优化PCB设计的可编程电源管理方案
PCB电源管理一般来说是关于给PCB供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有：1.选择各种DC...
日期：2008-08-22阅读：1555
OrCAD Express 功能介绍
OrCADExpressforWindows是一个32位的Windows的应用软件，它包含在图板和其它设备上设计时，你所...
日期：2008-08-21阅读：2331
PCB制造过程基板尺寸的变化问题
原因：⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内...
日期：2008-08-21阅读：2002
线路板断线产生原因分析
首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步...
日期：2008-08-21阅读：1700
网印贯孔印制板制造技术
1．概述印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两...
日期：2008-08-21阅读：1602
优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率
由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，...
日期：2008-08-21阅读：2529
双面柔性印制板制造工艺
柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生...
日期：2008-08-21阅读：1619
FPC表面电镀
1．FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂...
日期：2008-08-21阅读：1363
线路板焊接资料
线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，...
日期：2008-08-21阅读：1259
高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究
简介在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处...
日期：2008-08-21阅读：1634
新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题
Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个...
日期：2008-08-21阅读：1673
SMT.电子生产中的静电防护技术!
SMT.电子生产中的静电防护技术!在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造...
日期：2008-08-21阅读：1874
PTH和NPTH有何区别
PTH是沉铜孔（PlatingThroughHole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。NPTH是非沉铜孔(N...
日期：2008-08-21阅读：10925
高速电路印刷电路板的可靠性设计
1 引言 随着电力电子技术和计算机控制技术的发展，电力电子装置的功...
日期：2008-08-21阅读：2266
影响印刷电路板（PCB）的特性阻抗因素及对策
摘要：本文给出了印刷电路板(PCB)特性阻抗的定义，分析了影响特性阻抗的因...
日期：2008-08-21阅读：4782
高速印制电路板的设计及布线要点
摘要 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点，为设计者提供了一...
日期：2008-08-21阅读：2777
SMT-PCB设计原则
一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动...
日期：2008-08-21阅读：1721
PSPICE程序简介
PSPICE是由SPICE发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。SPICE(Simul－ationProgramwithInte...
日期：2008-08-21阅读：1809
一种价格低廉、简单的快速印刷电路板（PCB）制作方法
制作方法:1.用Protel,word,coreldraw以及所有制图软件,甚至可以用windows的“画图”制作好印制电...
日期：2008-08-21阅读：5551
电路板PCB的设计及流程
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层...
日期：2008-08-21阅读：2255
钛金属和线路板制作
钛作为一种贵金属，钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛，例如钛槽，主要用多层板内层黑/...
日期：2008-08-21阅读：1450
Cadence推出面向PCB的约束驱动HDI设计
Cadence设计系统公司公布了对Cadence®Allegro®以及OrCAD®系列产品的一次全方位的改...
日期：2008-08-20阅读：4031
Molex推出新款FlexPlane光学柔性线路布线结构
Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中...
日期：2008-08-20阅读：4626
高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel
PCB模块是Protel99SE的核心模块。Protel99SE设计功能强大,它可以设计多达32个信号层,16个地电层,...
日期：2008-08-18阅读：4049
PCB布线原则
连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为...
日期：2008-08-18阅读：4710
初学protel99常见问题与解答
画好SCH图后,在启动同步器更新PCB文件时,如果弹出“Cannotexecuteallnetlisttomacros．Doyouwant...
日期：2008-08-18阅读：3227
多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品...
日期：2008-08-15阅读：2032
CADENCE PCB设计解决方案
复杂的物理和电气规则，高密度的元器件布局，以及更高的高速技术要求，这一...
日期：2008-08-15阅读：2890
挠性电路材料
随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子...
日期：2008-08-14阅读：2288
柔性线路板的性能与参数
软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电...
日期：2008-08-14阅读：2382
