射频系统封装设计

射频系统的SiP设计必须树立全局设计思路，特别要重视验证和优化。采用SiP的射频系统的设计流程类似SOC，采用自上到下，从系统级到物理层的层次化设计步骤，其主要步骤如下。

（1）SiP底板规划（布局布线设计）：① 各器件封装选择；② GDN/PWR选择；③ 差动级设计；④ 射频/微波设计；⑤ 阻抗匹配；⑥ 化嵌入损耗。

（2）验证信号完整性：① 系统级分析；② 信号分类、跟踪优化；③ 处理好噪声、交调失真、时延、功耗的问题。

（3）SiP布局布线和验证。

（4）SiP模型制作,其中封装建模参数有：① 节点元素L，R，C，G；② 分布式节点元素L，R，C，G；③ SPICE网表和线路时延数据；④ 阻抗；⑤ 传输线参数；⑥ S参数。

（5）系统优化：① 降低系统工作电压；② 优化低电压差分信号技术；③ 优化差动线；④ 化管芯上的直流压降；⑤ 优化功耗分布结构。