多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产技术是印制板工业中有影响和生命力的技术，它广泛使用于军用电子设备中。
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