村田将实现15cm近距离检测的ADAS用超声波传感器商品化
日期：2023-06-27
Nexperia 宣布扩大MOSFET 封装选项
日期：2023-06-27
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器
日期：2023-06-26
Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用
日期：2023-06-26
研华工业存储SQFlash 730系列：高性能＆低功耗 PCIe Gen．4 SSD
日期：2023-06-26
汽车级功率电感器工作温度高达 150 °C
日期：2023-06-26
思科推出新AI网络芯片，与博通Marvell正面竞争
日期：2023-06-21
贸泽电子开售适用于IoT应用的TE Connectivity／Laird 5G Phantom无需接地平面天线
日期：2023-06-21
多维科技在 Sensors Converge 展会推出 TMR7303 高带宽板载式电流传感器
日期：2023-06-21
Nexperia扩充NextPower 80／100 V MOSFET产品组合的封装系列
日期：2023-06-21
贸泽开售用于低噪声敏感型应用的Analog Devices LTM8080 μModule稳压器
日期：2023-06-20
艾迈斯欧司朗凭借超红光（Hyper Red）技术的持续创新，继续引领植物照明领域发展的方向
日期：2023-06-20
Diodes公司 PCIe 3．0 数据包交换器，为汽车系统提供更理想的数据信道多功能性
日期：2023-06-20
制造商为下一代英特尔 CPU 推出新固件
日期：2023-06-19
圆形连接器专家 Binder 正在扩展其 720 和 770 系列
日期：2023-06-19
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
日期：2023-06-16
铠侠推出第二代UFS 4．0嵌入式闪存设备
日期：2023-06-16
英特尔量子芯片，重磅公布
日期：2023-06-16
东芝第二来源四个 50V 电机驱动器
日期：2023-06-16
希荻微推出具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片
日期：2023-06-15
芯能发布DIPS26－DBC系列智能功率模块
日期：2023-06-15
海伯森发布“雷神之锤”——同轴3D线光谱传感器LCX3000
日期：2023-06-15
东芝的微型照片继电器长 2 毫米
日期：2023-06-15
Lumileds 第五代CoBs光输出增加15%，光效提升20%
日期：2023-06-14
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率
日期：2023-06-14
ROHM推出车载液晶背光源用的矩阵式（8路×24ch）LED驱动器“BD94130xxx－M”
日期：2023-06-14
意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器，提供十年长期供货保证，推动工业物联网发展
日期：2023-06-14
Teledyne e2v 新款 8K 图像传感器为高吞吐量物流视觉系统提供宽视场
日期：2023-06-14
技嘉RTX 4090更新嵌入式16针电源连接器
日期：2023-06-13
Nvidia GeForce RTX 4060 发布日期公布
日期：2023-06-13
