SuperTan 钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用 H 级标准
日期：2023-11-15
豪威集团推出首款用于笔记本电脑和物联网设备的16:10宽高比、520万像素分辨率图像传感器
日期：2023-11-15
Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor，用于高浪涌电流交流电源线路保护
日期：2023-11-15
东京 Nisshinbo Micro Devices 推出 NB7142 和 NB7143 系列锂离子电池保护 IC。
日期：2023-11-14
研华服务器级工业主板AIMB－592，采用AMD EPYC 7003系列处理器，助力提升边缘性能！
日期：2023-11-14
IBM 发布新一代 IBM Storage Scale System 6000，加速释放数据和 AI 的潜力
日期：2023-11-14
尼得科传动技术研发出新型精密减速机“KINEX”
日期：2023-11-13
Vox Power公司最新发布VCCR300传导式冷却电源单元，超薄型300W无风扇坚固耐用的7.43”×4.6”x1” DC／DC
日期：2023-11-13
EPC新推100 V GaN FET助力实现更小的电机驱动器，用于电动自行车、机器人和无人机
日期：2023-11-10
L－com 多种适配器现货库存，全面匹配USB、以太网等接口
日期：2023-11-10
Pickering Electronics 推出了一系列表面1kV 簧片继电器
日期：2023-11-10
DJI大疆今日正式发布无人值守作业平台大疆机场2
日期：2023-11-09
拥有8:1输入比的1／4砖100 W DC／DC转换器
日期：2023-11-09
意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款高扩展性产品
日期：2023-11-09
比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
日期：2023-11-08
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护
日期：2023-11-08
ST 宣布推出一款配备蓝牙 5.3 LE 软件的无线微控制器
日期：2023-11-08
e络盟现货供应新款BeagleV－Fire单板机
日期：2023-11-07
高集成度 小封装 TMI8123全能芯片，满足你对电机驱动的所有要求
日期：2023-11-07
埃赛力达推出用于荧光显微镜的X－Cite XYLIS II广谱LED照明系统
日期：2023-11-07
Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
日期：2023-11-07
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片
日期：2023-11-07
Bourns 推出全新高能量二电极 GDT 系列 具备极高额定电流，适用于交流电力线应用
日期：2023-11-06
Mouser - 贸泽电子开售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x无线模块
日期：2023-11-06
科索（COSEL）推出新一代工业用超紧凑高效率电源
日期：2023-11-06
戴尔科技推出全新UltraSharp显示器与视频会议显示器，极致高效，出彩呈现
日期：2023-11-06
Littelfuse推出用于高性能电流感应的SSA系列分流电阻器解决方案
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Electrocube 创造了一系列金属化聚丙烯薄膜电容器
日期：2023-11-06
研华推出 SQRAM DDR5 5600 系列工业内存
日期：2023-11-03
贸泽现已开售运行速度远超前代产品的树莓派5单板计算机
日期：2023-11-03
