全新 Intel Arc Pro A60 12GB 130W 单宽 GPU 发布
日期：2023-06-12
Silicon Labs全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi－SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围
日期：2023-06-12
Socionext推出全新60GHz超小型低功耗车载毫米波雷达
日期：2023-06-12
普莱默推出了FLYT－004和FLYT－005产品的变压器扩展系列，是专为车载充电器设计的准谐振反激模式产品
日期：2023-06-09
库卡新品发布，KR CYBERTECH系列新一代Edition机器人
日期：2023-06-09
TXGA FPC/FFC连接器，安防监控的云台与主体间更灵活稳定的互连解决方案
日期：2023-06-08
英特尔推出英特尔锐炫Pro A60和Pro A60M图形显卡
日期：2023-06-08
艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器，新增可靠的内置人眼安全功能
日期：2023-06-08
Vishay推出SOP－4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器
日期：2023-06-08
苹果发布第二代“胶水芯片”M2 Ultra
日期：2023-06-08
Seeed 宣布推出 10 英寸 reTerminal DM Raspberry Pi 一体机
日期：2023-06-08
贸泽电子开售面向高要求汽车应用的Melexis MLX9042x Triaxis 3D磁性位置传感解决方案
日期：2023-06-07
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度
日期：2023-06-07
移远通信发布超紧凑Wi－Fi 6 ＆蓝牙5．1模组FCM360W，助力智能家居和工业物联网场景加速升级
日期：2023-06-07
贸泽开售用于无线应用原型设计的Microchip Technology WBZ451 Curiosity开发板
日期：2023-06-06
村田将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化
日期：2023-06-06
Toshiba - 东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案ThermoflaggerTM
日期：2023-06-05
Toshiba - 东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间
日期：2023-06-05
伍尔特电子推出 WCAP－FTDB 直流链路电容器
日期：2023-06-05
豪威集团发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板
日期：2023-06-05
新型Littelfuse 150520直列保险丝座系列令安装更加轻松， 同时节省PC电路板空间
日期：2023-06-02
Infineon - 英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能
日期：2023-06-02
ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题
日期：2023-06-02
贸泽电子开售适用于物联网和手持无线应用的Murata Type 2BZ Wi－Fi +蓝牙模块
日期：2023-06-02
Kioxia推出了新一代UFS Ver． 4．0设备
日期：2023-06-02
TT Electronics 公司推出 EBW5216 母线分流电阻器
日期：2023-06-01
移为通信发布两款新品，引领拉美物联网迈进4G时代
日期：2023-06-01
vivo正式发布了vivo S17系列手机新品
日期：2023-06-01
带有 M2 Ultra 和 M2 Max 芯片的新型台式机 Mac 可以在 WWDC 上亮相
日期：2023-06-01
瑞萨电子推出超35款全新MCU产品 拓展电机控制嵌入式处理产品阵容
日期：2023-05-31
