TI联合Omnitrol Networks针对PCB制造应用推出RFID实时跟踪解决方案

日前，德州仪器(TI)宣布与OmnitrolNetworks公司结成合作伙伴联盟，共同针对印制电路板(PCB)制造...

日期：2008-06-03阅读：3947

HARTING运用Han A外壳扩展小巧面板的安装

Han衬垫的设计包括一个自附着功能。它防止了固定螺丝的松弛，从而较好的在...

日期：2008-06-03阅读：3478

PCB设计之电磁干扰及抑制

电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生...

日期：2008-05-29阅读：5590

印制电路板PCB分类及制作方法

一、PCB的分类方式印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层...

日期：2008-05-29阅读：4867

碳膜印制板制造技术

1．概述在印制电路板制作电路的方法，最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜...

日期：2008-05-29阅读：2593

简易电路板保护封装

为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多...

日期：2008-05-29阅读：2108

PCB制造基本步骤

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一...

日期：2008-05-29阅读：5696

PCB水平电镀技术

一、概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的...

日期：2008-05-29阅读：2209

高分辨率ADC的板布线

高速ADC(模/数变换器)是各种应用领域(如质谱仪，超声，激光雷达/雷达，电信...

日期：2008-05-29阅读：2055

Vishay推出新型超高Z箔表面贴装倒装芯片分压器

日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围...

日期：2008-05-28阅读：3828

高密度印刷线路板的功能测试

功能测试正变得越来越重要，然而与在线测试一样，技术的发展和PCB设计会使测试范围受到限制。尽...

日期：2008-05-28阅读：2765

印制板外形加工技术

印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的...

日期：2008-05-27阅读：2465

数字电路设计的抗干扰技术

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后...

日期：2008-05-27阅读：2090

电路板的焊盘设计

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特...

日期：2008-05-26阅读：5565

软性印刷电路板简介

1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体...

日期：2008-05-24阅读：1859

Protel使用小技巧

Protel是电路设计和制造领域应用最为广泛的EDA软件。在规范化的设计管理中，设计文件图样必须遵...

日期：2008-05-24阅读：5789

ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器

ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器ITT开发了一款防腐蚀D-微型连接器。ITTCannon的不锈钢D-sub...

日期：2008-05-24阅读：4225

挠性电路的特性和功效

1.挠性电路的特性挠性电路体积小重量轻挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目...

日期：2008-05-23阅读：1896

高速PCB互连设计中的测试技术

互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准，其中测试是验证各种仿真分析...

日期：2008-05-23阅读：2476

线路板保护的软封装

目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。所...

日期：2008-05-22阅读：3010

PCB线路板基板材料分类

PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制...

日期：2008-05-22阅读：3673

smt表面贴装技术

表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印...

日期：2008-05-22阅读：2116

路板焊接基础知识

线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，...

日期：2008-05-22阅读：2112

三类表面贴装方法

第一类只有表面贴装的单面装配工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接TYPEIB只有表面贴装的双...

日期：2008-05-22阅读：1822

柔性电路板的结构、工艺及设计

随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 　　按照基材和铜箔的结...

日期：2008-05-22阅读：3741

印刷电路板的过孔

一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%...

日期：2008-05-21阅读：10300

PCB设计之热干扰及抵制

元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器...

日期：2008-05-21阅读：1810

PCB设计之共阻抗及抑制

共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共...

日期：2008-05-21阅读：2219

如何选择制作PCB测试治具材料

治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，这样可大幅度的降低成本,同时通用可重复使用的底座...

日期：2008-04-14阅读：3373

PCB抄板工艺的一些小原则

1:印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻...

日期：2008-04-14阅读：1801