封装工艺概述

在装配过程的下一步是注模。模子被夹在leadframe的周围，加热的塑料树脂从底下被注入模子。塑料在die周围涌出，lifting the wires away from it in gentle loops。从边上或顶上注入通常会对着集成电路冲坏连线，因此不实用。用在集成电路上的树脂在注模的温度下很快就干了，一旦干了，它就变成坚固的塑料块。

当注模过程结束后，leads被修整到的形状。这是在机械压力下完成的，用了一对特殊形状的dies，他们同时修整了单独的leads之间的连接并弯曲到需要的形状。根据leadframe的物质，可能需要solder dipping或plating来防止pin表面的氧化和污染。完成的集成电路被打上part number和其他指示标记（这些通常包括鉴别生产日期和lot number的符号）。完成后的集成电路又被测试保证他们在封装过程中并没有被损坏。终，完成的器件被封装入管子，盘子，或卷轴上来发送给客户。