印制电路板DFM通用技术要求
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊...
日期：2007-12-15阅读：2705
PCB工艺的一些小原则
印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:1:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,...
日期：2007-12-15阅读：1527
印制线路板内层制作与检验
制程目的三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置...
日期：2007-12-15阅读：2825
地线干扰与抑制
1．地线的定义什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体...
日期：2007-12-15阅读：1678
PCB丝印网版制作步骤
一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存作业...
日期：2007-12-15阅读：2465
平衡PCB层叠设计方法
设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减...
日期：2007-12-15阅读：1679
基于OrCAD/PSpice9的电路优化设计过程
【摘要】介绍了OrCAD/PSpice9的特点，通过实例说明了基于OrCAD/PSpice9环境下的电路优化设计过程...
日期：2007-12-15阅读：1766
Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术
印刷电路板设计解决方案供货商明导国际(MentorGraphics)，宣布推出一种突破性布线技术，这种业界...
日期：2007-12-15阅读：1688
指尖诱惑！三款市售HTPC遥控器导购
随着技术的进步，个人家庭影院（HTPC）在国内正悄然兴起，当人们已经习惯用...
日期：2007-12-15阅读：8867
PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜...
日期：2007-12-15阅读：2447
高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计
摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路...
日期：2007-12-15阅读：1728
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EM...
日期：2007-12-15阅读：1617
知识：印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随...
日期：2007-12-15阅读：1782
电子知识大全：PCB软件不为人知的技巧
PCB布线软件的书籍和资料大家应该都看得不少了，网上有很多布线技巧的文章，大都是教人如何避免...
日期：2007-12-15阅读：2368
电子元器件：电路保护元件的发展与应用一
1引言 随着科学技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化,所应用的电路保护元件己非昔日的...
日期：2007-12-15阅读：2055
EMI对策元件和电路保护元件的发展与应用一
摘要：简要介绍EMI对策元件和过电压、过电流、过热电路保护元件的一些最新进展及其应用状况。关...
日期：2007-12-15阅读：1767
莱尔德科技推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列
莱尔德科技公司推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列，该产品结合电磁干扰防...
日期：2007-12-14阅读：3666
凌力尔特公司推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2MHz、1.2A（IOUT）36V 降压型 DC/DC 转换器
凌力尔特公司推出电流模式PWM降压型DC/DC转换器LT3505，该器件具有内部1.75A电源开关，采用纤巧8...
日期：2007-12-13阅读：3487
面向HDI富致推出新型自复式保险丝
富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝，应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电...
日期：2007-12-13阅读：3706
Molex密封式SFP组件可限度利用PCB板的面积
莫仕(Molex)推出密封式SFP组件，并使之具有可以整合到密封式面板安装插座中...
日期：2007-12-12阅读：3543
RF Magic 推出DVB-C调谐器集成电路
RFMagic公司推出名为RF4800的调谐器集成电路，它是专门针对欧洲、亚洲、澳大利亚和南非的标准DVB...
日期：2007-12-12阅读：3392
FCI接插器有助PCI Express扩展至薄型系统板
FCI公司开发出按压配合垂直PCIExpress卡接插器以便将高速串行PCIExpress架构扩展至服务器设备中...
日期：2007-12-11阅读：3585
IR推出高压D类音频控制集成电路保护并简化数字放大器电路
全球领先的功率管理技术公司IR近日推出专为每个通道高达500W的D类音频应用开发的200V控制集成电...
日期：2007-12-11阅读：2969
Altium Designer 6.8助力三维PCB设计
统一电子产品开发解决方案开发商AltiumLimited为AltiumDesigner新增了突破性的三维PCB可视化引擎...
日期：2007-12-11阅读：2842
Altium Designer 6.8新增实时三维PCB可视化和导航技术
AltiumLimited为AltiumDesigner新增了三维PCB可视化引擎，让所有设计师体验逼真的板卡设计。通过...
日期：2007-12-11阅读：2493
IR新新推19款500V和600V高压集成电路
国际整流器公司推出一系列新一代500V及600V高压集成电路（HVIC）。这19款新型HVIC采用半桥设计，...
日期：2007-12-07阅读：2564
英飞凌推出适用于便携式设备的高集成度功率器件
品佳公司现正推广英飞凌(Infineon)第三代高集成度功率集成电路——CoolSETF3系列产品。该产品在...
日期：2007-12-07阅读：2667
Fast-print出品的8层PCB厚度为5mm
深圳Fast-printCircuitTechnology公司推出系列8层PCB，其线宽和间距分别为0.15mm和0.2mm。板厚度...
日期：2007-12-07阅读：2891
基于2SD106的IGBT驱动电路设计与应用
引言IGBT驱动电路的关键是驱动保护电路设计，良好的驱动电路必须保证IGBT的开关损耗量尽可能小。...
日期：2007-12-06阅读：6117
泰科电子推出用于高密度电路板的器件
泰科电子广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。...
日期：2007-12-05阅读：2611
