QNAP 推出全球首款 Thunderbolt 4 NAS TVS－h674T/TVS－h874T，搭载第 12 代 Intel Core i5、i7、i9 处理器
日期：2023-11-23
美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存
日期：2023-11-23
优于 TO247 顶侧冷却 SMD 封装，适用于 650V 汽车 MOSFET
日期：2023-11-23
Bourns 推出全新的最小可自动复位的表贴式小型断路器
日期：2023-11-22
恩智浦推出软件定义汽车边缘节点专用电机控制解决方案，进一步扩展S32平台
日期：2023-11-22
Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器
日期：2023-11-22
意法半导体推出了一款带有 I3C 总线接口的精密数字电流、电压和功率监视器
日期：2023-11-22
苹果分析师郭明池：iPhone 16 Pro 将配备 5 倍光学变焦四棱镜长焦镜头
日期：2023-11-22
X－FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
日期：2023-11-21
效率突破23%，正泰新能ASTRO N7s量产来袭
日期：2023-11-21
米尔AM62x核心板，高配价低，AM335x升级首选
日期：2023-11-21
联想ThinkVision发布创新发展20年成果 27英寸4K裸眼 2D/3D 显示器首发上市
日期：2023-11-20
贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA－X110嵌入式GPU卡
日期：2023-11-20
英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力
日期：2023-11-20
Melexis新款传感器将促进高精度位置感应应用的大范围普及
日期：2023-11-20
TXGA ——Socket 系列Display Port连接器，为专业级显示设备实现无损画质输出
日期：2023-11-17
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录
日期：2023-11-17
英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱，提供更高的信号密度、功率和制冷能力
日期：2023-11-17
Vishay推出SuperTan钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准
日期：2023-11-17
Microchip发布最新款TrustAnchor 安全IC，充分满足更高的汽车安全认证要求
日期：2023-11-17
用于双向 USB 电源的 30V 共漏极 n-MOSFET
日期：2023-11-17
乐泰开发了一种用于汽车电子外壳的硅胶就地成型垫片材料
日期：2023-11-17
Audio Precision 推出了一款混合数字和模拟音频测试仪
日期：2023-11-16
Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB XC－DSC 编译器，进一步扩展开发生态系统
日期：2023-11-16
泰克推出面向测试和测量仪器的开源 Python 原生驱动程序包
日期：2023-11-16
AMD 面向高性能工业自动化、机器视觉与边缘应用扩展锐龙嵌入式处理器系列
日期：2023-11-16
英飞凌AIROC CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi－Fi 6／6E性能和先进的蓝牙连接能力
日期：2023-11-16
英伟达H200登场：最强AI芯片升级？
日期：2023-11-16
首款 Qi2 无线充电器即将推出
日期：2023-11-16
VisIC Technologies 以采用先进的顶部冷却隔离封装的 V22TG D3GAN，革新汽车动力电子技术
日期：2023-11-15
