NXP:MR-VMU-RT1176解决方案简化移动机器人设计，并提升其性能
日期：2025-06-13
Mouser-贸泽授权代理Molex产品提供丰富多样的选择
日期：2025-06-13
ST-意法半导体ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证
日期：2025-06-13
TITAN触觉DIY创意大赛：聚焦中国本土触觉应用创新
日期：2025-06-12
Vicro-宏发紧凑型主动悬架电源设计革新驾驶体验
日期：2025-06-12
ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片
日期：2025-06-12
ST-意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发
日期：2025-06-12
WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
日期：2025-06-12
Smartsens-思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
日期：2025-06-12
ams OSRAM-从装饰到交互，艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络
日期：2025-06-12
Mouser-贸泽电子为工程师提供深入的在线资源助力探索不断发展的机器人世界
日期：2025-06-12
IBM简化企业数据堆栈，迎接生成式AI时代
日期：2025-06-12
WPG-大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
日期：2025-06-12
第6届电力人工智能大会暨第4届电力行业数字化转型大会将于10月盛大启幕！
日期：2025-06-12
TI-借助高集成度TOLL封装GaN器件推动电源设计创新
日期：2025-06-11
Morse Micro-摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
日期：2025-06-11
TI-德州仪器模拟设计|实现隔离式USB 2.0 On-The-Go端口
日期：2025-06-11
Littelfuse-业内首款Nano2415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A
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NXP-恩智浦推出自主安全访问解决方案，重新定义门禁
日期：2025-06-11
Novosense-纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
日期：2025-06-11
NXP-恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证
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Microchip-10BASE-T1S以太网——连接物理世界和数字世界
日期：2025-06-11
Microchip-优化电机控制以提高能效
日期：2025-06-11
观众登记全面开启，7月9-11日与您相约西部电博会！
日期：2025-06-11
西部电博会测试测量专区—尖端企业汇聚，赋能产业升级
日期：2025-06-09
西部电博会：见证中国电子元器件产业创新崛起
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ST-意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能，面向个人电子和物联网应用
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Renesas-瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案-扩展RZ/A MPU产品线
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2025华南国际工业博览会启幕在即-中国工业第一城释放强劲“圳能量”
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Toshiba-东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
日期：2025-05-29
