Keysight - 是德科技在 2025 年世界移动通信大会上展示借助 ADI 技术进行 6G FR3 特性分析
日期：2025-03-13
Keysight - 是德科技与爱立信强强联合，搭建基于厘米波频段的Pre-6G 测试平台
日期：2025-03-13
Keysight - 是德科技与三星联合展示基于 NVIDIA AI Aerial 平台的 AI-for-RAN 技术
日期：2025-03-13
ST - 三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
日期：2025-03-13
HARTING - 安装空间有限小型化设备设计的救星，节约空间又高效！
日期：2025-03-13
IBM发布2025年大中华区战略：加码伙伴生态，深耕民营市场，共赢“AI+转型”和“出海”新机遇
日期：2025-03-13
Onsemi - 安森美推出面向工业应用的先进深度传感器
日期：2025-03-13
全球数字化变局中的"中国突围"：本土科技巨头如何重构产业新生态
日期：2025-03-10
Microchip推出MPLAB XC 统一编译器许可证，简化软件管理
日期：2025-03-06
Power Integrations推出新款LLC开关IC， 可提供1650W的连续输出功率
日期：2025-03-06
TI - 低功耗 60GHz 毫米波雷达传感器如何在更多应用中实现高精度传感
日期：2025-03-06
Silicon Labs - 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
日期：2025-03-06
Nordic Semiconductor 将在 2025 年世界移动通信大会上展示 nRF9151 的非地面网络(NTN)功能
日期：2025-03-06
HARTING - 斥资逾7500万欧元！浩亭技术集团宣布将深化“未来工厂”布局
日期：2025-03-06
DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议
日期：2025-03-06
电感器: TDK推出适用于大电流车载同轴电缆供电（PoC）应用的绕线电感器
日期：2025-03-04
积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品
日期：2025-03-04
无晶圆厂环保科技半导体公司 CAMBRIDGE GAN DEVICES (CGD)获3,200万美元融资，推动全球功率半导体产业成长
日期：2025-03-04
IEEE：后量子密码学之路
日期：2025-03-04
Nuvoton - 革新终端 AI 开发流程，新唐科技推出 NuEzAI-M55M1 开发板，打造简单、快速、轻松上手开发体验
日期：2025-03-04
第十三届中国电子信息博览会观众登记全面开启，精彩盛宴，等您来赴！
日期：2025-03-04
Lattice - FPGA让嵌入式设备安全成为现实
日期：2025-03-03
Infineon - 英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU，扩展了其蓝牙产品组合
日期：2025-03-03
Keysight - 是德科技在 FR3 频段实现首个互操作性和数据连接
日期：2025-03-03
Rohde & Schwarz - 罗德与施瓦茨和杜尔合作开发ADAS/AD 功能测试 ，用于下线测试（EOL）和定期检查（PTI）
日期：2025-03-03
ST - 意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车
日期：2025-03-03
Littelfuse高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计
日期：2025-03-03
超轻 Nordic 蜂窝式物联网野生动物追踪器可采集太阳能实现持续运行
日期：2025-03-03
Bourns 推出符合 IEC Class I 和 Class II 标准的 AC 浪涌保护器
日期：2025-03-03
Bourns 推出高额定电流 AEC-Q200 认证车规级屏蔽功率电感系列
日期：2025-03-03
