先进SMT研究分析手段-1
随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分...
日期：2007-04-29阅读：2172
触发器
这一章我们来学习时序逻辑电路。时序逻辑电路的特点是任何时刻产生的稳定输出信号不仅与该时刻输...
日期：2007-04-29阅读：5748
时序电路的分析与设计
逻辑电路分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。第四章已经学习了组合逻辑电路的分析与设计的方法，这...
日期：2007-04-29阅读：3471
大规模集成电路
在数字系统中，用来存贮信息的器件被称为存贮器。存贮器是由许多存贮单元组成，每个存贮单元可存...
日期：2007-04-29阅读：2098
SMT製程設計
第一步驟：製程設計表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的...
日期：2007-04-29阅读：2806
SMT常用术语中英文对照
简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设...
日期：2007-04-29阅读：2478
高频印制板应用与基板材料简介
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通...
日期：2007-04-29阅读：1359
改进电路设计规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，...
日期：2007-04-29阅读：1350
栅阵列封装技术(BGA)
BGA技术（BallGridArrayPackage）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片...
日期：2007-04-29阅读：1412
PCB外观及功能性测试术语
1.1asreceived验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2p...
日期：2007-04-29阅读：1730
DIP双列直插式封装简介及特点
DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC...
日期：2007-04-29阅读：2223
封装技术补充
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热...
日期：2007-04-29阅读：1490
超越BGA封装技术
杨建生（天水华天微电子有限公司技术部，甘肃 天水 741000）摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如...
日期：2007-04-29阅读：2327
封装技术动向
随着半导体和电子设备的高功能化、高密度及微细化等的要求越来越高，出现了各种各样的安装形态，...
日期：2007-04-29阅读：1571
Aqueous技术公司推出PCB-Wash去焊剂
在美国加利福尼亚州RanchoCucamonga，Aqueous科技公司推出印刷电路板清洗浓缩去焊剂。PCB-Wash是...
日期：2007-04-29阅读：2502
圆片级封装技术及其应用
云振新(国营970厂，四川成都610051)摘 要：本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、...
日期：2007-04-29阅读：2485
可大幅度提高封装效率的Origami封装
李秀清(中国电子科技集团公司第13研究所河北石家庄050051)众所周知，目前所有的信息处理与存储工...
日期：2007-04-29阅读：1274
FPGA芯片规模封装
据《SemiconductorFPDWorld》2003年V01．22卷No．6上报道。Actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏...
日期：2007-04-29阅读：1776
对微电子封装中关键性问题的探讨
KeyIssuesofMicro-ElectronicPackage天水永红器材厂杨建生引言90年代前半期美国提出了第二代表面...
日期：2007-04-29阅读：1582
BGA封装的安装策略
杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 42...
日期：2007-04-29阅读：2184
电子无铅化是绿色制造的关键
1引言我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的世界。它将是经济全球化和信息技术与网络技术的...
日期：2007-04-29阅读：1474
如何提升我国PCB企业水平
中国印制电路行业协会秘书长王龙基近年我国的印制电路行业走过了艰辛的历程，外资大量涌入，内资...
日期：2007-04-29阅读：1600
集成电路封装的共面性问题
杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃天水741000)摘要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题...
日期：2007-04-29阅读：2181
射频系统封装设计
射频系统的SiP设计必须树立全局设计思路，特别要重视验证和优化。采用SiP的射频系统的设计流程类...
日期：2007-04-29阅读：1613
美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装
这款创新的microSMDxt封装不但小巧纤薄，而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年...
日期：2007-04-29阅读：1529
MEMS封装技术的发展及应用
龙乐（龙泉长柏路98号，1栋208室，四川成都610100）摘要：封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中...
日期：2007-04-29阅读：3367
简述芯片封装技术
简述芯片封装技术简述芯片封装技术（一）自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以...
日期：2007-04-29阅读：1550
用于圆片级封装的金凸点研制
王水弟，蔡坚，谭智敏，胡涛，郭江华，贾松良(清华大学微电子学研究所，北京 100084)摘要：介绍...
日期：2007-04-29阅读：2258
金属封装材料的现状及发展(下)
（续） 2．2 Al基复合材料由于Al的CTE比Cu还大，为使其CTE与Si、Ge、GaAs等半导体材料相近，常常...
日期：2007-04-29阅读：3752
封装树脂与PKG分层的关系探讨
（江苏中电华威电子有限公司，江苏 连云港 222004）摘 要：PKG内部分层是电子封装中很普通的一种...
日期：2007-04-29阅读：2897
