学看主板走线和布局设计
对于一块主板而言，除应在零部件用料（如采用优质电容、三相电源线路等）方面下功夫外，主板的走...
日期：2007-12-27阅读：2356
BGA线路板及其CAM制作
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具...
日期：2007-12-27阅读：2290
PCB板蛇形走线有什么作用
PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿...
日期：2007-12-27阅读：2092
印刷电路板SMT组件彩色检测系统
本研究针对SMT组件的缺陷有效结合数种算法，以发展准确快速的印刷电路板SMT检测系统为目标。在实...
日期：2007-12-27阅读：1592
如何分辨主板PCB板层数
PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔...
日期：2007-12-27阅读：2032
芯片封装详细介绍
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大...
日期：2007-12-27阅读：3668
MOEMS器件技术与封装
1引言微光电子机械系统(MOEMS)是一种新兴技术，日前已成为全球最热门的技术之一。MOEMS是利用光...
日期：2007-12-27阅读：2929
一般性柔性线路板的性能与参数
软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电...
日期：2007-12-27阅读：2153
PCB与基板的UV激光加工新工艺
由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）的低，清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，...
日期：2007-12-27阅读：1892
表面贴装技术基础知识
◆SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10...
日期：2007-12-27阅读：1515
表面贴装焊接点试验标准
理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR,designforre...
日期：2007-12-27阅读：1775
印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性
焊盘直径(英寸／Mil／毫米)最大导线宽度(英寸／Mil／毫米）0．040／40／1.0150．015／15／0.380...
日期：2007-12-27阅读：1772
PCB板的绘制经验总结
（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题（2）：...
日期：2007-12-27阅读：2829
PS版晒版时曝光时间的分类设定有诀窍
一般说来决定PS版晒版质量的因素主要有三个：版材的质量、曝光时间、显影质量。其中正确合理的掌...
日期：2007-12-27阅读：1646
基于VXI仪器的电路板故障诊断系统
某机电控制系统采用了集中分布式计算机，其功能强，操作简便，但配置庞大、复杂，所包含的几百块...
日期：2007-12-27阅读：1623
六类模块PCB调试技术
前言六类模块的核心部件是线路板，它的设计结构、制作工艺，基本上决定了产品的性能指标。国内的...
日期：2007-12-27阅读：1588
PCB电镀工艺介绍
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加...
日期：2007-12-27阅读：2598
PCB水平电镀技术介绍
一、概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的...
日期：2007-12-27阅读：2510
线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随...
日期：2007-12-27阅读：3315
印刷电路板表面组件自动化检验
摘要 本文探讨以机器视觉进行印刷电路板表面组件的自动化检验工作。首先，将待测之彩色影像灰...
日期：2007-12-25阅读：3139
杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术
杰尔系统宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实...
日期：2007-12-24阅读：4123
DEK推出的加成网板技术
DEK公司推出最新的加成网板技术，让用户可在单一印刷行程中生成多种高度的胶点，从而增加产量、...
日期：2007-12-24阅读：3833
开关型调节器的电路板布局技术
当考虑怎样才能地为开关电源设计电路板时，首先考虑一下它的最终目的，即提...
日期：2007-12-22阅读：2320
循环软启动变频调速在300MW汽轮机组给水泵上的应用
1、引言近年来300mw抽汽供热汽轮机组正在成为城市供热主力机组。在建和准备建设的供热机组多为30...
日期：2007-12-21阅读：2313
ST批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC
意法半导体推出了该公司第一批采用顶置金属片的PolarPAK封装的功率IC，这种封装有助于大电流电源...
日期：2007-12-20阅读：4113
CadenceAllegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力
Cadence设计系统公司发布了CadenceAllegro系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新...
日期：2007-12-20阅读：3413
五大类PCB用基材提升CCL技术水平
我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料...
日期：2007-12-20阅读：1959
Microchip宣布所有产品将采用无铅封装
MicrochipTechnology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要...
日期：2007-12-17阅读：3632
PCB设计之电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生...
日期：2007-12-15阅读：2093
微波多层印制电路板的制造技术
摘 要： 简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的 制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技...
日期：2007-12-15阅读：2918
