贴片机的旋转头复合式结构
旋转头复合式结构的贴片机是一种较为常见的中、高速贴片机。它集成了拱架式...
日期：2008-12-15阅读：3283
组式超高速多功能贴片机
在平行式结构中有一种功能较为完善的超高速多功能贴片机，可以覆盖所有常见的元件范围，并且可以...
日期：2008-12-12阅读：2164
模块式结构超高速贴片机
模块式结构超高速贴片机是从简单平行式结构的贴片机发展而来的，它克服解决...
日期：2008-12-12阅读：2667
简单平行式结构贴片机
早期的简单平行式结构贴片机也可以看做是一条贴片生产流水线。当线路板运行到流水线的某一个工位...
日期：2008-12-12阅读：2157
倒装晶片的底部填充工艺
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，...
日期：2008-12-12阅读：4722
拱架式贴片机结构
拱架式结构又称动臂式结构，也可以叫做平台式结构（Platform）或者过顶悬梁...
日期：2008-12-12阅读：4290
转塔式贴片机结构特点
转塔式贴片机的主要结构可以简单地分为以下3个部分（如1图所示）。 （1...
日期：2008-12-12阅读：5500
倒装晶片的组装焊接完成之后的检查
焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查，譬如，利用X射线检焊...
日期：2008-12-12阅读：2397
倒装晶片的组装的回流焊接工艺
在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加...
日期：2008-12-12阅读：3014
贴片机转塔式结构优、缺点
（1）转塔式结构的优缺点·多达6个不同尺寸的吸嘴适用于转塔上的任何贴片头，工作中不需要更换吸...
日期：2008-12-12阅读：2185
贴片机转塔式结构
转塔式结构（Turret Head）是以前高速贴片机最常用的结构。这种结构自从⒛...
日期：2008-12-12阅读：2347
倒装晶片的贴装工艺控制
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶...
日期：2008-12-12阅读：1797
贴片机的灵活应用
贴片机实际是一台高的机器人，除了主要用于贴装元器件以外，根据组装技术需...
日期：2008-12-12阅读：2164
倒装晶片贴装设备
倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor As...
日期：2008-12-12阅读：3402
贴片机按自动化程度分类
按照自动化程度来分类，贴片机还可以分为全自动贴片机、半自动贴片机和手动...
日期：2008-12-12阅读：2293
高速多功能贴片机
一般的贴片机功能较为单一，对于复杂的产品，必须使用不同功能的贴片机进行...
日期：2008-12-12阅读：2211
多功能贴片机
多功能贴片机（Multi－Function）也叫高贴片机或者泛用机，可以贴装高的大...
日期：2008-12-12阅读：2047
倒装晶片的组装的助焊剂工艺
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其...
日期：2008-12-12阅读：4344
贴片机按功能分类
一些复杂的电子产晶线路板上可以用机器来组装的元件各种各样，有常见的片状...
日期：2008-12-12阅读：2347
贴片机按速度分类
贴片机按照速度来分一般没有特定的界限，按照习惯，根据元件的贴装速度通常可以分为以下几种。（...
日期：2008-12-12阅读：3380
倒装晶片的组装基板的设计及制造
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径...
日期：2008-12-12阅读：2547
倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求
有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常...
日期：2008-12-12阅读：1909
倒装晶片装配对供料器的要求
要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要...
日期：2008-12-12阅读：2393
倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求
助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获...
日期：2008-12-12阅读：2230
倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求
要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的...
日期：2008-12-12阅读：2011
对贴装及稳定性的要求
对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装才能达到较高的良率？基板的翘...
日期：2008-12-12阅读：1825
倒装晶片的组装工艺流程
1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组...
日期：2008-12-12阅读：5126
倒装晶片的定义
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基...
日期：2008-12-12阅读：2290
对01005元件装配的建议
利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计...
日期：2008-12-12阅读：2046
回流焊接环境影响01005元件的装配良率
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下...
日期：2008-12-12阅读：1976
