随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加,改进型集成电路(I3C)正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案,并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)率先推出PIC18-Q20 系列单片机 (MCU),这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O(MVIO)的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装,尺寸小至3 x 3 mm,是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MCU提供可配置的外设、先进的通信接口和跨多个电压域的简易连接,无需外部元件。
PIC18-Q20 MCU具备I3C功能、灵活的外设和在三个独立电压域上工作的能力,非常适合在较大的整体系统中与主 MCU 配合使用。该系列MCU可执行主 MCU 无法高效执行的任务,如处理传感器数据、处理低延迟中断和系统状态报告。中央处理器(CPU)在不同的电压域运行,而I3C外设的工作电压为1.0 至 3.6V。该款MCU具有低功耗、小尺寸的特点,可广泛应用于对空间敏感的应用和市场,包括汽车、工业控制、计算、消费、物联网和医疗。免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。