充分利用IP以及拓扑规划提高PCB设计效率

本文探讨的重点是PCB设计人员利用IP，并进一步采用拓扑规划和布线工具来支...

日期：2008-08-26阅读：1673

自动电平控制电路概述

Maxim的自动电平控制(ALC)提供两方面的重要优势(图1和2)。通过限制放大器输出功率保护扬声器。既...

日期：2008-08-26阅读：1951

软板基础知识

随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或...

日期：2008-08-25阅读：1250

线路板湿膜工艺技术

一前言最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的...

日期：2008-08-22阅读：3714

软性印刷电路板缺陷检测技术

软性印刷电路板(FlexiblePrintingCircuit；FPC，简称软板)，是以具有可挠性基材制成之印刷电路板...

日期：2008-08-22阅读：1979

PCB屏蔽

屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的...

日期：2008-08-22阅读：2628

PCB“手指印”的危害及避免方法

“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板...

日期：2008-08-22阅读：1567

线路板制造中溶液浓度计算方法

在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无...

日期：2008-08-22阅读：1623

PCB外层电路的蚀刻工艺

一.概述目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分...

日期：2008-08-22阅读：2778

PCB导线宽度的测量

由于此测试是非破坏性的测试，因此，可在生产前或生产过程中的任何时候来测量。一、目的：用于测...

日期：2008-08-22阅读：1876

SMT名词及技术解释

表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压...

日期：2008-08-22阅读：1493

CPU封装技术

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看...

日期：2008-08-22阅读：1645

PCB设计中，如何避免串扰

变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结...

日期：2008-08-22阅读：2297

PCB设计技术

PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响：1.静电放电之前静电场的效应2.放电产生的电荷注入效应3...

日期：2008-08-22阅读：1780

废弃PCB再利用技术的新进展

摘要：从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再...

日期：2008-08-22阅读：4642

PCB丝印网版制作的几个步骤

说明：1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框...

日期：2008-08-22阅读：4063

SMT复杂技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最...

日期：2008-08-22阅读：1227

多种不同工艺的PCB流程简介

单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→...

日期：2008-08-22阅读：1967

芯片内多层布线高速化

从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要...

日期：2008-08-22阅读：1489

印刷电路板的图像分割

1前沿阈值分割是图像预处理中关键的步骤，实质是对每一个象素点确定一个阈值，根据阈值决定当前...

日期：2008-08-22阅读：1332

优化PCB设计的可编程电源管理方案

PCB电源管理一般来说是关于给PCB供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有：1.选择各种DC...

日期：2008-08-22阅读：1532

OrCAD Express 功能介绍

OrCADExpressforWindows是一个32位的Windows的应用软件，它包含在图板和其它设备上设计时，你所...

日期：2008-08-21阅读：2274

PCB制造过程基板尺寸的变化问题

原因：⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内...

日期：2008-08-21阅读：1970

线路板断线产生原因分析

首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步...

日期：2008-08-21阅读：1669

网印贯孔印制板制造技术

1．概述印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两...

日期：2008-08-21阅读：1561

优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，...

日期：2008-08-21阅读：2488

双面柔性印制板制造工艺

柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生...

日期：2008-08-21阅读：1596

FPC表面电镀

1．FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂...

日期：2008-08-21阅读：1350

线路板焊接资料

线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，...

日期：2008-08-21阅读：1246

高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究

简介在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处...

日期：2008-08-21阅读：1618