HDI板是什么?它和普通PCB板有什么不同呢?

    HDI板（High Density Interconnect，高密度互连板）是一种采用高密度布线技术的先进印刷电路板（PCB），主要用于满足现代电子设备对小型化、高性能和高可靠性的需求。它与普通PCB板在结构、工艺和应用上有显著区别，以下是详细对比：

    1. 区别

    2. 技术特点

• 微孔技术：HDI板使用激光钻孔形成微小孔（如0.1mm直径），而普通PCB多采用机械钻孔（孔更大）。

• 盲埋孔（Blind/Buried Vias）：HDI板通过非贯穿孔减少空间占用，普通PCB多为通孔（Through-Hole）。

• 任意层互连（Any-layer HDI）：高端HDI板可实现任意两层间的直接连接，布线更灵活。

    3. 应用场景

• HDI板：

  • 智能手机、平板电脑（如iPhone主板）

  • 5G通信设备、高速网络模块

  • 航空航天、医疗精密仪器

• 普通PCB：

  • 家用电器（如电饭煲控制板）

  • 低复杂度电子设备（如LED灯板）

    4. 优势对比

• HDI板优势：

  • 体积更小，适合便携设备；

  • 信号传输更快（减少寄生效应）；

  • 支持高引脚数芯片（如BGA封装）。

• 普通PCB优势：

  • 成本低（工艺简单）；

  • 适合低频、低复杂度电路。