硬件电路板设计

设计好电路图后，就可以设计PCB板了。在进行PCB设计时，首先要考虑PCB尺寸...

日期：2008-12-22阅读：2465

THR焊点热循环和热冲击测试

对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加...

日期：2008-12-16阅读：3361

THR焊点机械强度测试

THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大...

日期：2008-12-16阅读：4005

回流焊接工艺

回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上...

日期：2008-12-16阅读：2322

通孔回流焊元件的装配工艺

应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特...

日期：2008-12-16阅读：3782

锡膏印刷工艺控制

（1）印刷钢网的设计　　选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in...

日期：2008-12-16阅读：5029

通孔回流焊接组件设计和材料的选择

（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料　　由于通孔和异形组件将要...

日期：2008-12-16阅读：3769

锡膏沉积方法

（1）锡膏印刷　　对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的方法。网板厚...

日期：2008-12-16阅读：3546

通孔回流焊锡膏的选择

与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些...

日期：2008-12-16阅读：3756

影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素

简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及...

日期：2008-12-16阅读：2931

通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充...

日期：2008-12-16阅读：4074

通孔回流焊的定义

简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件...

日期：2008-12-16阅读：6217

晶圆级CSP的返修完成之后的检查

返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的...

日期：2008-12-15阅读：2329

晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何...

日期：2008-12-15阅读：1880

晶圆级CSP的焊盘的重新整理

焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多...

日期：2008-12-15阅读：2243

元件移除工艺控制

多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经...

日期：2008-12-15阅读：1795

元件移除和重新贴装温度曲线设置

与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以...

日期：2008-12-15阅读：1873

温度监测点的选择和基板的预热

为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及...

日期：2008-12-15阅读：2487

晶圆级CSP的返修工艺

经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵...

日期：2008-12-15阅读：1684

晶圆级CSP装配的底部填充工艺

人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循...

日期：2008-12-15阅读：3331

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细...

日期：2008-12-15阅读：2668

晶圆级CSP贴装工艺的控制

晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装及稳定性、照相机和影像处理技术、吸...

日期：2008-12-15阅读：2425

晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制

1）锡膏印刷的原理　　锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和...

日期：2008-12-15阅读：3854

晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作

1）印刷钢网的设计　　印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配...

日期：2008-12-15阅读：3089

晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当...

日期：2008-12-15阅读：2482

晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder...

日期：2008-12-15阅读：3492

晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷...

日期：2008-12-15阅读：2516

PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成...

日期：2008-12-15阅读：5035

PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注

可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项...

日期：2008-12-15阅读：2314

PoP装配SMT工艺的的控制

（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键　　元器件翘曲变形导致在装...

日期：2008-12-15阅读：5038