电源层和接地层电容

多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的...

日期：2008-10-11阅读：4597

去耦和旁路电路特性

在电容器中，介质材料决定了自谐振频率的零点值。所有介质材料都是温度敏感的。电容器的电容值将...

日期：2008-10-10阅读：2321

去耦和旁路电路属性—谐振

当选择旁路和去耦电容时，会牵涉到计算电容器的充、放电自谐振频率，这可通...

日期：2008-10-10阅读：2678

去耦和旁路电路属性—阻抗

ESR表示电容器中的电阻损耗。这个损耗包括金属电极分布电阻、内部电极间的...

日期：2008-10-10阅读：1929

去耦和旁路电路的能量储存

因为电容器的基本功能是储存电荷，所以理想的去耦电容器可以提供逻辑装置进...

日期：2008-10-10阅读：1845

高速电路去耦和旁路特性

什么是去耦和旁路？去耦和旁路可以防止能量从一个电路传播到另一个电路上去，进而提高电源分配系...

日期：2008-10-10阅读：1590

平面全属化封装技术

由于引线互连带来的种种问题，人们开始研究如何改进互连技术，以避免采用引...

日期：2008-10-09阅读：2658

PCB 丝印规范及要求

1.所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定...

日期：2008-09-28阅读：6807

导入网络表文件

网络表是PCB自动布线的灵魂，是原理图与电路板设计的接口。只有将网络表导...

日期：2008-09-20阅读：1763

设置PCB设计环境

在双击设计文件PCB1。pcb进入PCB设计系统后，首先需要设置PCB设计环境。右...

日期：2008-09-20阅读：2726

新建PCB文件

单击设计管理器中的Documents图标，打开设计文件夹。单击菜单File选择new，...

日期：2008-09-20阅读：1833

电路故障排除

在电子电路调试过程中会遇到调试失败，出现电路故障的情况。可以通过观察对电路故障进行查找。通...

日期：2008-09-18阅读：2772

调试步骤

不论采用分块调试，还是整体调试，通常电子电路的调试步骤如下：1．检查电路任何组装好的电子电...

日期：2008-09-18阅读：4804

多层印制电路板简易制作工艺

多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在...

日期：2008-09-18阅读：1901

双面印制电路板简易制作工艺

双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电...

日期：2008-09-18阅读：1769

单面印制电路板手工制作工艺

制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要...

日期：2008-09-18阅读：5538

印制板手工制作基本工序

印制板的制造工艺发展很快，新设备、新工艺相继出现，不同的印制板工艺也有所不同，但不管设备如...

日期：2008-09-18阅读：2681

印制电路板布线

印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下，印...

日期：2008-09-18阅读：1787

印制电路板车布线原则

印制导线的形状除了要考虑机械因素、电气因素外，还要考虑美观大方，所以在...

日期：2008-09-18阅读：1961

印制板的抗干扰设计原则

干扰现象在整机调试和工作中经常出现，产生的原因是多方面的，除外界因素造成干，印制板布局布线...

日期：2008-09-18阅读：1676

用Protel 99se导出SMT坐标

1、打开Protel99se；2、选择[File/Open…]打开一个.PCB文件；3、点击TopLayer，选择[Edit/Select...

日期：2008-09-18阅读：6742

Protel 99 SE高频PCB设计的研究

随着电子技术的进步,PCB(印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者...

日期：2008-09-18阅读：2991

印制电路板设计原则

把电子元器件在一给定的印制板上合理地排版布局，是设计印制板的第一步。为使整机能够稳定可靠地...

日期：2008-09-18阅读：1702

印制电路板设计要求

对于印制电路板的设计要求，通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求...

日期：2008-09-18阅读：1739

印制电路板导线连接

这是一种操作简单、价格低廉且可靠性较高的连接方式，不需要任何接插件，只...

日期：2008-09-18阅读：3031

印制电路板板材

制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在...

日期：2008-09-18阅读：2401

多层印制电路板

三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上...

日期：2008-09-18阅读：2191

双面印制电路板

两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路...

日期：2008-09-18阅读：1853

单面印制电路板

仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0，2～5，0mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，...

日期：2008-09-18阅读：2078

表面组装技术（SMT）简介

表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将...

日期：2008-09-17阅读：1784