（Flip-Chip）倒装焊芯片原理
FlipChip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这...
日期：2009-02-17阅读：9882
带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI...
日期：2009-02-17阅读：2066
表面贴装型PGA
陈列引脚封装PGA(pingridarray)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表...
日期：2009-02-17阅读：2057
PGA封装的特点
（1）插拔操作更方便，可靠性高。（2）可适应更高的频率。目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装...
日期：2009-02-17阅读：4883
QFN封装的特点
QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封...
日期：2009-02-17阅读：6957
四侧引脚扁平封装（QFP）方法
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥...
日期：2009-02-17阅读：5169
单列直插式封装（SIP）原理
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚...
日期：2009-02-17阅读：3147
PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法
1、作用与特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属...
日期：2009-02-10阅读：2952
柔性印制电路的优点
柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点:1)用一个...
日期：2009-02-10阅读：1601
关于电镀对印制电路板的重要性
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好...
日期：2009-02-10阅读：1701
常用印制电路板的版面设计注意事项
在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下:1)单面板:在成本要求较低的情况下...
日期：2009-02-03阅读：1983
印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一...
日期：2009-02-03阅读：1939
覆铜板用电解铜箔介绍
电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极...
日期：2009-02-03阅读：6824
电镀对印制PCB电路板的重要性
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好...
日期：2009-02-03阅读：2206
多层电路板简介
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固...
日期：2009-02-03阅读：2428
印制电路板用干膜防焊膜
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保...
日期：2009-02-03阅读：2390
组装印制电路板的检测步骤
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成...
日期：2009-02-03阅读：1804
PCB光绘（CAM）的操作流程步骤
（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检...
日期：2009-02-02阅读：2683
BGA封装设计与常见缺陷
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英...
日期：2009-02-02阅读：4238
印刷电路板（PCB）设计中的EMI解决方案
一、 摘 要 电子系统的复杂度越来越高，EMC的问题相应的也就多了起来，...
日期：2009-01-13阅读：3342
硬件电路板设计
设计好电路图后，就可以设计PCB板了。在进行PCB设计时，首先要考虑PCB尺寸...
日期：2008-12-22阅读：2491
THR焊点热循环和热冲击测试
对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加...
日期：2008-12-16阅读：3389
THR焊点机械强度测试
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大...
日期：2008-12-16阅读：4035
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上...
日期：2008-12-16阅读：2351
通孔回流焊元件的装配工艺
应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特...
日期：2008-12-16阅读：3815
锡膏印刷工艺控制
（1）印刷钢网的设计 选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in...
日期：2008-12-16阅读：5071
通孔回流焊接组件设计和材料的选择
（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要...
日期：2008-12-16阅读：3815
锡膏沉积方法
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的方法。网板厚...
日期：2008-12-16阅读：3574
通孔回流焊锡膏的选择
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些...
日期：2008-12-16阅读：3790
影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素
简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及...
日期：2008-12-16阅读：2966
