PCB设计基本概念

1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层...

日期：2008-01-25阅读：1694

印刷布线图的基本设计方法和原则要求

一、印刷线路元件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印...

日期：2008-01-25阅读：1550

实现电路板连接线的规格化

摘要：导线的规格参数可以很容易地从各种资料中获得，但如何用这些参数来计算印制板连接线的电阻...

日期：2008-01-25阅读：2209

PCB布线技巧

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中...

日期：2008-01-25阅读：1691

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EM...

日期：2008-01-25阅读：1763

基于信号完整性分析的高速数字PCB的设计方法

本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法。在这种设计方法中，首...

日期：2008-01-24阅读：2255

PCB电测技术分析

一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上P...

日期：2008-01-24阅读：1536

正确的印制电路板布局可改善动态范围

谐波失真极低的现代IC放大器，在一系列应用中可以改善动态范围。但是，要特别注意这些放大器在印...

日期：2007-12-29阅读：2273

高速背板设计考虑和创新解决方案分析

高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯...

日期：2007-12-27阅读：2014

印刷电路板焊接缺陷分析

1、引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，...

日期：2007-12-27阅读：2687

印制电路板的地线设计

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图...

日期：2007-12-27阅读：1972

学看主板走线和布局设计

对于一块主板而言，除应在零部件用料（如采用优质电容、三相电源线路等）方面下功夫外，主板的走...

日期：2007-12-27阅读：2370

BGA线路板及其CAM制作

BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具...

日期：2007-12-27阅读：2317

PCB板蛇形走线有什么作用

PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿...

日期：2007-12-27阅读：2106

印刷电路板SMT组件彩色检测系统

本研究针对SMT组件的缺陷有效结合数种算法，以发展准确快速的印刷电路板SMT检测系统为目标。在实...

日期：2007-12-27阅读：1615

如何分辨主板PCB板层数

PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔...

日期：2007-12-27阅读：2059

芯片封装详细介绍

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大...

日期：2007-12-27阅读：3701

MOEMS器件技术与封装

1引言微光电子机械系统(MOEMS)是一种新兴技术，日前已成为全球最热门的技术之一。MOEMS是利用光...

日期：2007-12-27阅读：2948

一般性柔性线路板的性能与参数

软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电...

日期：2007-12-27阅读：2168

PCB与基板的UV激光加工新工艺

由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）的低，清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，...

日期：2007-12-27阅读：1913

表面贴装技术基础知识

◆SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10...

日期：2007-12-27阅读：1527

表面贴装焊接点试验标准

理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR,designforre...

日期：2007-12-27阅读：1808

印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性

焊盘直径(英寸／Mil／毫米)最大导线宽度(英寸／Mil／毫米）0．040／40／1.0150．015／15／0.380...

日期：2007-12-27阅读：1793

PCB板的绘制经验总结

（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题（2）：...

日期：2007-12-27阅读：2851

PS版晒版时曝光时间的分类设定有诀窍

一般说来决定PS版晒版质量的因素主要有三个：版材的质量、曝光时间、显影质量。其中正确合理的掌...

日期：2007-12-27阅读：1679

基于VXI仪器的电路板故障诊断系统

某机电控制系统采用了集中分布式计算机，其功能强，操作简便，但配置庞大、复杂，所包含的几百块...

日期：2007-12-27阅读：1643

六类模块PCB调试技术

前言六类模块的核心部件是线路板，它的设计结构、制作工艺，基本上决定了产品的性能指标。国内的...

日期：2007-12-27阅读：1606

PCB电镀工艺介绍

线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加...

日期：2007-12-27阅读：2615

PCB水平电镀技术介绍

一、概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的...

日期：2007-12-27阅读：2525

线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随...

日期：2007-12-27阅读：3338