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产品属性
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本公司营ADI亚德诺、ST意法半导体、TI德州仪器、IR国际整流器、Altera阿尔特拉、Xilinx赛灵思等品牌的IC芯片、二三极管、继电器、模块等电子元器件。
制造商:Infineon
产品种类:MOSFET
RoHS:详细信息
技术:Si
安装风格:SMD / SMT
封装/箱体:Micro-8
晶体管极性:P-Channel
通道数量:1个频道
Vds-漏源极击穿电压:30 V
Id-连续直流电流:3.6 A
Rds上漏源导通电阻:90毫欧
Vgs-克罗地亚-源极电压:20 V
Qg-血浆甲醛:20 nC
最小工作温度:-55°C
最大工作温度:+ 150 C
Pd-功率耗散:1.8 W
通道模式:增强
封装:剪切带
封装:MouseReel
封装:Reel
配置:单
高度:1.11毫米
长度:3 mm
晶体管类型:1 P通道
宽度:3毫米
商标:Infineon / IR
正向跨导-加速度:2.3 S
下降时间:39 ns
产品类型:MOSFET
上升时间:20 ns
工厂包装数量:4000
子类别:MOSFET
典型关闭延迟时间:43 ns
典型起始延迟时间:13 ns
零件号别名:IRF7606TRPBF SP001563726
单位重量:25.540毫克
特征
•第五代技术
•超低导通电阻
•P沟道MOSFET
•非常小的SOIC封装
•薄型(<1.1mm)
•提供卷带包装
•快速切换
•无铅
描述
国际整流器公司的第五代HEXFET采用先进的处理技术,可实现每硅面积极低的导通电阻。 这项优势与HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计相结合,为设计人员提供了一种非常有效和可靠的器件,可广泛用于各种应用中。
新的Micro8封装具有标准SO-8占地面积的一半,在SOIC外形中提供了最小的占位面积。 这使得Micro8成为印刷电路板空间非常宝贵的应用的理想设备。 Micro8的薄型(<1.1mm)将使其易于安装在超薄应用环境中,例如便携式电子设备和PCMCIA卡。
最大绝对额定值
|
Parameter |
Max. |
Units |
VDS |
Drain-Source Voltage |
-30 |
V |
ID @ TA = 25°C |
Continuous Drain Current, VGS @ -10V |
-3.6 |
A |
ID @ TA = 70°C |
Continuous Drain Current, VGS @ -10V |
-2.9 |
|
IDM |
Pulsed Drain CurrentCD |
-29 |
|
PD @TA = 25°C |
Maximum Power Dissipation® |
1.8 |
W |
PD @TA = 70°C |
Maximum Power Dissipation ® |
1.1 |
W |
|
Linear Derating Factor |
14 |
mW/°C |
VGS |
Gate-to-Source Voltage |
± 20 |
V |
VGSM |
Gate-to-Source Voltage Single Pulse tp<10μS |
30 |
V |
dv/dt |
Peak Diode Recovery dv/dt m |
-5.0 |
V/ns |
TJ , TSTG |
Junction and Storage Temperature Range |
-55 to + 150 |
°C |
|
Soldering Temperature, for 10 seconds |
240 (1.6mm from case) |
IRF7606TRPBF
IR
MSOP-8
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装