豪威集团发布具有交错式HDR的全新1080p全高清图像传感器

日期：2023-05-31

Transphorm发布业界首款1200伏GaN－on－Sapphire器件的仿真模型

日期：2023-05-31

Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC－TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本

日期：2023-05-31

芯海科技CBM8580：2－4节BMS新品的笔电典型应用

日期：2023-05-30

雷莫（LEMO）推出用于12G－SDI 4K超高清传输的全新插拔自锁连接器

日期：2023-05-30

英飞凌CALYPSO move安全存储器采用开放式标准，有助于轻松打造可互操作的票务解决方案

日期：2023-05-30

TDK推出下一代嵌入式电机控制器HVC 5x系列

日期：2023-05-26

Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用

日期：2023-05-26

村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化

日期：2023-05-26

东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

日期：2023-05-26

思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能工业机器视觉相机应用

日期：2023-05-26

三星推出可同时检测指纹和健康信息的显示屏

日期：2023-05-26

维信诺全球首发AMOLED手机屏幕240Hz+高刷新率技术

日期：2023-05-26

Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件 进一步扩大耐辐射千兆以太网PHY产品阵容

日期：2023-05-25

意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管，优值系数提高 40%

日期：2023-05-25

贸泽开售Connected Development XCVR开发板 让无线物联网设计更简单

日期：2023-05-25

RECOM推出36–160VDC 输入铁路应用DC／DC转换器

日期：2023-05-25

Meta公开首款自研AI芯片，采用台积电7nm制程

日期：2023-05-24

倍加福推出UHF RFID读码器，扩展IO－Link产品组合

日期：2023-05-24

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性

日期：2023-05-24

Supermicro推出首款液冷服务器，降低成本40%

日期：2023-05-24

首发天玑9200+：iQOO Neo8系列如何保持越级实力

日期：2023-05-24

英特尔推出具有 R-Tile 的 Agilex 7 FPGA，这是首款具有 PCIe 5.0 和 CXL 功能的 FPGA

日期：2023-05-24

康佳特向中国市场展示了业界最全面的COM-HPC生态系统

日期：2023-05-23

东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器

日期：2023-05-23

埃赛力达推出全新C30733BQC－01型InGaAs雪崩光电二极管，APD增益高达40倍

日期：2023-05-23

ST - 意法半导体推出针对手持式扫描仪优化设计的高集成度32通道超声波发射器

日期：2023-05-22

研究人员开发首款柔性透明AR显示屏

日期：2023-05-22

新型Littelfuse 150520直列保险丝座系列令安装更加轻松，同时节省PC电路板空间

日期：2023-05-22

Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器，192 个自研核

日期：2023-05-20