Molex莫仕推出Impress共封装铜缆解决方案，扩展近ASIC连接创新以满足下一代数据传输率需求
日期：2026-03-19
Nordic Semiconductor巩固nRF54L系列在超低功耗边缘人工智能领域的领先地位
日期：2026-03-19
JCET-长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆
日期：2026-03-19
Ceva NeuPro-Nano NPU在2026年嵌入式世界大会上荣获人工智能奖
日期：2026-03-19
Renesas-瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市
日期：2026-03-19
NTN技术如何落地物联网？Nordic联合生态伙伴共话开发与实战
日期：2026-03-19
IBM发布大中华区最新战略：以“创业”姿态、开放技术和行业深耕，开启“由守转攻”新阶段
日期：2026-03-19
ST-意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代
日期：2026-03-19
NXP-六大全新产品系列推出，MCX A微控制器家族迎来创新
日期：2026-03-19
ROHM推出超小型无线供电芯片组
日期：2026-03-19
Sandisk闪迪于北京举办春季新品发布会，推出多款消费级存储解决方案
日期：2026-03-19
Axiometrix-活动预告新闻稿：智能底盘测试破局指南:从动态路试到台架验证
日期：2026-03-19
NXP-恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
日期：2026-03-19
解码AI智能时代的“底层”力量——基础电子元器件新品盘点
日期：2026-03-19
IEEE-运动传感器测量结果差异巨大，新标准正在缩小差距
日期：2026-03-17
IBM-错位的焦点：AI代码之争忽略了什么？
日期：2026-03-17
Lattice-构建韧性系统：从后量子加密到新型信任架构
日期：2026-03-17
ROHM-罗姆加强GaN功率器件供应能力
日期：2026-03-17
Lattice-边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
日期：2026-03-17
Infineon-英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程
日期：2026-03-17
ST-NanoXplore和意法半导体联合推出欧洲航天级FPGA芯片
日期：2026-03-17
ams OSRAM-艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
日期：2026-03-17
Vicor BCM6135 荣获2025年度全球电子成就奖年度创新产品
日期：2026-03-17
2025年DigiKey新增108,000多种现货零件和364家供应商
日期：2026-03-17
Lattice-弥合传感器融合鸿沟：FPGA如何助力边缘端实时机器人应用
日期：2026-03-17
Lattice-车载应用边缘人工智能系统设计
日期：2026-03-17
Infineon-英飞凌发布《2026年GaN技术展望》：技术创新引领功率半导体领域氮化镓高速增长
日期：2026-03-16
Mouser-贸泽电子开售适用于工业自动化的Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器
日期：2026-03-16
Mouser:u-blox ZED-X20P全频段高精度GNSS模块在贸泽开售，满足工业、UAV及机器人高精度定位需求
日期：2026-03-16
Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持
日期：2026-03-16
