研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!
日期:2024-08-29
Nexperia 宣布推出 20 款采用 2 x 2mm DFN2020D-3 封装的双极功率晶体管
日期:2024-08-29
SK海力士开发出业界首款1c DDR5
日期:2024-08-29
德州仪器推出超小型 DLP显示控制器
日期:2024-08-29
Abracon推出800MHz至10.5GHz的全新MMIC低噪声放大器
日期:2024-08-28
西部数据丰富旗下WD Blue系列,推出针对内容创作者的全新 NVMe SSD
日期:2024-08-28
广和通智能模组SC126助割草机器人商用落地
日期:2024-08-28
夸克发布全新PC端 系统级全场景AI能力升级AI电脑
日期:2024-08-28
Bourns推出符合AEC-Q200标准车规级薄膜片状电阻,提供更高的电阻公差精度和温度系数(TCR)
日期:2024-08-27
移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列
日期:2024-08-27
电感器:TDK推出额定电流48A且符合AEC-Q200标准的ERU27M系列SMD金属磁粉芯扼流圈
日期:2024-08-26
Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计,可将温度降低30%,采用集成半有源桥,效率高达96%
日期:2024-08-26
Pickering公司推出新的高压舌簧继电器,并在中国国际汽车测试博览会上展出
日期:2024-08-26
Mouser - 贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
日期:2024-08-23
紫光同芯新品芯片两连发
日期:2024-08-23
奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635
日期:2024-08-23
ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC
日期:2024-08-23
TDK推出额定电流48A且符合AEC-Q200标准的ERU27M系列SMD金属磁粉芯扼流圈
日期:2024-08-23
推出无线供电的 13 英寸彩色电子纸显示器
日期:2024-08-23
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
日期:2024-08-22
Microchip推出100BASE-T1 和 1000BASE-T1 PHY 收发器 进一步扩展单对以太网产品组合,实现网络互操作性
日期:2024-08-22
英飞凌推出八款新品,包括用于汽车应用的AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU,扩展了其蓝牙产品组合
日期:2024-08-21
Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
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太阳诱电:扩充可穿戴终端的多层型金属功率电感器
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Aaeon 宣布推出搭载英特尔处理器 N 系列
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TDK为多个系列环形磁芯扼流圈增加管式包装,以适应自动贴片机应用
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Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度
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日期:2024-08-19