ST-从皮肤到芯片：医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗
日期：2026-05-07
ST-意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道（LEO）发展机遇
日期：2026-05-07
onsemi-安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进
日期：2026-05-07
Vishay-Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本
日期：2026-05-07
Bourns扩展SSA-2系列模拟电流传感器，新增符合AEC-Q标准的组装选项
日期：2026-05-07
WPG Holdings-赋能边缘AI，大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
日期：2026-05-07
WPG-赋能产业数字化：大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会
日期：2026-05-07
WPG-大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
日期：2026-05-06
Sensereos MS-1烟雾报警器采用Nordic的nRF52840 SoC实现无缝无线连接
日期：2026-05-06
2026年第一季度DigiKey新增近31,000种零件及97家供应商，进一步扩充了现货产品供应
日期：2026-05-06
“长期价值”是ROI的挡箭牌？IBM咨询两位副总裁拆解数字化转型的“深水区”突围
日期：2026-05-06
Cadence与Google合作，利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
日期：2026-05-06
Infineon-英飞凌为法雷奥在2026北京车展展出的激光束扫描地面投影模块提供MEMS技术
日期：2026-05-06
onsemi-安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验
日期：2026-05-06
ST-意法半导体高速GaN驱动器为运动控制与功率转换应用增加智能保护功能
日期：2026-05-06
Mouser-贸泽电子新品推荐：2026年第一季度引入超过9,000个新物料
日期：2026-05-06
ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证
日期：2026-05-06
地平线征程6系列集成Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
日期：2026-05-06
Molex莫仕获“技术创新生态伙伴”奖继续推动本地汽车行业健康发展
日期：2026-05-06
XP Power-60W壁挂式AC-DC适配器（IP42防护），满足DOE Level VII能效要求，面向医疗、家庭医疗保健与工业应用
日期：2026-05-06
媒体观察：让AI走向数据，IBM重写存储“第一性原理”
日期：2026-05-06
Nordic Semiconductor圆满落幕2026蓝牙亚洲大会，全栈解决方案引领低功耗无线创新
日期：2026-05-06
Novosense-纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展
日期：2026-05-06
Lattice-莱迪思携手德州仪器，共同加速机器人及工业应用领域边缘人工智能的发展
日期：2026-05-06
NXP-恩智浦与航盛深化战略合作，推动汽车智能化创新应用落地
日期：2026-05-06
Nuvoton-新唐NuMicro M2A23U通过AEC-Q100 Grade 1认证
日期：2026-05-06
Vishay的新款薄形IHLP电感为商业应用节省空间并提高效率
日期：2026-04-28
WPG-算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
日期：2026-04-28
onsemi-安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
日期：2026-04-28
WPG-破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
日期：2026-04-28
