高速多功能贴片机
一般的贴片机功能较为单一，对于复杂的产品，必须使用不同功能的贴片机进行...
日期：2008-12-12阅读：2243
多功能贴片机
多功能贴片机（Multi－Function）也叫高贴片机或者泛用机，可以贴装高的大...
日期：2008-12-12阅读：2070
倒装晶片的组装的助焊剂工艺
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其...
日期：2008-12-12阅读：4410
贴片机按功能分类
一些复杂的电子产晶线路板上可以用机器来组装的元件各种各样，有常见的片状...
日期：2008-12-12阅读：2375
贴片机按速度分类
贴片机按照速度来分一般没有特定的界限，按照习惯，根据元件的贴装速度通常可以分为以下几种。（...
日期：2008-12-12阅读：3424
倒装晶片的组装基板的设计及制造
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径...
日期：2008-12-12阅读：2580
倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求
有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常...
日期：2008-12-12阅读：1940
倒装晶片装配对供料器的要求
要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要...
日期：2008-12-12阅读：2418
倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求
助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获...
日期：2008-12-12阅读：2297
倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求
要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的...
日期：2008-12-12阅读：2044
对贴装及稳定性的要求
对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装才能达到较高的良率？基板的翘...
日期：2008-12-12阅读：1848
倒装晶片的组装工艺流程
1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组...
日期：2008-12-12阅读：5188
倒装晶片的定义
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基...
日期：2008-12-12阅读：2331
对01005元件装配的建议
利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计...
日期：2008-12-12阅读：2091
回流焊接环境影响01005元件的装配良率
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下...
日期：2008-12-12阅读：2004
01005元件的吸嘴设计需要考虑其与锡膏的干涉问题
01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料，以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时，要考...
日期：2008-12-12阅读：2480
印刷钢网的厚度和开孔面积比影响锡膏的传输效率
4mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型...
日期：2008-12-12阅读：4211
贴片机装料能力
贴片机的最大装料能力都与它的送料器站位（FeederSlots）有关间的距离是圃定的，因此一台贴片机...
日期：2008-12-12阅读：1797
贴片机的基板支持范围
基板支持范围是指贴片机所能承载的线路板的大小范围，取决于贴片机的机架尺...
日期：2008-12-12阅读：1718
元件贴装范围
元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所...
日期：2008-12-12阅读：2055
贴片机贴装速度
贴装速度是指贴片机在单位时间贴装元件的能力，一般都用每小时贴装元件数或...
日期：2008-12-12阅读：2355
贴片机在现场的检验
贴片机在生产线的现场安装后，也可以在现场对机器的和能力进行检验。由于条...
日期：2008-12-12阅读：2757
贴片机的测定
的测定在贴片机出厂检验和机器在最终使用者的现场安装后都会发生，但由于受...
日期：2008-12-12阅读：2235
01005元件锡膏的选择
选用3种常见的兔洗型锡膏，包括锡铅和无铅的锡膏，如表1所示。其中两种无铅...
日期：2008-12-12阅读：1863
贴片机贴装过程能力
贴装的过程能力（Process Capability）是指贴片设备在正常贴装的过程中，贴...
日期：2008-12-12阅读：1841
01005元件印刷钢网的设计
总共设计3张印刷钢网，其中两张钢网用于A面01005元件的锡膏印刷；另外一张...
日期：2008-12-12阅读：4991
贴片机的贴装
（1）贴装 贴装是指元件的实际贴装位置和设定位置之间的偏差，是元件在...
日期：2008-12-12阅读：2055
对0201元件装配工艺的总结
（l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，...
日期：2008-12-12阅读：1956
0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系
①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。...
日期：2008-12-12阅读：3222
贴片机技术参数
各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种：·贴装精度与能力...
日期：2008-12-12阅读：3366
