电学实验多功能演示器(二)
本例介绍的电学实验多功能演示，能演示出光控和温控等物理现象，可用于中学物理教学实验。电路工...
日期：2007-09-20阅读：2104
Avago推出新封装光电耦合器
AvagoTechnologies（安华高科技）宣布推出两款采用扩展型SO（StretchedSmallOutline）封装的新型...
日期：2007-09-20阅读：2748
凌特上市12A同步整流式降压型稳压器 采用9mm×9mm QFN封装
【日经BP社报道】美国凌特科技（LinearTechnology）上市了采用9mm×9mm的64引脚QFN封装，且连续...
日期：2007-09-17阅读：1896
满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术
长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会...
日期：2007-08-04阅读：2371
TMS320F206外围电路典型设计
1 引 言数字信号处理DSP芯片是一种能够实时快速地实现各种数字信号处理算法控制的微处理器，已经...
日期：2007-08-03阅读：1944
利用图像增强技术改善平板电视画质
平板电视画质平板电视实现彩色图像重现过程中，视频信号本身、A/D转换、图像缩放及电路上信号传...
日期：2007-08-02阅读：2732
点阵式COG液晶显示模块显示竖条问题初探
引 言 STN 型液晶显示由于存在交叉效应，在进行测试时有时会看到这样的现象： 当显示内...
日期：2007-08-02阅读：1657
意法连续三年成为世界EEPROM芯片供应商
据2006年iSuppli市场行情分析，ST以25%的市场份额和出货量22%增幅连续三年夺得EEPROM市场排名第...
日期：2007-08-01阅读：1613
开关电源PCB设计规范
开关电源的PCB设计规范在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不...
日期：2007-07-31阅读：2641
ROHM株式会社小型大功率封装MOSFET MPT6
半导体制造商ROHM株式会社（总社设在京都市）最近开发出适合汽车驾驶导向系统、便携式DVD机、笔...
日期：2007-07-19阅读：3818
适用于便携式应用的逻辑封装解决方案
随着新一代便携式电子设备不断朝着尺寸更小的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封...
日期：2007-06-21阅读：2833
FSTM250—7TAN塑料封装压机的基本工作原理
1 电气控制部分1.1 主电路该系统的电气控制部分主电路由电动机电源、加热电源、SOL电源、PLC动力...
日期：2007-06-21阅读：3201
高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法
引言 在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，...
日期：2007-06-18阅读：4492
EMI/EMC设计讲座（一）PCB被动组件的隐藏特性解析
传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不...
日期：2007-06-18阅读：3954
EMI/EMC设计讲座（七）印刷电路板的EMI噪讯对策技巧
随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化...
日期：2007-06-18阅读：4265
EMI/EMC设计讲座(四)印刷电路板的映像平面
一个映像平面（image plane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个印刷电路板（PCB）里面。...
日期：2007-06-18阅读：2714
基于Virtuoso平台的单片射频收发系统电路仿真与版图设计
在当前通信市场的带动下，通信技术飞速向前发展，手持无线通信终端成为其中的热门应用之一。因此...
日期：2007-06-11阅读：2650
2.5G和3G移动电话改善发送效率的新型方案
随着第三代移动通信(3G)时代的临近，手机设计人员正忙于开发新的方案，以解决高速数据传输所带来...
日期：2007-06-05阅读：2959
发出音频单音的电路故障寻找器电路
图1所示的电路故障寻找器是一种在印制电路板上找到连接通路的工具，使用起来很方便。因为你用来...
日期：2007-06-05阅读：3073
电力电子集成模块封装结构与互连方式研究现状
如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用，长期以来一直是各...
日期：2007-05-28阅读：2573
基于双处理器的点焊控制系统的 硬件设计
点焊是将焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电流通过焊件时产生的电阻热熔化母材金属...
日期：2007-05-27阅读：2203
基于双处理器的点焊控制系统的硬件 设计
点焊是将焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电流通过焊件时产生的电阻热熔化母材金属...
日期：2007-05-27阅读：2525
适于SMT生产的LLP封装
导言 无引线框架封装 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，...
日期：2007-05-25阅读：2789
小封装 LC OC-48 光纤收发模块的设计
安捷伦HFCT-59422.488GB/sLC小封装光纤收发模块是符合SONET和SDH标准，管脚为210的短距离单模光...
日期：2007-05-25阅读：2510
集成电路RF2608及其应用
RF2608是为CDMA/FM蜂窝系统设计的上变频器芯片，亦可用作BPSK调制芯片。本文将着重介绍这款芯片...
日期：2007-05-25阅读：2267
嵌入温度电路设计
很多的应用不需要的温度测量。的温度测量是成本高的。降低一点要求，就会有很多可供选择的成效方...
日期：2007-05-24阅读：3097
可以解决众多封装难题的CSP-ASIP
无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需...
日期：2007-04-29阅读：2421
安捷伦4 mm和5 mm椭圆形LED
安捷伦科技公司(AgilentTechnologies)日前宣布，推出椭圆形辐射模式的穹形4mm(T-1)和5mm(T-13/4)...
日期：2007-04-29阅读：2366
ST CRT垂直偏向电路增强器
ST推出业界首个为超薄CRT显示器设计的垂直偏向电路增强器STV8179F。STV8179F迎合了高输出电流大...
日期：2007-04-29阅读：3287
瑞萨 最薄的RFID引入线
瑞萨科技公司（Renesas）宣布，推出RKT101xxxMUm-Chip*1引入线*2。这是一种安装在RFID（射频识别...
日期：2007-04-29阅读：2496
