SMT环境下的PCB设计技术详细

1.引言SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接，其主要优点...

日期：2008-01-29阅读：2960

湿式制程与PCB表面处理

1、Abrasives磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不...

日期：2008-01-29阅读：2514

线路板焊接基础知识

电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线...

日期：2008-01-29阅读：3618

电路的一些基本概念

电流电荷的定向移动叫做电流。电路中电流常用I表示。电流分直流和交流两种。电流的大小和方向不...

日期：2008-01-29阅读：1567

PCB电镀方面常用数据

一．一些元素的电化当量元素名称原子量化学当量价数电化当量（g/AH）银Ag107。868107.86814.0247...

日期：2008-01-25阅读：2221

PCB表面贴装电源器件的散热设计

介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。1.系统...

日期：2008-01-25阅读：4496

设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部...

日期：2008-01-25阅读：1959

PCB设计基本概念

1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层...

日期：2008-01-25阅读：1646

印刷布线图的基本设计方法和原则要求

一、印刷线路元件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印...

日期：2008-01-25阅读：1541

实现电路板连接线的规格化

摘要：导线的规格参数可以很容易地从各种资料中获得，但如何用这些参数来计算印制板连接线的电阻...

日期：2008-01-25阅读：2179

PCB布线技巧

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中...

日期：2008-01-25阅读：1674

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EM...

日期：2008-01-25阅读：1755

基于信号完整性分析的高速数字PCB的设计方法

本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法。在这种设计方法中，首...

日期：2008-01-24阅读：2244

PCB电测技术分析

一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上P...

日期：2008-01-24阅读：1529

正确的印制电路板布局可改善动态范围

谐波失真极低的现代IC放大器，在一系列应用中可以改善动态范围。但是，要特别注意这些放大器在印...

日期：2007-12-29阅读：2254

高速背板设计考虑和创新解决方案分析

高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯...

日期：2007-12-27阅读：1996

印刷电路板焊接缺陷分析

1、引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，...

日期：2007-12-27阅读：2671

印制电路板的地线设计

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图...

日期：2007-12-27阅读：1962

学看主板走线和布局设计

对于一块主板而言，除应在零部件用料（如采用优质电容、三相电源线路等）方面下功夫外，主板的走...

日期：2007-12-27阅读：2362

BGA线路板及其CAM制作

BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具...

日期：2007-12-27阅读：2301

PCB板蛇形走线有什么作用

PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿...

日期：2007-12-27阅读：2097

印刷电路板SMT组件彩色检测系统

本研究针对SMT组件的缺陷有效结合数种算法，以发展准确快速的印刷电路板SMT检测系统为目标。在实...

日期：2007-12-27阅读：1603

如何分辨主板PCB板层数

PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔...

日期：2007-12-27阅读：2042

芯片封装详细介绍

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大...

日期：2007-12-27阅读：3680

MOEMS器件技术与封装

1引言微光电子机械系统(MOEMS)是一种新兴技术，日前已成为全球最热门的技术之一。MOEMS是利用光...

日期：2007-12-27阅读：2934

一般性柔性线路板的性能与参数

软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电...

日期：2007-12-27阅读：2158

PCB与基板的UV激光加工新工艺

由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）的低，清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，...

日期：2007-12-27阅读：1900

表面贴装技术基础知识

◆SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10...

日期：2007-12-27阅读：1519

表面贴装焊接点试验标准

理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR,designforre...

日期：2007-12-27阅读：1783

印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性

焊盘直径(英寸／Mil／毫米)最大导线宽度(英寸／Mil／毫米）0．040／40／1.0150．015／15／0.380...

日期：2007-12-27阅读：1782