华为发布智慧屏V5 Pro
日期：2023-09-27
ST - 意法半导体GaN 驱动器集成电流隔离功能，具有卓越的安全性和可靠性
日期：2023-09-26
豪威集团发布全新TheiaCel技术和汽车图像传感器，用于LED无闪烁车外摄像头
日期：2023-09-26
Supermicro 推出针对电信边缘数据中心进行了优化的全新一体化开放式 RAN 系统，内置 Intel vRAN Boost
日期：2023-09-26
PROPHESEE 推出事件视觉评估套件 EVK5，搭载与索尼合作开发的传感器 IMX646 HD
日期：2023-09-26
是德科技推出新一代矢量信号发生器，面向密集型、宽带多通道应用
日期：2023-09-26
Diodes 公司推出升压／SEPIC 控制器在车用照明产品应用中实现 50kHz LED 宽 PWM 调光
日期：2023-09-26
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”
日期：2023-09-25
Bose发布全新QuietComfort消噪耳机Ultra与QuietComfort消噪耳塞Ultra
日期：2023-09-25
具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC
日期：2023-09-22
贸泽电子开售支持智能家居和便携式消费设备的Qorvo QM45639 Wi－Fi 7前端模块
日期：2023-09-22
三安自研HP－SAW，实现极高Q值及优异温漂特性
日期：2023-09-22
TDK推出TVS二极管样品套件
日期：2023-09-22
蔚来正式发布了旗下首款智能手机NIO Phone。
日期：2023-09-22
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率
日期：2023-09-21
贸泽即日起备货NXP SLN－TLHMI－IOT EdgeReady智能HMI解决方案
日期：2023-09-21
沃特世推出Zeta电位纳米粒度分析仪，助力提升生物疗法光散射测量的速度和灵敏度
日期：2023-09-21
SABIC率先推出新型挤出级材料，可用于汽车大型部件制造工艺
日期：2023-09-21
Supermicro为电信提供商推出多款基于全新AMD EPYC 8004系列处理器的密度和功耗优化边缘平台
日期：2023-09-20
Gallium Semiconductor推出首款ISM CW放大器，扩大产品组合
日期：2023-09-20
硕特推出了由植物性原材料制成的 Green Line 连接器产品系列
日期：2023-09-20
Diodes 公司针对噪声敏感型电源转换产品应用推出大电流、高精度 LDO
日期：2023-09-20
荣耀V Purse进一步打破折叠机与直板机边界
日期：2023-09-20
CUI Devices 推出了数十种发光触觉按钮开关
日期：2023-09-20
Spectrum Instrumentation推出新型数字转换卡提供 4．7 GHz 信号采集和分析
日期：2023-09-19
贸泽备货Superior Sensor Technology适合高流量供氧设备的VN系列压力传感器
日期：2023-09-19
打造强大产品阵容，英特尔FPGA产品系列再添新成员
日期：2023-09-19
搭配技嘉浸没服务器，SAI．TECH宣布发布AI移动液冷计算中心产品A1
日期：2023-09-18
贸泽备货用于高性能连接和用户界面应用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU
日期：2023-09-18
其阳科技推出搭载最新Intel凌动处理器网通设备SCB－1740
日期：2023-09-18
