Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作，支持其在3D打印领域的快速发展
日期：2025-05-20
FlexEnable FlexiOM有机薄膜晶体管材料荣获信息显示学会颁发“2025年度最佳显示组件奖”
日期：2025-05-20
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解决方案，助力打造高速连接新范式
日期：2025-05-19
ROHM推出实现超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用
日期：2025-05-19
ROHM-内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块 被SMA的太阳能系统采用
日期：2025-05-19
Infineon-英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活
日期：2025-05-19
Infineon-英飞凌推出新型CoolSiC JFET技术，实现更加智能、快速的固态配电
日期：2025-05-19
Keysight-破解AI集群扩展中的关键瓶颈
日期：2025-05-19
Novosense-纳芯微发布车规级2路半桥驱动NSD3602-Q1，多负载兼容，提升汽车域控系统的灵活性
日期：2025-05-19
Lattice-情境感知AI：利用FPGA技术增强边缘智能
日期：2025-05-16
NXP-为下一代800V电动汽车牵引逆变器平台带来更长续航与长期的卓越性能
日期：2025-05-16
Microchip推出面向高性能AI、工业计算和数据中心应用的先进电源管理IC
日期：2025-05-16
Microchip扩展连接、存储与计算产品组合，以满足AI数据中心应用日益增长的需求
日期：2025-05-16
迎接企业级智能体的时代：IBM发布全新AI智能体解决方案
日期：2025-05-16
今日开幕！从成都到世界，感受CIPIE中国四川电力展的“磁吸效应”
日期：2025-05-16
展位预定倒计时！500+优质企业云集，西部地区不容错过的电子行业盛会！
日期：2025-05-12
ST-意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计，面向免维护智能感测应用
日期：2025-05-08
WPG-大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
日期：2025-05-07
ST-意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景
日期：2025-05-07
Mouser-贸泽电子新品推荐：2025年第一季度推出超过8,000个新物料
日期：2025-05-07
Nordic Semiconductor将在2025年蓝牙亚洲大会上展示尖端创新技术
日期：2025-05-07
Nordic Semiconductor将NR+非蜂窝5G网状网络扩展至915 MHz频段，适用于北美智能电网和计量以及其他sub-GHz应用
日期：2025-05-07
Molex莫仕尖端连接解决方案 面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电
日期：2025-05-07
Melexis宣布中国战略新动向，强调供应链的本地化
日期：2025-05-07
Laird Thermal Systems-热管理行业全球头部厂商莱尔德热系统公布新名称
日期：2025-05-07
Infineon-英飞凌与马瑞利在2025上海车展展示MEMS激光束扫描技术，携手开启汽车座舱设计新纪元
日期：2025-05-07
Infineon-英飞凌将参加PCIM Europe 2025，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化转型
日期：2025-05-07
Palo Alto-派拓网络Cortex XSIAM提供业界首个AI驱动的安全运营平台，横跨主动与被动安全领域
日期：2025-05-07
Keysight-是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性
日期：2025-05-07
Novosense-全国产供应链、完成HSMT芯片互联互通测试，纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246
日期：2025-05-07
