四侧引脚扁平封装（QFP）方法
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥...
日期：2009-02-17阅读：5070
单列直插式封装（SIP）原理
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚...
日期：2009-02-17阅读：3072
PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法
1、作用与特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属...
日期：2009-02-10阅读：2890
柔性印制电路的优点
柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点:1)用一个...
日期：2009-02-10阅读：1555
关于电镀对印制电路板的重要性
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好...
日期：2009-02-10阅读：1659
常用印制电路板的版面设计注意事项
在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下:1)单面板:在成本要求较低的情况下...
日期：2009-02-03阅读：1914
印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一...
日期：2009-02-03阅读：1869
覆铜板用电解铜箔介绍
电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极...
日期：2009-02-03阅读：6707
电镀对印制PCB电路板的重要性
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好...
日期：2009-02-03阅读：2141
多层电路板简介
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固...
日期：2009-02-03阅读：2349
印制电路板用干膜防焊膜
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保...
日期：2009-02-03阅读：2326
组装印制电路板的检测步骤
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成...
日期：2009-02-03阅读：1737
PCB光绘（CAM）的操作流程步骤
（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检...
日期：2009-02-02阅读：2601
BGA封装设计与常见缺陷
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英...
日期：2009-02-02阅读：4129
印刷电路板（PCB）设计中的EMI解决方案
一、 摘 要 电子系统的复杂度越来越高，EMC的问题相应的也就多了起来，...
日期：2009-01-13阅读：3283
硬件电路板设计
设计好电路图后，就可以设计PCB板了。在进行PCB设计时，首先要考虑PCB尺寸...
日期：2008-12-22阅读：2435
THR焊点热循环和热冲击测试
对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加...
日期：2008-12-16阅读：3293
THR焊点机械强度测试
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大...
日期：2008-12-16阅读：3971
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上...
日期：2008-12-16阅读：2282
通孔回流焊元件的装配工艺
应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特...
日期：2008-12-16阅读：3736
锡膏印刷工艺控制
（1）印刷钢网的设计 选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in...
日期：2008-12-16阅读：4969
通孔回流焊接组件设计和材料的选择
（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要...
日期：2008-12-16阅读：3725
锡膏沉积方法
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的方法。网板厚...
日期：2008-12-16阅读：3510
通孔回流焊锡膏的选择
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些...
日期：2008-12-16阅读：3705
影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素
简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及...
日期：2008-12-16阅读：2837
通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算
焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充...
日期：2008-12-16阅读：4023
通孔回流焊的定义
简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件...
日期：2008-12-16阅读：6173
晶圆级CSP的返修完成之后的检查
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的...
日期：2008-12-15阅读：2305
晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何...
日期：2008-12-15阅读：1860
晶圆级CSP的焊盘的重新整理
焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多...
日期：2008-12-15阅读：2184
