晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计
典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder...
日期：2008-12-15阅读：3348
晶圆级CSP的装配工艺流程
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷...
日期：2008-12-15阅读：2451
PoP的SMT工艺的返修工艺的控制
对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成...
日期：2008-12-15阅读：4943
PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注
可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项...
日期：2008-12-15阅读：2270
PoP装配SMT工艺的的控制
（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元器件翘曲变形导致在装...
日期：2008-12-15阅读：4945
一体化模块贴片机
一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型，其主要特点...
日期：2008-12-15阅读：2376
NXT模组式贴片机
NXT模组式贴片机包括M3S和M6S两种型号的贴片模组（如图1所示），M3S和M65模...
日期：2008-12-15阅读：7740
典型PoP的SMT工艺流程
①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② PoP面锡膏印刷： ...
日期：2008-12-15阅读：4548
贴片机模块化设计的特点
模块化的设计理念源于柔性设计思想，其目的是通过模块化设计使贴片机设备及其功能部件在生产中具...
日期：2008-12-15阅读：2575
典型高速度高贴片机
贴片机闪电贴装头如图1和图2所示。 图1 环球Genesis高速度高贴片机 ...
日期：2008-12-15阅读：2156
高速度高贴片机
1．高速度高贴片机概述 随着表面贴装IC的广泛应用以及用户对柔性生产的...
日期：2008-12-15阅读：4714
多功能贴片机的视觉系统
随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求，促使各种新型器件，特别是...
日期：2008-12-15阅读：2301
元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较
1． PiP （Package In Package,堆叠封装） PiP一般称堆叠封装又称封装内...
日期：2008-12-15阅读：14125
元器件堆叠封装与组装的结构
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数...
日期：2008-12-15阅读：2949
多功能贴片机的结构特点
（1）多功能贴片机的机械结构 目前多功能贴片机结构都采用拱架式（又称...
日期：2008-12-15阅读：4558
贴片机的贴装头运动
A.贴装头的结构 图1为CP842的贴装头结构，它由吸嘴（Nozzle）、吸嘴头和...
日期：2008-12-15阅读：6277
倒装晶片的回流焊接及填料固化后的检查
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查...
日期：2008-12-15阅读：3009
转塔式贴片机
如前所述，转塔式贴片机曾经独领高速机风光多年，是目前组装生产线上仍然在...
日期：2008-12-15阅读：4988
倒装晶片的非流动性底部填充工艺
非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之...
日期：2008-12-15阅读：2973
双模块复合式结构贴片机
双模块复合式贴片机采用将模组式结构和拱架式结构相结合的方式。通过双模块的形式使贴片机只在长...
日期：2008-12-15阅读：1976
贴片机的旋转头复合式结构
旋转头复合式结构的贴片机是一种较为常见的中、高速贴片机。它集成了拱架式...
日期：2008-12-15阅读：3239
组式超高速多功能贴片机
在平行式结构中有一种功能较为完善的超高速多功能贴片机，可以覆盖所有常见的元件范围，并且可以...
日期：2008-12-12阅读：2091
模块式结构超高速贴片机
模块式结构超高速贴片机是从简单平行式结构的贴片机发展而来的，它克服解决...
日期：2008-12-12阅读：2594
简单平行式结构贴片机
早期的简单平行式结构贴片机也可以看做是一条贴片生产流水线。当线路板运行到流水线的某一个工位...
日期：2008-12-12阅读：2130
倒装晶片的底部填充工艺
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，...
日期：2008-12-12阅读：4672
拱架式贴片机结构
拱架式结构又称动臂式结构，也可以叫做平台式结构（Platform）或者过顶悬梁...
日期：2008-12-12阅读：4243
转塔式贴片机结构特点
转塔式贴片机的主要结构可以简单地分为以下3个部分（如1图所示）。 （1...
日期：2008-12-12阅读：5412
倒装晶片的组装焊接完成之后的检查
焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查，譬如，利用X射线检焊...
日期：2008-12-12阅读：2322
倒装晶片的组装的回流焊接工艺
在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加...
日期：2008-12-12阅读：2924
贴片机转塔式结构优、缺点
（1）转塔式结构的优缺点·多达6个不同尺寸的吸嘴适用于转塔上的任何贴片头，工作中不需要更换吸...
日期：2008-12-12阅读：2150
