高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel
PCB模块是Protel99SE的核心模块。Protel99SE设计功能强大,它可以设计多达32个信号层,16个地电层,...
日期：2008-08-18阅读：4027
PCB布线原则
连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为...
日期：2008-08-18阅读：4697
初学protel99常见问题与解答
画好SCH图后,在启动同步器更新PCB文件时,如果弹出“Cannotexecuteallnetlisttomacros．Doyouwant...
日期：2008-08-18阅读：3219
多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品...
日期：2008-08-15阅读：2009
CADENCE PCB设计解决方案
复杂的物理和电气规则，高密度的元器件布局，以及更高的高速技术要求，这一...
日期：2008-08-15阅读：2868
挠性电路材料
随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子...
日期：2008-08-14阅读：2265
柔性线路板的性能与参数
软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电...
日期：2008-08-14阅读：2362
MID立体基板生产的电泳光阻法简介
一.MID立体基板与传统平面电路板PCB电子成品的设计制造朝向轻薄短小，电路板也明显朝细线路化、...
日期：2008-08-14阅读：2506
什么是柔性印刷电路板
柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬...
日期：2008-08-12阅读：2117
什么是贴片机及贴片机分类
贴片设备，一般又称为贴片机。它是表面贴装技术SMT的关键设备，其型号、规...
日期：2008-08-12阅读：1857
Protel DXP 快捷键大全
enter——选取或启动esc——放弃或取消f1——启动在线帮助窗口tab——启动浮动图件的属性窗口pgu...
日期：2008-08-11阅读：2976
Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge
Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度...
日期：2008-08-11阅读：3816
PCB设计正确使用磁珠
磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。磁珠是用来吸...
日期：2008-07-29阅读：3376
使用热转印纸快速自制线路板
工艺原理:主要采用了热转移的原理.利用激光打印机的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓...
日期：2008-06-24阅读：2311
线路板的功能
可以固定各种电子元器件，同时可以把各个电子元器件用该线路板所敷设的铜皮连起来！最重要的是线...
日期：2008-06-24阅读：3724
基于高速FPGA的PCB设计技术
如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，...
日期：2008-06-16阅读：2101
PCB元器件布局
元器件布局通则在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功...
日期：2008-06-06阅读：3308
光印电路板使用说明
1.准备工作:底图:照相的1:1制版底片(菲林),或激光、喷墨打印机1:1的PVC(不要用针打机),或绘图仪...
日期：2008-06-06阅读：1941
印制电路制造工艺介绍
20世纪初，印制电路制造已有许多相关专利，但一直没有得到实际的大规模应用。20世纪40年代，由于...
日期：2008-06-06阅读：1724
TI联合Omnitrol Networks针对PCB制造应用推出RFID实时跟踪解决方案
日前，德州仪器(TI)宣布与OmnitrolNetworks公司结成合作伙伴联盟，共同针对印制电路板(PCB)制造...
日期：2008-06-03阅读：3895
HARTING运用Han A外壳扩展小巧面板的安装
Han衬垫的设计包括一个自附着功能。它防止了固定螺丝的松弛，从而较好的在...
日期：2008-06-03阅读：3436
PCB设计之电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生...
日期：2008-05-29阅读：5540
印制电路板PCB分类及制作方法
一、PCB的分类方式印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层...
日期：2008-05-29阅读：4808
碳膜印制板制造技术
1．概述在印制电路板制作电路的方法，最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜...
日期：2008-05-29阅读：2543
简易电路板保护封装
为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多...
日期：2008-05-29阅读：2066
PCB制造基本步骤
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一...
日期：2008-05-29阅读：5366
PCB水平电镀技术
一、概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的...
日期：2008-05-29阅读：2155
高分辨率ADC的板布线
高速ADC(模/数变换器)是各种应用领域(如质谱仪，超声，激光雷达/雷达，电信...
日期：2008-05-29阅读：2013
Vishay推出新型超高Z箔表面贴装倒装芯片分压器
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围...
日期：2008-05-28阅读：3796
高密度印刷线路板的功能测试
功能测试正变得越来越重要，然而与在线测试一样，技术的发展和PCB设计会使测试范围受到限制。尽...
日期：2008-05-28阅读：2742
