AMD 推出全球最大的基于 FPGA 的自适应 SoC，用于仿真和原型设计

    2023 年 6 月 29 日今天宣布推出AMD VersalPremium VP1902自适应片上系统 (SoC)，这是全球最大的1自适应 SoC。VP1902 自适应 SoC 是一款仿真级、基于小芯片的设备，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。其容量是上一代产品的 2X 2，设计人员可以自信地创新和验证专用集成电路 (ASIC) 和 SoC 设计，以帮助将下一代技术更快地推向市场。
    人工智能工作负载正在推动芯片制造的复杂性不断增加，需要下一代解决方案来开发未来的芯片。基于 FPGA 的仿真和原型设计可提供最高水平的性能，从而实现更快的芯片验证，并使开发人员能够在设计周期中向左移动，并在芯片流片之前就开始软件开发。AMD 通过 Xilinx 带来了超过 17 年的领先地位和六代业界最高容量的仿真设备，每一代的容量几乎翻倍3。
    “提供基础计算技术来帮助我们的客户是当务之急。在仿真和原型设计中，这意味着提供尽可能高的容量和性能。”AMD 自适应和嵌入式计算事业部产品、软件和解决方案营销公司副总裁 Kirk Saban 说道。“芯片设计人员可以自信地使用我们的 VP1902 自适应 SoC 来仿真下一代产品并制作原型，从而加速人工智能、自动驾驶汽车、工业 5.0 和其他新兴技术领域未来的创新。”