研华新推紧凑型1U工业主板机箱ACP-130MB

研华推出最新款产品ACP-1320MB，一款紧凑型1U机架式主板机箱。二十多年来，研华始终致力于工业机...

日期：2008-02-19阅读：3534

挠性环氧覆铜板：技术决定竞争力

挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)...

日期：2008-02-18阅读：2197

PCB评估过程中需要关注哪些因素？

对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PC...

日期：2008-02-18阅读：1512

线路板镀银简法

许多HAM平时都要制作各式各样的线路板以满足自己的设计需要，这些线路板有低频线路板和高频线路...

日期：2008-01-31阅读：2090

多层板层压技术

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位...

日期：2008-01-31阅读：2882

采用 3mm x 3mm DFN 封装的36V、2A （IOUT）、500kHz 降压型 DC/DC 转换器

北京-凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出2A、36V降压型开关稳压器LT1912,该器件采用...

日期：2008-01-29阅读：1856

采用 MSOP 封装、引脚和软件都兼容的16 位/12 位 ADC 保证直到 +125oC 都正常工作

北京-凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一系列引脚和软件都兼容的16位和12位SARADC...

日期：2008-01-29阅读：4370

POWERPCB电路板设计规范

1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事...

日期：2008-01-29阅读：3145

PCB互连设计过程中降低RF效应的基本方法

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设...

日期：2008-01-29阅读：1946

解读主板的走线设计

1、时钟线等长概念　　在一块主板上，从北桥芯片到CPU、内存、AGP插槽的距...

日期：2008-01-29阅读：1930

印制电路板的可靠性设计-设计原则-抗干扰措施

PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质...

日期：2008-01-29阅读：1641

SMT环境下的PCB设计技术详细

1.引言SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接，其主要优点...

日期：2008-01-29阅读：3030

湿式制程与PCB表面处理

1、Abrasives磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不...

日期：2008-01-29阅读：2550

线路板焊接基础知识

电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线...

日期：2008-01-29阅读：3642

电路的一些基本概念

电流电荷的定向移动叫做电流。电路中电流常用I表示。电流分直流和交流两种。电流的大小和方向不...

日期：2008-01-29阅读：1592

PCB电镀方面常用数据

一．一些元素的电化当量元素名称原子量化学当量价数电化当量（g/AH）银Ag107。868107.86814.0247...

日期：2008-01-25阅读：2264

PCB表面贴装电源器件的散热设计

介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。1.系统...

日期：2008-01-25阅读：4547

设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部...

日期：2008-01-25阅读：2004

PCB设计基本概念

1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层...

日期：2008-01-25阅读：1721

印刷布线图的基本设计方法和原则要求

一、印刷线路元件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印...

日期：2008-01-25阅读：1568

实现电路板连接线的规格化

摘要：导线的规格参数可以很容易地从各种资料中获得，但如何用这些参数来计算印制板连接线的电阻...

日期：2008-01-25阅读：2225

PCB布线技巧

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中...

日期：2008-01-25阅读：1720

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EM...

日期：2008-01-25阅读：1775

基于信号完整性分析的高速数字PCB的设计方法

本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法。在这种设计方法中，首...

日期：2008-01-24阅读：2271

PCB电测技术分析

一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上P...

日期：2008-01-24阅读：1553

正确的印制电路板布局可改善动态范围

谐波失真极低的现代IC放大器，在一系列应用中可以改善动态范围。但是，要特别注意这些放大器在印...

日期：2007-12-29阅读：2300

高速背板设计考虑和创新解决方案分析

高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯...

日期：2007-12-27阅读：2030

印刷电路板焊接缺陷分析

1、引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，...

日期：2007-12-27阅读：2705

印制电路板的地线设计

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图...

日期：2007-12-27阅读：1988

学看主板走线和布局设计

对于一块主板而言，除应在零部件用料（如采用优质电容、三相电源线路等）方面下功夫外，主板的走...

日期：2007-12-27阅读：2382