ST - 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
日期：2025-02-20
Morse Micro - 摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算
日期：2025-02-20
Mouser - 贸泽开售Phoenix Contact基于英特尔处理器的VL3 UPC工业PC机
日期：2025-02-20
Mouser - 贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的 ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器
日期：2025-02-20
Mouser - 贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的 TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌发布面向大众市场应用的StrongIRFET 2功率MOSFET 30V产品组合
日期：2025-02-20
ST - 雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，合作开发电动汽车 电源控制系统
日期：2025-02-20
Mouser - 贸泽电子开售能为数据中心应用提供高功率密度的 Molex UltraWize线对板连接器
日期：2025-02-20
Mouser - 贸泽开售适用于高亮度汽车投影的 Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM
日期：2025-02-20
Mouser - 贸泽电子开售能为电动汽车牵引逆变器提供可扩展性能的 英飞凌HybridPACK Drive G2模块
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌推出OptiMOS Linear FET 2 MOSFET， 赋能先进的热插拔技术和电池保护功能
日期：2025-02-20
Vicor 发布最高密度车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌推出业界首款用于太空应用的QML认证512 Mbit抗辐射加固设计NOR闪存
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高边栅极驱动器，在发生故障时保护电池驱动应用
日期：2025-02-20
Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合Bourns SRF3015 系列设计高度仅1.4毫米，提供具有成本效益的空间节省解决方案
日期：2025-02-20
英飞凌推出XENSIV PAS CO2 5V传感器， 用于提高楼宇能效和空气质量
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC， 进一步丰富了领先的REAL3飞行时间产品组合
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作，为优秀供应商颁发“绿色环保奖”
日期：2025-02-20
Mouser - 贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 简化无线应用开发并加快上市速度
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌推出集成I2t线路保护功能的PROFET Wire Guard， 通过eFuses实现可靠配电
日期：2025-02-20
Mouser - 贸泽开售用于机器人和机器视觉的 STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块
日期：2025-02-20
TITAN - 大学触觉实验室引领触觉技术研究前沿
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion， 将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
日期：2025-02-20
Infineon - 英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC
日期：2025-02-19
Littelfuse - 业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
日期：2025-02-19
ST - 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
日期：2025-02-19
ST -意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能
日期：2025-02-19
