作为高技术门槛的产业,随着5G时代的到来,在高集成度、高功率、高频化的趋势下,智能手机各频段工作频率愈发密集,频带隔离难度日益提升,带宽、插入损耗和尺寸等性能要求也进一步提高,这些都对滤波器的设计和生产提出更高的挑战。其中,TF-SAW作为新一代SAW滤波器,具有高稳定性、体积小、高Q值、散热性好等优点。与普通SAW滤波器相比,其Q值更高、散热性更优、温漂系数更低;与TC-SAW相比,其高频工作性能更佳;在部分高频工作环境中,TF-SAW凭借性价比优势可以与BAW滤波器争夺市场份额。在Normal SAW和TC-SAW不能满足要求的高频段和超高频段,TF-SAW的性能表现可与BAW匹敌。与此同时,TF-SAW相较于BAW,又更具成本优势。
![](https://file3.dzsc.com/news/23/07/04/113104948.jpg)
星曜半导体本次发布的Band 20双工器芯片,封装尺寸为1.8mm x 1.4mm,采用高性能的TF-SAW工艺,其谐振单元Q值与BAW接近。发射工作频率为832 ~ 862MHz,接收工作频率为791 ~ 821MHz。发射通道与接收通道的工作频率间隔仅11MHz,高Q值的TF-SAW滤波器能够满足带外陡降的高要求。与此同时,高Q值也带来了更好的无源性能,带内插损、带外抑制表现优异,TX带内插损小于1.7dB、RX带内插损小于1.6dB,在TX频段隔离大于59dB、在RX频段隔离大于58dB,产品指标全面优于其他国内品牌,性能达到国际顶尖水平,充分满足客户的高端使用需求。
依赖于TF-SAW的特殊工艺设计,可以有效地将电极产生的热量散发到基板上,低 TCF 和高散热的综合效应使滤波器在高工作温度下的响应稳定,可有效解决传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题,温漂系数可达到-10ppm/℃。另外,本次发布的B20双工器耐受功率可达到30dBm,能够满足目前移动通信的发射功率需要。
现阶段,我国有能力自研和量产TF-SAW滤波器的企业数量极少。星曜半导体已自主研发完成TF-SAW全频段系列谐振器及滤波器,覆盖范围从600MHz到2.7GHz,能够全面适应不同通信频段的高要求。未来,将逐步有更高技术难度的1612小尺寸TF-SAW Lowband系列双工器面世,例如B28F、B20等,进一步完善星曜半导体的TF-SAW滤波器产品线,这充分体现了国产芯片技术能力的关键突破和重大跨越。星曜半导体将不断致力于开发更高性能、更具竞争力的射频滤波器芯片,坚定不移地持续扩展国产滤波器芯片的产业化供应局面。
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。