印制板外形加工技术

印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的...

日期：2008-05-27阅读：2441

数字电路设计的抗干扰技术

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后...

日期：2008-05-27阅读：2055

电路板的焊盘设计

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特...

日期：2008-05-26阅读：5508

软性印刷电路板简介

1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体...

日期：2008-05-24阅读：1831

Protel使用小技巧

Protel是电路设计和制造领域应用最为广泛的EDA软件。在规范化的设计管理中，设计文件图样必须遵...

日期：2008-05-24阅读：5754

ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器

ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器ITT开发了一款防腐蚀D-微型连接器。ITTCannon的不锈钢D-sub...

日期：2008-05-24阅读：4174

挠性电路的特性和功效

1.挠性电路的特性挠性电路体积小重量轻挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目...

日期：2008-05-23阅读：1847

高速PCB互连设计中的测试技术

互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准，其中测试是验证各种仿真分析...

日期：2008-05-23阅读：2436

线路板保护的软封装

目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。所...

日期：2008-05-22阅读：2972

PCB线路板基板材料分类

PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制...

日期：2008-05-22阅读：3638

smt表面贴装技术

表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印...

日期：2008-05-22阅读：2073

路板焊接基础知识

线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，...

日期：2008-05-22阅读：2079

三类表面贴装方法

第一类只有表面贴装的单面装配工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接TYPEIB只有表面贴装的双...

日期：2008-05-22阅读：1796

柔性电路板的结构、工艺及设计

随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 　　按照基材和铜箔的结...

日期：2008-05-22阅读：3663

印刷电路板的过孔

一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%...

日期：2008-05-21阅读：10252

PCB设计之热干扰及抵制

元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器...

日期：2008-05-21阅读：1780

PCB设计之共阻抗及抑制

共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共...

日期：2008-05-21阅读：2174

如何选择制作PCB测试治具材料

治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，这样可大幅度的降低成本,同时通用可重复使用的底座...

日期：2008-04-14阅读：3317

PCB抄板工艺的一些小原则

1:印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻...

日期：2008-04-14阅读：1769

研华新推紧凑型1U工业主板机箱ACP-130MB

研华推出最新款产品ACP-1320MB，一款紧凑型1U机架式主板机箱。二十多年来，研华始终致力于工业机...

日期：2008-02-19阅读：3494

挠性环氧覆铜板：技术决定竞争力

挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)...

日期：2008-02-18阅读：2155

PCB评估过程中需要关注哪些因素？

对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PC...

日期：2008-02-18阅读：1477

线路板镀银简法

许多HAM平时都要制作各式各样的线路板以满足自己的设计需要，这些线路板有低频线路板和高频线路...

日期：2008-01-31阅读：2013

多层板层压技术

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位...

日期：2008-01-31阅读：2842

采用 3mm x 3mm DFN 封装的36V、2A （IOUT）、500kHz 降压型 DC/DC 转换器

北京-凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出2A、36V降压型开关稳压器LT1912,该器件采用...

日期：2008-01-29阅读：1814

采用 MSOP 封装、引脚和软件都兼容的16 位/12 位 ADC 保证直到 +125oC 都正常工作

北京-凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一系列引脚和软件都兼容的16位和12位SARADC...

日期：2008-01-29阅读：4325

POWERPCB电路板设计规范

1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事...

日期：2008-01-29阅读：3087

PCB互连设计过程中降低RF效应的基本方法

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设...

日期：2008-01-29阅读：1898

解读主板的走线设计

1、时钟线等长概念　　在一块主板上，从北桥芯片到CPU、内存、AGP插槽的距...

日期：2008-01-29阅读：1909

印制电路板的可靠性设计-设计原则-抗干扰措施

PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质...

日期：2008-01-29阅读：1615