IBM简化企业数据堆栈，迎接生成式AI时代
日期：2025-06-12
WPG-大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
日期：2025-06-12
第6届电力人工智能大会暨第4届电力行业数字化转型大会将于10月盛大启幕！
日期：2025-06-12
TI-借助高集成度TOLL封装GaN器件推动电源设计创新
日期：2025-06-11
Morse Micro-摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
日期：2025-06-11
TI-德州仪器模拟设计|实现隔离式USB 2.0 On-The-Go端口
日期：2025-06-11
Littelfuse-业内首款Nano2415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A
日期：2025-06-11
NXP-恩智浦推出自主安全访问解决方案，重新定义门禁
日期：2025-06-11
Novosense-纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
日期：2025-06-11
NXP-恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证
日期：2025-06-11
Microchip-10BASE-T1S以太网——连接物理世界和数字世界
日期：2025-06-11
Microchip-优化电机控制以提高能效
日期：2025-06-11
观众登记全面开启，7月9-11日与您相约西部电博会！
日期：2025-06-11
西部电博会测试测量专区—尖端企业汇聚，赋能产业升级
日期：2025-06-09
西部电博会：见证中国电子元器件产业创新崛起
日期：2025-06-05
ST-意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能，面向个人电子和物联网应用
日期：2025-05-29
Renesas-瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案-扩展RZ/A MPU产品线
日期：2025-05-29
2025华南国际工业博览会启幕在即-中国工业第一城释放强劲“圳能量”
日期：2025-05-29
Toshiba-东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
日期：2025-05-29
WPG-大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案
日期：2025-05-29
WPG-大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的140W电源适配器方案
日期：2025-05-29
WPG-大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强，品牌影响力再攀新高
日期：2025-05-29
ams OSRAM-艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品满足极高要求3D传感应用需求
日期：2025-05-29
Mouser-贸泽开售采用先进视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处器
日期：2025-05-29
Mouser-贸泽开售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗蓝牙SoC为无线IoT产品提供优异的处理能力
日期：2025-05-29
Nordic nRF54L15 SoC赋能蓝牙6.0信标可实现精确的资产跟踪和导航应用
日期：2025-05-29
Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低
日期：2025-05-29
Vicor高密度模块电源为边缘计算带来成本效益
日期：2025-05-29
Vicor将在2025中国国际低空经济产业创新发展大会上展示eVTOL 800V平台DC-DC解决方案
日期：2025-05-28
MATLAB EXPO 2025中国用户大会以软件定义产品共创无限未来
日期：2025-05-28
