研华Mini－ITX 12／13代工业主板AIMB－208新品上市，成本控制理想之选！
日期：2023-12-12
铠侠NVMe 固态硬盘系列新成员上线
日期：2023-12-12
美光发布业界领先的客户端 SSD，助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求
日期：2023-12-12
英飞凌扩展ISOFACE产品组合，为工业和汽车应用提供四通道数字隔离器
日期：2023-12-11
Bourns 新型浪涌保护组件系列 提供符合标准规范的浪涌抑制及先进的热保护
日期：2023-12-11
英飞凌推出TRAVEO T2G－C系列图形MCU，以MCU的成本为汽车图形应用提供堪比MPU的性能
日期：2023-12-11
汽车电流传感器集成了用于低压测量的 MCU
日期：2023-12-11
英飞凌推出首款采用OptiMOS 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET
日期：2023-12-08
ROHM开发出采用SOT－223－3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET
日期：2023-12-08
SCHURTER (硕特) 推出适用高功率锂离子电池的硕特 UHP－SMD 保险丝
日期：2023-12-08
Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦，供电电流低至5 mA，电压范围2．7 V至5.5 V
日期：2023-12-08
AMD发布AI芯片挑战英伟达，微软Meta表态“捧场”
日期：2023-12-08
150W DC－DC转换器具有10:1输入范围和延长的掉电保持功能
日期：2023-12-07
英飞凌推出业界首款USB 10 Gbps外设控制器
日期：2023-12-07
意法半导体发射器和接收器评估板加快Qi无线充电器开发
日期：2023-12-07
三星将于明年初推出 Galaxy Fit 3，扩展健康、健身功能
日期：2023-12-07
JEDEC 发布新的 CAMM2 内存模块标准
日期：2023-12-07
Teledyne 新推出的 Xtium2 图像采集卡支持高速 GigE 机器视觉相机
日期：2023-12-06
意法半导体与indie半导体公司合作，加强车载无线充电隐私安全
日期：2023-12-06
贸泽开售LoadSlammer LSP－Kit－OracADJ－X套件 帮助工程师为AMD／Xilinx FPGA设计安全高效的电源
日期：2023-12-05
u－blox率先推出适合工业应用的Wi－Fi 6／E和蓝牙5．4及LE音频解决方案
日期：2023-12-05
泰克推出全新4系列B MSO以更出色的处理能力高效提升分析和数据传输速度
日期：2023-12-05
可编程3kW电源系列，为具有挑战性的医疗和工业应用带来数字控制的高功率产品
日期：2023-12-05
Novocomms 推出了 NovoSat——一款轻型双端口 L 波段天线。
日期：2023-12-05
TXGA Socket 系列Display Port连接器，为专业级显示设备实现无损画质输出
日期：2023-12-04
贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC
日期：2023-12-04
德州仪器发布低功耗氮化镓系列新品
日期：2023-12-04
独具光环，敢于不凡：魅族21、AR眼镜等重磅产品亮相
日期：2023-12-01
艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术有助于增强可穿戴设备对生命体征监测的能力
日期：2023-12-01
瑞萨推出第一代32位RISC－V CPU内核
日期：2023-12-01
