高通推出面向两轮车及新型车辆的骁龙数字底盘解决方案，推动汽车产品组合多样化
日期：2023-09-06
Teledyne LeCroy 发布了一款 65GHz 12 位示波器
日期：2023-09-06
Ugreen推出300W USB-C GaN 5端口桌面充电器
日期：2023-09-06
Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET
日期：2023-09-05
麦格纳与欧洲某汽车制造商联合推出新一代前置摄像头模块
日期：2023-09-05
三星SDI推出高性能LMFP电池
日期：2023-09-05
TXGA——微D形连接器，为紧凑型设备实现更高密度的电气互连
日期：2023-09-04
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品
日期：2023-09-04
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
日期：2023-09-04
贸泽电子开售适合无线物联网应用的STMicroelectronics STEVAL－MKBOXPRO套件
日期：2023-09-04
罗姆推出集成驱动和功率管的650V氮化镓功率级IC
日期：2023-09-04
LTC6813－1可测量到多达18颗串接电池连接的监视器
日期：2023-09-01
onsemi NXH006P120MNF2PTG半桥SiC模块
日期：2023-09-01
Vishay推出具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用的微型红外传感器模块
日期：2023-09-01
宜鼎推出旗下首款PCIe 4．0规格nanoSSD
日期：2023-09-01
贝尔金推出 Qi2 无线充电器、Thunderbolt 4 集线器等
日期：2023-09-01
技嘉推出 12 GB/s Aorus Gen5 12000 SSD
日期：2023-08-31
EPC Space 推出了用于星载电源转换器和其他恶劣环境的抗辐射氮化镓器件
日期：2023-08-31
贸泽开售适合LTE IoT 应用的Digi XBee 3 全球GNSS LTE CAT 1开发套件
日期：2023-08-31
希荻微推出适用于智能手表和TWS充电盒等的双LDO充电芯片
日期：2023-08-31
PREMO - 普莱默新品发布| 50KW带嵌入式LLC谐振扼流圈的非车载充电变压器
日期：2023-08-30
炬芯科技助力索尼推出清晰澎湃音质的蓝牙音箱新品
日期：2023-08-30
东芝开发出首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化
日期：2023-08-30
QNAP 推出高规格 ARM 架构 AI NAS ─ TS－AI642 内置6 TOPS NPU
日期：2023-08-30
英国Pickering公司推出新型灵活的PXI／PXIe微波开关系列，提供出色性能、优化测试系统
日期：2023-08-30
高云半导体与晶心科技宣布推出首款RISC-V CPU及子系统嵌入式22纳米SoC FPGA
日期：2023-08-30
TCL 115吋 X11G Max巨幕电视新品发布
日期：2023-08-30
24GB+1TB满级内存、240W满级秒充，安卓顶配真我GT5仅售3799元
日期：2023-08-29
Harwin通过新高度选项扩展其多向弹簧触点产品
日期：2023-08-29
英飞凌携手Edge Impulse扩展边缘AI能力，为蓝牙客户带来更多基于机器学习模型的平台选择
日期：2023-08-29
