用于圆片级封装的新技术

时间：2007-04-29

据有关资料报道，IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜，使Q因数达到了30。另外，与Cu布线、A1布线等的后端工艺相适应，对下层布线在性能上据说是没有什么影响。现行的片上因数虽然已达到了5—10左右的低Q因数，然而，在面向Si基的RF／微波IC中，它作为一个课题还没有得到解决。通过这种新技术的开发，就完实现低成本、高性能的RF／微波IC的开发工作。

本文摘自《电子与封装》

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