HD－PLC最新应用案例！Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮点！
日期：2023-09-15
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品
日期：2023-09-15
东芝进一步扩展Thermoflagger 产品线－－检测电子设备温升的简单解决方案
日期：2023-09-15
TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块
日期：2023-09-15
意法半导体的低温漂、高准确度运放将工作温度提高到 175℃增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用
日期：2023-09-14
Power Integrations推出适合于小型电源应用的具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC
日期：2023-09-14
Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器
日期：2023-09-14
贸泽电子开售适合工业LiDAR和测距应用的ams OSRAM SPL S1L90H单通道SMT激光器
日期：2023-09-14
索尼研发新模块：将电磁噪声转换为能量，为物联网设备供电
日期：2023-09-14
Melexis 第三代电流传感器的精度为 0.5%
日期：2023-09-14
贸泽电子开售Renesas Electronics RA4E2 MCU支持需要高速性能的低内存应用
日期：2023-09-13
Swissbit 推出 iShield Archive 存储卡为敏感信息安全保驾护航
日期：2023-09-13
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容
日期：2023-09-13
Melexis ：霍尔效应电流传感器在温度和寿命方面的精度为 1%
日期：2023-09-13
Recom推出采用预成型引线设计的R－78K－2．0(L) 系列开关稳压器
日期：2023-09-12
意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效
日期：2023-09-12
Navitas 最近推出了具有单片集成栅极驱动器的第四代 GaN 功率晶体管
日期：2023-09-11
Nanoprecise推出全球首款光能量采集预测性维护传感器
日期：2023-09-11
温度传感器:TDK推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC热敏电阻
日期：2023-09-08
Microchip 推出 MPLAB 机器学习开发工具包，助力开发人员轻松将机器学习集成到 MCU 和 MPU中
日期：2023-09-08
Bel Fuse 发布了第二代 kW 级 DC-DC 转换器
日期：2023-09-08
Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP
日期：2023-09-07
Vishay推出业内先进的小型6 A、20 A和25 A降压稳压器模块，提高POL转换器功率密度
日期：2023-09-07
伍尔特电子推出拨动开关产品系列 可实现开启、切换和关闭
日期：2023-09-07
Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片
日期：2023-09-07
意法半导体GaN 驱动器集成电流隔离功能，具有卓越的安全性和可靠性
日期：2023-09-07
两通道 16 位 125Msample/s PCIe 数字化板
日期：2023-09-07
Diodes 发布了一款 3A 低压差低噪声稳压器
日期：2023-09-07
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器
日期：2023-09-06
Nordic助力免提无线收音麦克风促进内容创作
日期：2023-09-06
