复旦微电子推出FM33LE0系列MCU产品家族
日期：2022-05-31
英飞凌推出基于1700 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的EconoDUAL 3模块，大幅提升逆变器的功率密度
日期：2022-05-31
英飞凌通过双通道DC－DC控制器扩展了LITIX Power家族产品，无需微控制器即可驱动汽车LED前大灯
日期：2022-05-31
Smartsens赋能中高端车载影像应用，思特威推出2款车规级图像传感器
日期：2022-05-30
Smartsens思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台，以优异暗光成像性能赋能智视应用
日期：2022-05-30
TXGA- SATA连接器为高性能计算机提供安全高效的硬盘接口解决方案
日期：2022-05-30
特瑞仕推出用于支持无线电力传输锂离子电池的多功能超小型充电IC
日期：2022-05-30
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39 W至900 kW，包括四种小型封装
日期：2022-05-28
Harwin 推出0.5mm 间距夹层连接器，扩大用于超紧凑型应用的产品范围
日期：2022-05-28
C&K - PTS125 系列通孔式或表面贴装式轻触开关使用寿命现在高达 500 万次
日期：2022-05-28
意法半导体推出适合高启动电流应用的单通道负载开关
日期：2022-05-28
威刚推出IM2P32A8和IM2P32A4两款M.2工业级SSD
日期：2022-05-28
Microchip发布业界首款集成强大安全子系统和Arm TrustZone技术的
日期：2022-05-28
Power Integrations推出汽车级IGBT/SiC模块驱动器产品系列SCALE EV，为巴士、卡车以及建筑和农用电动汽车提供强大动力
日期：2022-05-27
Diodes 公司 PowerDI8080 封装的 MOSFET 提升现代汽车应用功率密度
日期：2022-05-27
ADI公司的安全认证器以加密方式保护产品并通过1－Wire轻松实现集成
日期：2022-05-27
XP Power推出墙插式AC－DC电源，采用增强型家庭医疗保健设计
日期：2022-05-27
Power Integrations的InnoSwitch4－CZ系列高集成度开关IC
日期：2022-05-27
UnitedSiC（现已被 Qorvo收购）宣布推出行业先进的高性能 1200 V 第四代 SiC FET
日期：2022-05-26
Microchip发布多款应用于当今主流嵌入式设计的PIC®和AVR®单片机产品
日期：2022-05-26
TDK推出性能增强型PhaseCap Energy Plus PFC电容器
日期：2022-05-26
Microchip发布首款全新1 GHz单核微处理器SAMA7G54，搭载MIPI CSI－2摄像头接口和高级音频功能
日期：2022-05-26
Vishay推出业内高容量、高机械强度，应用于航空航天系统的新款液钽电容器
日期：2022-05-26
联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050
日期：2022-05-26
Softing推出用于实施Ethernet－APL现场设备的全新硬件模块
日期：2022-05-25
米尔MYC－J1028X新品发布！双核Cortex A72＋支持6个千兆工业网口！
日期：2022-05-25
电感器:TDK扩展耦合电感器产品组合
日期：2022-05-24
TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
日期：2022-05-24
TDK推出超紧凑型X2电容器
日期：2022-05-24
TDK推出适合工业应用的坚固耐用型差压变送器
日期：2022-05-24
