AMIS模拟阵列工艺将标准电路模块与定制互联层相结合减少成本及开发时间

　　AMI Semiconductor宣布，采用新的模拟阵列法已使其生产能力得到进一步提升。这种方法是将经验证的电路模块与定制互联层相结合，从而在很短的研制周期内以低NRE生产出完善的ASIC，集模拟和数字电路于一体。

　　模拟阵列为工业、医疗和消费者市场上的应用提供灵活、快速的上市时间解决方案。应用实例包括安全感应、识别、感光及电池管理等工业应用，还有血糖仪、血液分析仪和传感器接口等医疗设备。

　　多种多样经验证的设计块一起构建出某种阵列，以满足客户的特殊应用，其中包括放大器、比较器、模数数模转换器、EEPROM、温度传感器、振荡器、电压参考等等。

　　AMIS可以从50多种不同尺寸、不同配置和不同技术的精品阵列中，为每款设计选取适合的通用结构。AMIS的工程师们也可以按照需要开发新的阵列。互联层设计过程中进行的

　　理论设计完成后，要用配套部件将其制成电路面包板原型，以证实该设计与客户性能规范吻合。这个阶段过后，将会进入到硅片设计环节，需要高度的自信才能开始该操作过程。

　　由于只有互联层需要掩模加工，所以能限度地减少从电路测试板转到硅片设计所需的成本和时间。如果性能规范发生变更，必须进行设计返工时，模拟阵列工艺只需大约6星期周转时间即可完成，相对于传统的混合信号ASIC所需的12至18个月而言要快得多。

　　在模拟阵列器件的晶圆及封装测试方面，AMIS具备内部生产能力。其定制测试程序也可以被进一步开发，用以满足个别客户的特殊应用需求。