ST-边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路
日期：2026-04-28
Mouser-贸泽开售ams OSRAM适用于智能和机器视觉应用的VEGALED KRTTB CRLML1.33全彩色RGB LED
日期：2026-04-28
Mouser-贸泽EIT系列新一期，探索AI如何重塑日常科技与用户体验
日期：2026-04-28
Sandisk闪迪携全新CFexpress 4.0 Type B存储卡及升级版闪迪至尊超极速SD UHS-II存储卡系列亮相NAB 2026
日期：2026-04-28
ST-意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
日期：2026-04-27
ST-意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
日期：2026-04-27
Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计
日期：2026-04-27
国内首款，纳芯微推出通过TüV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
日期：2026-04-27
IEEE-在新加坡游泳池，年轻工程师为“地球最后的探索前沿”测试机器人
日期：2026-04-27
Vishay荣获欧摩威汽车系统（长春）有限公司2025年供应链卓越奖
日期：2026-04-27
MathWorks加入EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式AI发展
日期：2026-04-27
Teradyne-泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试
日期：2026-04-27
Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间
日期：2026-04-27
Bourns扩展其业界领先的连接器模块产品组合推出5A、6A与8A新品
日期：2026-04-27
Molex莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速AI集群部署
日期：2026-04-27
Bourns推出SRP2008DP系列，助力小型化高密度电源设计
日期：2026-04-27
NXP-从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，赋能下一代自动驾驶！
日期：2026-04-27
Kiwi Moore-单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
日期：2026-04-27
Novosense-纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”
日期：2026-04-27
WPG Holdings-赋能智能车与机器人技术转型：大联大世平集团携手AutoSys举办线上研讨会
日期：2026-04-24
Infineon-英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm2的TLVR四相电源模组，助力提升下一代AI计算性能
日期：2026-04-24
TITAN Haptics线性磁悬浮马达：拓展触觉设计空间
日期：2026-04-24
Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作，拓展全球ASA-ML生态系统
日期：2026-04-24
Nordic nRF54L15系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡升级为智能无线终端
日期：2026-04-23
TI-重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
日期：2026-04-23
Mouser-贸泽开售适用于工业、无线电和物联网系统的Qorvo QPA9510功率放大器
日期：2026-04-23
Mouser-Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售，助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计
日期：2026-04-23
ams OSRAM-EVIYOS HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆
日期：2026-04-23
Molex莫仕完成对Smiths Interconnect的收购
日期：2026-04-23
Molex莫仕参加OFC 2026，展示AI数据中心未来所需的下一代可插拔架构
日期：2026-04-23
