三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用
日期：2024-08-06
村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”
日期：2024-08-06
美光推出全新数据中心SSD，量产第九代 NAND 闪存技术产品
日期：2024-08-05
霍尔双极开关传感器GH2101
日期：2024-08-05
识光发布真2D可寻址SPAD－SoC，超灵活分区根本解决高反污染问题
日期：2024-08-05
英飞凌推出新型适用于电机和电源转换的MCU PSOC Control系列
日期：2024-08-05
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器Percept ，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
日期：2024-08-02
HOLTEK新推出HT32F53231/41/42/52 5V CAN宽电压32－bit MCU
日期：2024-08-02
Particle 宣布推出一款八核 Raspberry-Pi 形状的单板计算机
日期：2024-08-02
美光推出全新数据中心 SSD
日期：2024-08-02
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
日期：2024-08-01
安立公司推出140 Gbaud PAM4宽带／高输出(2 Vpp)线性放大器
日期：2024-08-01
元太连手奇景推出尖端彩色电子纸时序控制芯片T2000
日期：2024-08-01
思特威推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器
日期：2024-07-31
瑞士微晶（Micro Crystal）推出超小型实时时钟模块C8 系列
日期：2024-07-31
AKM推出高性能音频芯片AK4493S／AK4490R
日期：2024-07-31
SK 海力士推出下一代图形内存 GDDR7
日期：2024-07-31
InnoSwitch3－AQ助力800V电动汽车实现紧凑高效的反激式设计
日期：2024-07-30
美光推出全新数据中心 SSD，性能业界领先
日期：2024-07-30
Prodigy Technovations推出功能强大的PCIe Gen5协议分析仪
日期：2024-07-30
KAGA FEI开发EC4L15BA1蓝牙低功耗模块，兼顾低功耗与高处理能力
日期：2024-07-29
意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器
日期：2024-07-29
研华推出OSM Size－L核心板ROM－2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
日期：2024-07-29
四维图新旗下杰发科技AC7801x功能安全产品落地 成功应用于开步电子电流传感器
日期：2024-07-26
Mornsun - 高效率、小体积20A非隔离POL电源—K12MT-20A系列
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BridgeSwitch－2电机驱动器IC支持高达1马力电机，且睡眠模式功耗低于10mW
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Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板
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贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET
日期：2024-07-25
ST4SIM－300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片
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Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的新型890 nm红外发光二极管
日期：2024-07-25
