Vicor 发布最高密度的车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统
日期：2024-10-22
TDK的SPE评估版重新定义工业物联网的链接标准
日期：2024-10-22
第104届中国电子展即将启幕，测试测量厂商竞相展现强劲实力
日期：2024-10-18
ams OSRAM-样片推荐：小尺寸、高精度、长距离1D ToF TMF8805
日期：2024-10-16
Murata-村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(MLCC)
日期：2024-10-16
Micro Crystal- 超低功耗与高精度兼备，助力物联网与可穿戴设备的性能提升
日期：2024-10-16
Nuvoton-新唐科技推出 NuEzAI-M55M1 开发板，打造简单、快速、轻松上手开发体验
日期：2024-10-16
Nuvoton-新唐科技推出适用于工业边缘设备的 MA35D0 微处理器系列
日期：2024-10-16
Renesas- 瑞萨三合一驱动单元方案，助力电动车轻盈启航
日期：2024-10-16
TDK 扩展车载等级直插式低电阻 MEGACAP电容器产品阵容
日期：2024-10-16
TDK-氮气填充三相交流滤波电容器
日期：2024-10-16
中国电子智能制造工厂示范线组团亮相第104届中国电子展
日期：2024-10-15
Renesas - 瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新
日期：2024-10-11
TDK-ERU33系列紧凑型大电流扼流圈进一步扩展大电流电感器
日期：2024-10-11
Toshiba-东芝四通道数字隔离器DCL54xx01系列，为工业自动化安全高效运行保驾护航
日期：2024-10-11
Rambus-从服务器到客户端，Rambus如何塑造DDR5内存未来
日期：2024-10-11
技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板
日期：2024-10-11
技嘉AORUS Z890主板，AI强化新一代Intel酷睿Ultra处理器
日期：2024-10-11
相约第104届中国电子展，观众预登记通道正式启动！
日期：2024-10-10
倒计时|热门展区、创新论坛、高端买家，11月邀您共聚104届中国电子展
日期：2024-10-10
Melexis-霍尔效应双锁存器MLX92253：重塑直流电机设计，精度、尺寸、成本全面优化
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超频快又准，技嘉X870系列主板强势来袭
日期：2024-09-30
进化不息 技嘉X870/X870E系列主板即将发布
日期：2024-09-23
TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力
日期：2024-09-09
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列
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中国电动汽车市场零售渗透率超过 50%，Molex莫仕引领小型化设计
日期：2024-09-09
ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET， 非常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用！
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Microchip 推出全新电动汽车充电器参考设计
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Keysight - 是德科技和恩智浦通过全球首款数字钥匙小程序为汽车安全制定新标准
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Keysight - 是德科技成为 FiRa 2.0 技术和测试规范的验证测试工具提供商
日期：2024-09-09
