软板基础知识
随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或...
日期：2008-08-25阅读：1292
线路板湿膜工艺技术
一前言最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的...
日期：2008-08-22阅读：3746
软性印刷电路板缺陷检测技术
软性印刷电路板(FlexiblePrintingCircuit；FPC，简称软板)，是以具有可挠性基材制成之印刷电路板...
日期：2008-08-22阅读：2012
PCB屏蔽
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的...
日期：2008-08-22阅读：2662
PCB“手指印”的危害及避免方法
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板...
日期：2008-08-22阅读：1613
线路板制造中溶液浓度计算方法
在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无...
日期：2008-08-22阅读：1675
PCB外层电路的蚀刻工艺
一.概述目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分...
日期：2008-08-22阅读：2806
PCB导线宽度的测量
由于此测试是非破坏性的测试，因此，可在生产前或生产过程中的任何时候来测量。一、目的：用于测...
日期：2008-08-22阅读：1939
SMT名词及技术解释
表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压...
日期：2008-08-22阅读：1528
CPU封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看...
日期：2008-08-22阅读：1690
PCB设计中，如何避免串扰
变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结...
日期：2008-08-22阅读：2345
PCB设计技术
PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响：1.静电放电之前静电场的效应2.放电产生的电荷注入效应3...
日期：2008-08-22阅读：1836
废弃PCB再利用技术的新进展
摘要：从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再...
日期：2008-08-22阅读：4746
PCB丝印网版制作的几个步骤
说明：1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框...
日期：2008-08-22阅读：4116
SMT复杂技术
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最...
日期：2008-08-22阅读：1264
多种不同工艺的PCB流程简介
单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→...
日期：2008-08-22阅读：1992
芯片内多层布线高速化
从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要...
日期：2008-08-22阅读：1516
印刷电路板的图像分割
1前沿阈值分割是图像预处理中关键的步骤，实质是对每一个象素点确定一个阈值，根据阈值决定当前...
日期：2008-08-22阅读：1379
优化PCB设计的可编程电源管理方案
PCB电源管理一般来说是关于给PCB供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有：1.选择各种DC...
日期：2008-08-22阅读：1576
OrCAD Express 功能介绍
OrCADExpressforWindows是一个32位的Windows的应用软件，它包含在图板和其它设备上设计时，你所...
日期：2008-08-21阅读：2364
PCB制造过程基板尺寸的变化问题
原因：⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内...
日期：2008-08-21阅读：2017
线路板断线产生原因分析
首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步...
日期：2008-08-21阅读：1717
网印贯孔印制板制造技术
1．概述印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两...
日期：2008-08-21阅读：1624
优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率
由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，...
日期：2008-08-21阅读：2565
双面柔性印制板制造工艺
柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生...
日期：2008-08-21阅读：1632
FPC表面电镀
1．FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂...
日期：2008-08-21阅读：1375
线路板焊接资料
线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，...
日期：2008-08-21阅读：1268
高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究
简介在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处...
日期：2008-08-21阅读：1654
新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题
Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个...
日期：2008-08-21阅读：1699
SMT.电子生产中的静电防护技术!
SMT.电子生产中的静电防护技术!在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造...
日期：2008-08-21阅读：1888
