高速PCB的功能分割
大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域，每个功能子系统都由一组器件和它...
日期：2008-10-11阅读：2241
高速PCB层板叠层配置实例
6层板是中等复杂度的低成本PCB的常用选择，如图所示为一典型6层PCB的叠层设...
日期：2008-10-11阅读：5926
高速PCB又叠层设计尽量使用多层电路板
在高速电路中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地...
日期：2008-10-11阅读：2613
高速PCB多层板叠层设计原则
多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这...
日期：2008-10-11阅读：13521
高速电路PCB的地弹
如图所示为一完整信号回路，U1为驱动器；U2为接收器；L1、L3分别为元件UI信...
日期：2008-10-11阅读：9106
高速电路PCB参考平面的切换
通常人们将传输线设计中的返回路径都靠近信号路径，而且信号源和负载都跨接...
日期：2008-10-11阅读：4111
高速电路PCB不理想的参考平面
理想的参考平面应该为其邻近信号层上的信号路径提供完美的返回路径，理想的...
日期：2008-10-11阅读：2556
高速电路PCB返回电流的分布
为了保证高速信号的伯效传输，最合理的措施就是为每一个信号路径提供至少一...
日期：2008-10-11阅读：3574
高速电路PCB “地”、返回路径、镜像层和磁通最小化
在广泛使用网络这一概念的低速电路中，“地”同样大行其道，“地”本身就是...
日期：2008-10-11阅读：4782
高速电路PCB的网络、传输线、信号路径和走线
严格地讲，网络是一个限于低速、集总参数电路的概念。如图1所示，不管元件P...
日期：2008-10-11阅读：2895
PCB的走线结构
一个电路系统所依附的物理实体就是PCB，通过在介质表面或介质层之间金属化...
日期：2008-10-11阅读：6712
集成芯片内电容
现代微处理器、数字信号处理器和专用集成电路等技术的飞速发展，已成为电磁...
日期：2008-10-11阅读：5250
选择电容的考虑因素
在选择一个具体电容时，不仅要考虑其自谐振频率，还同样要考虑电容的介质材料工艺。电容产品中最...
日期：2008-10-11阅读：2253
大电容的选择举例
在电源分配网络中元件的转换常会引起电流的波动，由于电压下降，电流的扰动...
日期：2008-10-11阅读：3110
去耦电容的选择举例
在高速时钟电路中，尤其要注意元件的RF去耦问题。究其原因，主要是因为元件...
日期：2008-10-11阅读：14212
电源层和接地层电容
多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的...
日期：2008-10-11阅读：4651
去耦和旁路电路特性
在电容器中，介质材料决定了自谐振频率的零点值。所有介质材料都是温度敏感的。电容器的电容值将...
日期：2008-10-10阅读：2362
去耦和旁路电路属性—谐振
当选择旁路和去耦电容时，会牵涉到计算电容器的充、放电自谐振频率，这可通...
日期：2008-10-10阅读：2726
去耦和旁路电路属性—阻抗
ESR表示电容器中的电阻损耗。这个损耗包括金属电极分布电阻、内部电极间的...
日期：2008-10-10阅读：1965
去耦和旁路电路的能量储存
因为电容器的基本功能是储存电荷，所以理想的去耦电容器可以提供逻辑装置进...
日期：2008-10-10阅读：1881
高速电路去耦和旁路特性
什么是去耦和旁路？去耦和旁路可以防止能量从一个电路传播到另一个电路上去，进而提高电源分配系...
日期：2008-10-10阅读：1626
平面全属化封装技术
由于引线互连带来的种种问题，人们开始研究如何改进互连技术，以避免采用引...
日期：2008-10-09阅读：2701
PCB 丝印规范及要求
1.所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定...
日期：2008-09-28阅读：6888
导入网络表文件
网络表是PCB自动布线的灵魂，是原理图与电路板设计的接口。只有将网络表导...
日期：2008-09-20阅读：1790
设置PCB设计环境
在双击设计文件PCB1。pcb进入PCB设计系统后，首先需要设置PCB设计环境。右...
日期：2008-09-20阅读：2750
新建PCB文件
单击设计管理器中的Documents图标，打开设计文件夹。单击菜单File选择new，...
日期：2008-09-20阅读：1847
电路故障排除
在电子电路调试过程中会遇到调试失败，出现电路故障的情况。可以通过观察对电路故障进行查找。通...
日期：2008-09-18阅读：2826
调试步骤
不论采用分块调试，还是整体调试，通常电子电路的调试步骤如下：1．检查电路任何组装好的电子电...
日期：2008-09-18阅读：4918
多层印制电路板简易制作工艺
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在...
日期：2008-09-18阅读：1927
双面印制电路板简易制作工艺
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电...
日期：2008-09-18阅读：1796
