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新产品

瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布，作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个...

日期：2007-09-30阅读：2748

美信推出3×3mm低功耗的ADC

美信集成产品公司(MaximIntegratedProducts)最近推出12位、10位及8位小型、高速ADC，具有2路真正...

日期：2007-09-30阅读：2669

Avago 推出表面贴装数字色彩传感器

AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小...

日期：2007-09-29阅读：2883

凌力尔特推出DFN封装的快速、微功率双路比较器LTC6702

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出采用 2mm x 2mm DFN 封...

日期：2007-09-29阅读：3114

基于满足更小尺寸需求的制程技术

随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FC...

日期：2007-09-29阅读：1592

飞兆推出两款高集成度模块产品FDMS9600S/20S

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS960...

日期：2007-09-28阅读：2836

集成电路应用电路识图方法

在无线电设备中，集成电路的应用愈来愈广泛，对集成电路应用电路的识图是电路分析中的一个重点，...

日期：2007-09-27阅读：1728

数字电路及其应用

当今时代，数字电路已广泛地应用于各个领域。本报将在“电路与制作”栏里，刊登系列文章介绍数字...

日期：2007-09-27阅读：2709

挠性印制线路板试验方法

1．适用范围本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方...

日期：2007-09-27阅读：1816

可接受任何恒流、恒压供电压力、差压传感器信号输入的智能线路板

SENSES20智能线路板SENSES20智能线路板是盛太克全新推出的微型智能线路板，通过软件设置可接受任...

日期：2007-09-26阅读：2404