双面柔性印制板制造工艺
柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生...
日期：2008-08-21阅读：1492
FPC表面电镀
1．FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂...
日期：2008-08-21阅读：1253
线路板焊接资料
线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，...
日期：2008-08-21阅读：1175
高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究
简介在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处...
日期：2008-08-21阅读：1508
新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题
Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个...
日期：2008-08-21阅读：1487
SMT.电子生产中的静电防护技术!
SMT.电子生产中的静电防护技术!在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造...
日期：2008-08-21阅读：1761
PTH和NPTH有何区别
PTH是沉铜孔（PlatingThroughHole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。NPTH是非沉铜孔(N...
日期：2008-08-21阅读：10805
高速电路印刷电路板的可靠性设计
1 引言 随着电力电子技术和计算机控制技术的发展，电力电子装置的功...
日期：2008-08-21阅读：2089
影响印刷电路板（PCB）的特性阻抗因素及对策
摘要：本文给出了印刷电路板(PCB)特性阻抗的定义，分析了影响特性阻抗的因...
日期：2008-08-21阅读：4638
高速印制电路板的设计及布线要点
摘要 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点，为设计者提供了一...
日期：2008-08-21阅读：2644
SMT-PCB设计原则
一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动...
日期：2008-08-21阅读：1589
PSPICE程序简介
PSPICE是由SPICE发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。SPICE(Simul－ationProgramwithInte...
日期：2008-08-21阅读：1645
一种价格低廉、简单的快速印刷电路板（PCB）制作方法
制作方法:1.用Protel,word,coreldraw以及所有制图软件,甚至可以用windows的“画图”制作好印制电...
日期：2008-08-21阅读：5398
电路板PCB的设计及流程
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层...
日期：2008-08-21阅读：2103
钛金属和线路板制作
钛作为一种贵金属，钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛，例如钛槽，主要用多层板内层黑/...
日期：2008-08-21阅读：1338
Cadence推出面向PCB的约束驱动HDI设计
Cadence设计系统公司公布了对Cadence®Allegro®以及OrCAD®系列产品的一次全方位的改...
日期：2008-08-20阅读：3876
Molex推出新款FlexPlane光学柔性线路布线结构
Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中...
日期：2008-08-20阅读：4528
高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel
PCB模块是Protel99SE的核心模块。Protel99SE设计功能强大,它可以设计多达32个信号层,16个地电层,...
日期：2008-08-18阅读：3933
PCB布线原则
连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为...
日期：2008-08-18阅读：4604
初学protel99常见问题与解答
画好SCH图后,在启动同步器更新PCB文件时,如果弹出“Cannotexecuteallnetlisttomacros．Doyouwant...
日期：2008-08-18阅读：3147
多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品...
日期：2008-08-15阅读：1838
CADENCE PCB设计解决方案
复杂的物理和电气规则，高密度的元器件布局，以及更高的高速技术要求，这一...
日期：2008-08-15阅读：2703
挠性电路材料
随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子...
日期：2008-08-14阅读：2145
柔性线路板的性能与参数
软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电...
日期：2008-08-14阅读：2163
MID立体基板生产的电泳光阻法简介
一.MID立体基板与传统平面电路板PCB电子成品的设计制造朝向轻薄短小，电路板也明显朝细线路化、...
日期：2008-08-14阅读：2393
什么是柔性印刷电路板
柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬...
日期：2008-08-12阅读：1983
什么是贴片机及贴片机分类
贴片设备，一般又称为贴片机。它是表面贴装技术SMT的关键设备，其型号、规...
日期：2008-08-12阅读：1685
Protel DXP 快捷键大全
enter——选取或启动esc——放弃或取消f1——启动在线帮助窗口tab——启动浮动图件的属性窗口pgu...
日期：2008-08-11阅读：2902
Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge
Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度...
日期：2008-08-11阅读：3710
PCB设计正确使用磁珠
磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。磁珠是用来吸...
日期：2008-07-29阅读：3250
