CadenceAllegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力
Cadence设计系统公司发布了CadenceAllegro系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新...
日期：2007-12-20阅读：3293
五大类PCB用基材提升CCL技术水平
我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料...
日期：2007-12-20阅读：1850
Microchip宣布所有产品将采用无铅封装
MicrochipTechnology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要...
日期：2007-12-17阅读：3524
PCB设计之电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生...
日期：2007-12-15阅读：1974
微波多层印制电路板的制造技术
摘 要： 简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的 制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技...
日期：2007-12-15阅读：2811
解读主板的走线和布局设计
对于一块主板而言，除应在零部件用料(如采用优质电容、三相电源线路等)方面...
日期：2007-12-15阅读：1712
蛇形走线在PCB设计中的作用
PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿...
日期：2007-12-15阅读：1734
射频电路PCB设计
随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其...
日期：2007-12-15阅读：1672
PCB测试与设计规程
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，...
日期：2007-12-15阅读：2040
印制电路板DFM通用技术要求
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊...
日期：2007-12-15阅读：2573
PCB工艺的一些小原则
印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:1:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,...
日期：2007-12-15阅读：1433
印制线路板内层制作与检验
制程目的三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置...
日期：2007-12-15阅读：2704
地线干扰与抑制
1．地线的定义什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体...
日期：2007-12-15阅读：1591
PCB丝印网版制作步骤
一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存作业...
日期：2007-12-15阅读：2373
平衡PCB层叠设计方法
设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减...
日期：2007-12-15阅读：1603
基于OrCAD/PSpice9的电路优化设计过程
【摘要】介绍了OrCAD/PSpice9的特点，通过实例说明了基于OrCAD/PSpice9环境下的电路优化设计过程...
日期：2007-12-15阅读：1668
Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术
印刷电路板设计解决方案供货商明导国际(MentorGraphics)，宣布推出一种突破性布线技术，这种业界...
日期：2007-12-15阅读：1587
指尖诱惑！三款市售HTPC遥控器导购
随着技术的进步，个人家庭影院（HTPC）在国内正悄然兴起，当人们已经习惯用...
日期：2007-12-15阅读：8736
PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜...
日期：2007-12-15阅读：2329
高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计
摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路...
日期：2007-12-15阅读：1629
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EM...
日期：2007-12-15阅读：1535
知识：印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随...
日期：2007-12-15阅读：1689
电子知识大全：PCB软件不为人知的技巧
PCB布线软件的书籍和资料大家应该都看得不少了，网上有很多布线技巧的文章，大都是教人如何避免...
日期：2007-12-15阅读：2284
电子元器件：电路保护元件的发展与应用一
1引言 随着科学技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化,所应用的电路保护元件己非昔日的...
日期：2007-12-15阅读：1930
EMI对策元件和电路保护元件的发展与应用一
摘要：简要介绍EMI对策元件和过电压、过电流、过热电路保护元件的一些最新进展及其应用状况。关...
日期：2007-12-15阅读：1698
莱尔德科技推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列
莱尔德科技公司推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列，该产品结合电磁干扰防...
日期：2007-12-14阅读：3546
凌力尔特公司推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2MHz、1.2A（IOUT）36V 降压型 DC/DC 转换器
凌力尔特公司推出电流模式PWM降压型DC/DC转换器LT3505，该器件具有内部1.75A电源开关，采用纤巧8...
日期：2007-12-13阅读：3377
面向HDI富致推出新型自复式保险丝
富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝，应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电...
日期：2007-12-13阅读：3615
Molex密封式SFP组件可限度利用PCB板的面积
莫仕(Molex)推出密封式SFP组件，并使之具有可以整合到密封式面板安装插座中...
日期：2007-12-12阅读：3454
RF Magic 推出DVB-C调谐器集成电路
RFMagic公司推出名为RF4800的调谐器集成电路，它是专门针对欧洲、亚洲、澳大利亚和南非的标准DVB...
日期：2007-12-12阅读：3300
