乐泰开发了一种用于汽车电子外壳的硅胶就地成型垫片材料

　　SI 5972FC 是一种单件式 RTV（室温硫化）液态弹性体，“具有对一系列金属和塑料表面的粘合力，专门设计用于在组装后立即通过 OEM 泄漏或爆裂压力测试”，根据公司。“通过避免使用固化炉，乐泰 SI 5972FC 还可以帮助制造商减少能源使用和碳排放。”

　　具体来说，其目的是在组装后立即通过 3PSI 泄漏测试，或在组装后不久通过更高的泄漏测试。
　　该可点胶有机硅材料采用无锡催化剂和烷氧基固化系统，符合欧盟 Reach 指令。该材料的无腐蚀性除气性和低挥发性（D4-D10 <0.1%）适合在敏感电子元件附近使用。