第108届中国电子展11月上海启幕：聚焦国产替代，打造电子信息产业“强基”盛会
日期：2026-08-07
2026第八届中西部新型电力与智慧能源产业(郑州)展览会八月中原国际博览中心开幕
日期：2026-07-31
Vishay推出获AEC-Q200认证的超小尺寸厚膜贴片式电阻
日期：2026-07-28
Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块，正向压降低至0.83 V
日期：2026-07-28
Lattice-超越计算：FPGA——人工智能数据中心稳定与信任的基石
日期：2026-07-28
Bourns全新推出符合AEC-Q200标准车规级半屏蔽功率电感
日期：2026-07-28
Avnet-安富利最新研究：亚太区工程师积极拥抱AI，稳妥把握机遇并从容应对挑战
日期：2026-07-28
Vishay推出标准厚膜片式电阻，兼具耐硫性能和长期稳定性
日期：2026-07-28
Bourns扩展Multifuse MF-LSMF系列PPTC可复式保险丝产品线，提供更广泛的保持电流与更高电压型号
日期：2026-07-28
Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效
日期：2026-07-28
Molex莫仕推出145 GHz Cardinal多端口高频同轴组件，为AI和6G测试树立新标杆
日期：2026-07-28
Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75，专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造
日期：2026-07-28
Nordic Semiconductor推出终身定额费率FOTA解决方案，助力客户应对《网络弹性法案》
日期：2026-07-28
Lattice-利用锚定可信平台模块（TPM）的FPGA构建人形机器人安全
日期：2026-07-27
Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统
日期：2026-07-27
Cadence推出专为新一代语音AI与音频应用打造的Tensilica HiFi iQ DSP
日期：2026-07-27
Microchip推出全新BZPACK mSiC功率模块，专为恶劣环境下高要求应用而设计
日期：2026-07-27
Microchip推出全新电源模块，提升AI数据中心功率密度与能效
日期：2026-07-27
Infineon-英飞凌推出超低噪声XENSIV TLE4978，混合霍尔与线圈电流传感器，为新一代电力系统提供助力
日期：2026-07-27
Infineon-麦米电气采用英飞凌CoolMOS 8 MOSFET驱动其新一代AI服务器
日期：2026-07-27
NXP-走进智能工厂：为何智能诊断是持续运行的关键
日期：2026-07-27
Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列，进一步扩展其Arm Cortex -M0+产品组合
日期：2026-07-27
莱迪思加入英伟达（NVIDIA）Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性
日期：2026-07-27
Microchip扩展maXTouch M1触摸屏控制器系列，实现更广泛的屏幕尺寸覆盖
日期：2026-07-27
DFCHIP-东方算芯亮相WAIC 2026，聚焦国产大算力芯片与系统方案
日期：2026-07-27
NXP-S32N7助力实现汽车数字化：开启AI定义汽车新时代
日期：2026-07-27
Renesas-瑞萨电子推出全新GaN充电方案，为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率
日期：2026-07-27
Mouser-贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC
日期：2026-07-24
Infineon-英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务，进一步巩固和增强在传感器领域的领导地位
日期：2026-07-24
Infineon-英飞凌针对800 VDC架构AI数据中心推出基于CoolGaN的高压IBC参考设计
日期：2026-07-24
